翱捷科技主要产品、管理层及财务分析

国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。

1.公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间

国内稀缺的蜂窝基带芯片设计公司，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。 公司创立于 2015 年，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实 力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。

公司芯片产品主要包括四大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市场 Cat.1、 高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为远通信、日海智能、 中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit 等国内外主流模组厂商的重要供应商；在车 联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、高新兴物联等车联网模 组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型并 陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌。（2）智能手机 SoC 芯片：公司首款 4G 四核芯片已成功实现商用，2024 年出货量超百万颗，平台稳定性获市场验证，目前订单充足；首款 4G 八核芯片已于 2024 年上半年完成多客户、多项目导入，可支持智能手机、智能模组、车载座舱及平板等产 品线，首发智能手机客户已于 25Q3 上市。第二代 6nm 4G 八核芯片已于 2024 年上半年 流片，支持 LPDDR5/5X 及大模型端侧部署，2025 年回片并客户导入，2026 年进入量 产；首款 6nm 5G 八核芯片已进入研发后期，支持 5G-A 与高性能 AI，计划 2025 年下半年流片，2026 年开展客户导入。（3）非蜂窝物联网芯片：已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa 及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、虹美、方太等客户。（4）ASIC 业 务：公司 ASIC 业务主要布局智能穿戴/眼镜、端侧 SoC 及 RISC-V 等高速增长领域，并 积极开发云端推理芯片项目。凭借在基带 SoC 领域积累的 IP 资源、全链条技术能力和 成熟供应链，公司可为客户提供从设计到量产的一站式服务，当前订单充足，所有定制 项目均实现 100%成功交付。目前团队暂与自研芯片共享资源，通过复用 IP、优化流程 平衡发展，未来将视业务成长设立独立团队。 公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。 公司分别于 2015/2016 年对 Alphean/江苏智多芯移动通信部门实现收购，进一步增强了 研发团队实力，加速了原始技术的积累。2017 年，公司收购 Marvell 移动通信业务，收 购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术，公司至此完成 2G 到 4G 蜂窝通信技术 积累。2019 年，公司对智擎信息并购从而获得人工智能方面相关技术。公司通过多次收 购实现了蜂窝技术的快速突破和团队的高效整合，完成了高端智能手机技术积累，实现 了新产品、新市场、新客户的突破。2017-2024 年公司蜂窝基带芯片营业收入实现快速 增长，分别为 0.66/1.04/3.77/7.96/17.66/17.95/22.46/28.09 亿 元 ， 占 总 营 收 的 78%/90%/95%/74%/83%/84%/86%/83%。

2. 管理层和股权结构：管理层深耕通信领域，公司获知名资本青睐

公司董事长戴保家曾为锐迪科创始人，现为公司实际控制人。戴保家先生是芯片行 业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术总经理，并于早年先后创立了硅谷线性 功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领 先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于 2010 年在纳斯达克上市。后锐迪 科被紫光集团收购，戴保家于 2015 年创立翱捷科技，重整旗鼓向基带芯片领域进军。 截至 2025 年第三季度报告，戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，与其一致行动人（均 为员工持股平台）宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合计持有 21.93% 股份。戴保家通过签订一致行动人协议的形式保持最高表决权，其一致行动人及曾经的 一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺。

截至 2025 年第三季度报告，阿里网络持股 15.43%，曾于公司创业早期参与两轮融 资。阿里网络分别于公司 A 轮/B 轮融资期间给予公司股权融资支持，在公司成立早期 认可公司的业务基础及创新能力。截至 2025 三季报，阿里网络为公司单一第一大股东， 战略持有公司 15.43%的股份。

3. 财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄

公司营业收入增速较快，2022 年受行业影响收入持平，2023、2024 年有所回暖。 2024 年营业收入达 33.86 亿元，同比增长 30.23%。公司 2019-2024 年营业收入分别为 4.0、10.8、21.4、21.4、26.0 和 33.86 亿元，对应同比增速 244.87%、171.64%、97.68%、 0.15%、21.48%和 30.23%。2022 年，全球经济增速放缓、消费动力不足，叠加半导体行 业“去库存”因素影响，公司营业收入增长暂缓。2023 年，下游终端应用需求回暖，公司 通过产品迭代和规格型号丰富，推动营业收入创历史新高。2024 年，公司蜂窝基带芯片 及物联网产品出货量持续增长，尤其是 4G Cat.1 主芯片累计出货量超 4 亿颗，带动全年 营收同比增速显著提升。 归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不 久后扭亏为盈。公司 2019-2023 年归母净利润分别为-5.8 亿元、-23.3 亿元、-5.9 亿元、 -2.5 亿元和-5.1 亿元，对应同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%、-101.11%。2024 年，公司归母净利润为-6.93 亿元，亏损同比扩大 37.01%，主要因研发费用同比增加 11.18% 至 12.42 亿元，且芯片产品毛利率受市场竞争影响持续承压，综合毛利率同比减少 3.59 个百分点至 23.19%。尽管短期内盈利压力仍存，但公司通过 5G RedCap 芯片量产及智 能手机 SoC 研发突破，有望逐步改善盈利结构。

公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借 品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。公司成立初期，作为行业新进入者，为突 破行业龙头垄断格局，采取市场份额优先的竞争策略，因此公司早期毛利率水平与同行 业相比略低。2019 年，公司毛利率出现较大幅度的下降，主要是因为公司芯片产品发生 换代，收入结构改变。随着公司芯片产品内部的业务结构调整，高毛利率的新产品将成 为主要收入来源，推动公司综合毛利率提高。2020 年，随着第二代产品占收入的比重上 升，毛利率开始提高；2021 年以来，公司第三代产品大规模销售，毛利率获得持续上升； 2023 年，由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，占销售比重最 大的芯片产品毛利率从 2023 年初起一直处于低位。2024 年综合毛利率较 2023 年下降 0.86pcts，主要由于市场竞争激烈，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力。往未来看， 公司随着客户持续突破、知名度不断提高，未来仍有望进一步开拓优质客户资源。

公司费用率持续下降，研发费用维持高位。公司 2020-2024 年整体费用率为 240%、 55%、52%、47%和 40%。公司 2018-2024 年研发费用维持高位水平，主要原因是公司所 处的无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发投入大，且相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更大；同时，公司正处于完善产品布局的发展初期，需要大量的技术积累。2020 年，公司研发费用突破 20 亿元，其中股份支付占据 13.6 亿元，扣除股份支付后的研发 费用率为 69%。而 2021 年以来，随着公司收入规模快速扩大，研发费用率相较于成立 早期已有所下降。公司始终注重研发创新，研发费用仍处高位，2024 年，公司研发费用 （含股份支付）达 12.42 亿元，较上年同期增加 11.30%，占营业收入的 36.68%。

公司资产质量较高，21-22 年受行业景气度影响较大。2017 年末至 2020 年末，公 司存货账面价值稳步上升，主要是因为公司业务规模快速扩大，备货需求快速上升，存 货增长与营收增长相符合；且随着营收规模扩张，公司存货周转速度不断加快，存货质 量较高。从存货结构看，公司存货主要以原材料、委托加工物资和产成品为主，2021 年 公司考虑下游产能紧张情况，进一步增加存货采购，原材料比重适当增加；同时 2020 年 下半年至 2022 年上半年，由于上游产能紧张，结合已有订单需求和对市场未来需求的 预测，公司加大采购规模，因此存货总量进一步增加且存货周转率有所降低。2024 年末， 公司存货余额为 13.51 亿元，主要为库存商品和委托加工物资等增加。