筛选

"抛光液" 相关的文档

  • 安集科技研究报告:国产CMP抛光液领军者,拓展产品矩阵打造半导体材料平台.pdf

    • 3积分
    • 2024/01/02
    • 155
    • 7
    • 华创证券

    安集科技研究报告:国产CMP抛光液领军者,拓展产品矩阵打造半导体材料平台。公司是国内CMP抛光液龙头,横向拓宽产品线打造半导体材料平台。公司2006年成立于上海,在董事长王淑敏女士的带领下,不断加大研发投入拓宽产品布局,在CMP抛光液领域实现快速成长。公司积极把握半导体国产替代机遇,上市后募集资金扩充产能并加大研发投入,市场份额快速提升,营业收入由2018年的2.48亿元增长至2022年的10.77亿元,CAGR为44.37%;归母净利润由2018年的0.45亿元增长至2022年的3.01亿元,CAGR为60.91%。目前公司可为客户提供全品类CMP抛光液,同时正在积极布局功能性湿电子化学品和...

    标签: 安集科技 抛光液 半导体材料 半导体
  • 安集科技研究报告:国内CMP抛光液龙头,功能性湿化学品开启第二成长曲线.pdf

    • 3积分
    • 2023/10/24
    • 476
    • 8
    • 招商证券

    安集科技研究报告:国内CMP抛光液龙头,功能性湿化学品开启第二成长曲线。国内CMP抛光液和功能性电子湿化学品龙头,覆盖中芯国际、长江存储、台积电等龙头客户。安集科技于2004年成立,公司几位高管多为海归背景,具有海外CMP抛光液龙头Cabot工作经验。公司在2021年之前覆盖CMP抛光液和光刻胶去除剂两大产品线,CMP抛光液逐步实现全品类布局,光刻胶去除剂单品也拓展至功能性湿电子化学品品类,公司客户覆盖台积电、联电、长江存储、中芯国际、华虹宏力等头部晶圆厂。公司收入从2016年的1.96亿元增长至2022年的10.77亿元,CAGR为32.8%,23H1,下游晶圆厂稼动率低迷,但公司实现收入5...

    标签: 安集科技 抛光液 CMP 化学品
  • 安集科技研究报告:国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品.pdf

    • 2积分
    • 2023/10/19
    • 161
    • 5
    • 平安证券

    安集科技研究报告:国内CMP抛光液领先企业,积极布局功能性湿电子化学品。国内CMP抛光液龙头,横向布局功能性湿电子化学品领域。安集科技成立于2006年,产品包括抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序,客户涵盖了主要半导体制造、封测企业。2023年上半年,公司实现营收5.75亿元,同比增长14.2%,业绩持续稳健增长;实现净利润2.35亿元,同比增长85.25%。全球抛光液市场具备扩容潜力...

    标签: 安集科技 抛光液 电子化学品 化学品 CMP
  • 安集科技研究报告:CMP抛光液行业内资龙头,国产替代加速进行.pdf

    • 3积分
    • 2021/11/17
    • 540
    • 7
    • 国盛证券

    安集科技:国产抛光液行业领先者。安集科技成立于2006年,15年深耕CMP抛光液行业,当前已然做到了中国内地行业第一的位置,且根据我们的测算当前安集科技占中国内地(含外资)市场需求约为20%,同时公司在2021年10月底公告可转债募集资金5亿元用于建设上海安集集成电路材料基地项目,助力公司拓展更多产品品类,以及核心上游原材料的产能建设,帮助公司逐步向电子材料平台厂商的趋势发展。

    标签: 半导体 抛光液 晶圆 集成电路 安集科技
  • 安集科技专题分析:CMP抛光液龙头,国产替代排头兵.pdf

    • 2积分
    • 2021/06/29
    • 582
    • 12
    • 国金证券

    2019年全球CMP抛光液市场规模约12亿美元,其中国内市场规模约15亿元人民币,占全球18%,增长驱动力:1)先进制程发展将推动抛光材料的需求增长,制程越先进,CMP抛光步骤越多,3DNAND结构对抛光材料的需求将翻倍增长;2)下游晶圆厂持续扩产,根据SEMI,从2019年至2021年末,中国大陆存储器产能增加95%,代工增加47%,模拟增加29%。3)从竞争格局看,全球抛光液市场主要被卡伯特Cabot、Versum、Hitachi等美日厂商垄断,CR5近80%,测算国内抛光液龙头安集科技2020年全球市场份额4.5%,中国大陆市占率超20%。

    标签: 安集科技 抛光液
  • 半导体材料专题报告:抛光液、抛光垫,CMP工艺关键耗材.pdf

    • 3积分
    • 2020/05/04
    • 3042
    • 96

    抛光液、抛光垫是CMP关键耗材,对高精度晶圆制造至关重要化学机械抛光(CMP)是晶圆制造的关键步骤,其作用在于减少晶圆表面的不平整,而抛光液、抛光垫是CMP技术的关键耗材,价值量较高,分别占CMP耗材49%和33%的价值量,其品质直接影响着抛光效果,因而对提高晶圆制造质量至关重要。抛光液/垫技术壁垒较高,高品质的抛光液需要综合控制磨料硬度、粒径、形状、各成分质量浓度等要素,而抛光垫则更加看重低缺陷率和长使用寿命。随着制程不断迭代,未来抛光材料将往专用化和定制化方向发展。

    标签: 半导体材料 半导体 抛光液 抛光垫
分享至