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2024年长电科技研究报告：半导体封测龙头，AI与周期共振推动成长
- 2024/12/19
- 2323
- 中泰证券
筚路蓝缕启山林，内生外延成长为封测龙头。长电科技成立于1972年，2003年于上交所上市，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业，在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心。
标签： 长电科技 半导体封测 半导体 AI -
2023年半导体封测行业研究 技术与需求升级双驱动
- 2023/02/06
- 1799
- 浙商证券
2023年半导体封测行业研究，技术与需求升级双驱动。封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游。
标签： 半导体封测 半导体 -
通富微电深度研究报告：国产封测领军企业，大客户赋能加速成长
- 2021/07/15
- 5769
- 通富微电
通富微电为半导体封测龙头，与AMD、MTK等大客户共同成长。公司为全球第五大、国内第二大封测厂商，在封测技术上布局全面。早期公司以传统封装技术为主，2016年收购AMD苏州、槟城两大封测厂，得以深度绑定AMD供应链并占据AMD封测订单的大部分份额。同时公司凭借在高端封装领域的实力，成为MTK在中国大陆的重要封测合作方。展望未来，公司有望伴随大客户份额的提升和市场整体规模的扩大而迎来加速成长。
标签： 通富微电 半导体封测 -
半导体封测行业专题研究报告：先进封装，价值增厚
- 2021/03/05
- 1780
- 华金证券
随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装、系统级封装等。我们认为先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位，封装环节对芯片性能的影响将会提高。根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。
标签： 半导体 半导体封测 -
半导体封测行业深度报告：行业稳健增长，龙头份额持续提升
- 2021/01/12
- 1124
- 华创证券
全球封测市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。先进制程需求增长推动先进封装需求提升，2020年以来日月光业务收入快速增长。
标签： 半导体 半导体封测 -
半导体封测行业景气度高，国内封测龙头提升空间大
- 2020/12/26
- 1391
- 未来智库
集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体功能是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。
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半导体封测行业深度报告：景气向上，旭日初升
- 2020/02/05
- 1159
- 未来智库
世界半导体贸易统计协会(WSTS)最新公布的预测报告显示：半导体市况因美中贸易摩擦急速恶化的情况持续至2019年，加上受智能手机等需求低迷影响，故将2019年全球半导体市场规模(销售额)自前次(2019年6月)预估的4120.86亿美元(年减12.1%)下修至4089.88亿美元、预计年减12.8%，将创自IT泡沫破灭后的2001年(年减32.0%)以来的最大减幅。展望2020年，随着5G商用、半导体与AI技术融合对数据中心需求的大幅增加、AI与IOT
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半导体封测行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
- 2020/01/01
- 1301
- 未来智库
根据WSTS预测，2019年全球半导体产业销售额共计4065.87亿美元，同比下滑13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩均出现不同程度的下滑。但是自2019年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品的需求，全球半导体产业已经正式进入复苏阶段，展望2020年，半导体市场在智能手机、5G以及人工智能等产业的
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半导体封测行业深度研究报告（64页PPT）
- 2019/09/24
- 3029
- 未来智库
Yole数据显示，除2014年行业激增导致2015年数据略降外，全球封测行业一直保持个位数稳步增长，2018年规模560亿美金，增幅5.1%。但是增长幅度不大，增速低于代工业。产值有所回落，2019Q1全球前十大封测厂商产值为49亿美元(同比减少16%，环比下滑10%)降幅略低于代工厂(同比减少20%，环比衰退17%)。Q2可望逐季回温。
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长电科技引领AI时代技术革新：半导体封测龙头，布局前沿领域再扬帆
- 2025/01/07
- 1279
- 其他
半导体封测行业作为集成电路产业链的重要环节，近年来在全球范围内迎来了快速发展。随着摩尔定律的放缓，先进封装技术逐渐成为提升芯片性能的关键手段之一。封测企业通过技术创新和市场拓展，不断推动行业向更高附加值的方向发展。长电科技作为全球领先的半导体封测企业之一，凭借其在先进封装技术方面的深厚积累和全球化的市场布局，成为行业的佼佼者。
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全球半导体封测领军厂商：先进封装技术驱动未来增长
- 2024/10/25
- 560
- 其他
半导体封测行业是集成电路制造过程中的关键环节，随着电子设备向更高性能、更小尺寸的发展趋势，封装技术的重要性日益凸显。封测不仅涉及将芯片封装保护，更包括提升芯片性能、降低功耗、实现多功能集成等先进技术的应用。随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，市场对高性能半导体的需求不断增长，推动了封测行业的技术革新和市场扩张。全球封测市场规模稳步增长，行业回暖和技术迭代有望持续扩大市场空间。
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半导体封测行业竞争格局和市场前景分析
- 2024/07/03
- 759
- 其他
1、半导体封测行业概述半导体封测作为半导体产业链中的关键环节，涉及将晶圆片进行切割、焊线等步骤，使芯片电路与外部器件实现电气连接。封装不仅起到电气特性保持、芯片保护的作用，还具备应力缓和、尺寸调整配合的功能。此外，对芯片产品的性能和功能进行测试也是封装测试的重要环节，它能确保芯片良率、减少封装成本，并为后续芯片设计和封装环节的工艺改进提供数据支持。2、半导体封测行业竞争格局分析当前，半导体封测行业的竞争格局呈现出多元化、专业化的特点。全球范围内，众多知名企业如长电科技、通富微电、华天科技等通过技术创新、市场拓展以及产业链整合等手段，不断提升自身竞争力。这些企业不仅在技术层面加大研发投入，推动封
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半导体封测行业市场现状和未来市场空间分析
- 2024/06/21
- 607
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1、半导体封测行业概述半导体产业链涵盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试三大核心环节。其中，封装测试（简称封测）作为产业链的下游环节，起着至关重要的作用。封装是将晶圆片进行切割、焊线，使芯片电路与外部器件实现电气连接，而测试则是对芯片产品的性能和功能进行检验，确保产品良率和减少封装成本。封装测试不仅涉及电气特性保持、芯片保护、应力缓和等基础功能，还需要考虑尺寸调整以适应不同的应用场景。2、半导体封测行业市场现状分析当前，全球半导体市场呈现出持续扩大的趋势，尤其在5G、物联网、人工智能等新兴领域的推动下，高性能、高可靠性的半导体产品需求不断增长。这为半导体封测行业提供了广阔的市场空间。然而，封测行业
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半导体封测行业市场环境和上下游产业链分析
- 2024/06/12
- 767
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1、半导体封测行业概述半导体封测作为半导体产业链的关键环节，涵盖了封装和测试两大核心步骤。封装是将制造完成的晶圆片进行切割、焊线等处理，使芯片电路与外部器件实现电气连接，实现电气特性保持、芯片保护、应力缓和以及尺寸调整配合等功能。而测试则是对封装后的芯片进行性能和功能检验，确保产品的良率和可靠性。随着智能终端设备、新能源汽车、5G通信、人工智能等领域的蓬勃发展，半导体封测行业面临着前所未有的市场机遇。2、半导体封测行业市场环境分析当前，半导体封测行业市场环境呈现出以下几个特点：市场需求持续增长。随着智能手机、平板电脑、数据中心、汽车电子等领域对高性能、高可靠性半导体产品的需求不断提升，半导体封
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半导体封测行业市场现状和发展前景分析
- 2024/06/03
- 285
- 其他
一、半导体封测行业介绍半导体封测，作为半导体产业链的重要环节，涉及芯片封装和测试两大核心步骤。封装是将制造完成的晶圆片进行切割、焊线等处理，使芯片电路与外部器件实现电气连接，同时确保电气特性的保持、芯片的保护、应力的缓和以及尺寸的调整配合。测试环节则是对封装后的芯片进行性能和功能的全面检验，确保产品质量的合格，为芯片的最终应用提供保障。随着科技的飞速发展，尤其是5G、物联网、人工智能等新一代信息技术的崛起，对半导体封测技术提出了更高要求。新兴的封装技术，如3D封装、系统级封装等，正逐步成为行业的新宠，为半导体封测行业注入了新的活力。二、半导体封测行业市场现状分析当前，全球半导体封测市场呈现出稳
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