翱捷科技的经营特征是什么？

深耕通信芯片，万物互联叠加国产化替代前景可期。

1.内生积累与外生并购并举，实现快速增长

公司成立于 2015 年 4 月，深耕蜂窝基带芯片，是国内极少数同时拥有全 制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力的平台型芯片 企业，具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力， 也是国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的芯片设计企业 之一。当前主营业务芯片产品销售、芯片定制、IP 授权，产品广泛使用于 智能物联网设备与消费类电子。

公司先后经历外延收购与内生积累，快速完成技术储备与产品迭代。2015 年收购韩国 Alphean，其拥有 CDMA（2G）、WCDMA（3G）、LTE（4G） 技术；2016 年收购江苏智多芯，拥有 GSM（2G）、TD-CDMA（3G）技 术；2017 年收购 Marvell 移动通信业务，叠加前期的自身研发积淀与收购 融合，正式完成主流制式蜂窝芯片的技术储备。Marvell 作为全球最大的 Fabless 半导体供应商之一，公司收购其下属的移动通信部门主要负责基 带通信芯片业务的研发工作。拥有基带 IP、Thin-modem 产品线、成熟的 基带研发团队，还拥有覆盖 2G 到 4G 的通信技术，取得诸多行业内里程碑 式的成果。2019 年公司收购智擎信息，吸收相关人员，获取了 AI 领域智 能 IPC 芯片技术。2017 年收购 Marvell 的移动通信业务后，公司对收购 Alphean 和江苏智多芯形成的商誉全额计提了减值准备。2018 年末，公司 商誉账面价值为收购 Marvell 的移动通信业务形成，金额 1,623.66 万元， 未发生减值。2019 年末新增商誉 86.84 万元，为收购智擎信息形成。公司 当前账面商誉金额 1711 万元，我们认为公司商誉减值风险较小。

在不断收购业内知名企业的同时，公司芯片自研历程也顺利推进。公司不 断推出新产品，产品工艺、性能不断提升，先后推出三代产品，打破行业 巨头垄断。16 年起步自研，第一版智能手机芯片成功流片，GPS 芯片量产 流片；17 年初见成效，成熟通信技术的 4G 芯片量产投片；18 年第二代高 集成基带通信芯片（ASR 18025）量产，基带射频一体化技术 LTE 芯片成 功流片，并推出收款低功耗 LoRa 芯片；19 年多款物联网芯片、WiFi 芯片、 射频基带一体化 LTE Cat1 量产，移动智能重点芯片（ASR 8751C）成功 通过中国移动入库测试；20 年首款 5G 芯片流片。

2.注重研发投入，管理层专业积淀深厚

公司创始人行业经验丰富，团队成员稳定，股权激励覆盖近 9 成员工，利 于长期良性发展。人才为芯片公司的重要发展基石。创始人戴保家，为锐 迪科创始人及前 CEO，是芯片行业国际知名的企业家，拥有数十年的相关 行业技术产业经验，充分了解通信行业的技术以及市场发展情况，兼具国 际视野与国内市场洞察力，具备把握公司发展方向和发展战略的能力。公 司成立至今，公司始终由创始人戴保家实际控制，表决权为 24.36%。宁 波捷芯、GreatASR1Limited、GreatASR2Limited 等为股权激励平台，为 戴保家一致行动人，目前已覆盖近 9 成员工，有助于调动员工积极性，完 善公司治理结构。

5 位高级管理人员中 3 位具有相关产业经验，其中两位是行业技术专家。 公司董事会团队核心成员具有多年海内外行业相关从业经历，自公司成立 以来并未发生重大变化，经验丰富的稳定团队助力公司快速发展。

高素质团队与高研发投入助力技术创新和产品推新。公司保持高研发投入 风格，研发人员近 9 成，管理人员约占 9%，销售人员约占 1%，与芯片产 品代销模式有关，集中人力资源投入高价值的设计研发环节。多年并购与 整合使其人才积累雄厚，硕士及以上学位的人员比例超过 70%，为公司的 持续创新提供了坚实的基础。注重技术研发和项目推进，提升公司核心竞 争力，丰富产品序列，积极开拓新业务，布局 5G 产品线和 AIoT 市场。基 带芯片行业技术壁垒较深，前期研发费用投入高。成立初期公司收入规模 不大，规模效应难以体现，研发费用率较高。随着产品不断量产，营收实 现快速增长，研发费用率逐步下降。截至 2021 年 Q3，最新研发费用率 40.28%，参考其他芯片设计公司，预计公司随着收入规模增长，未来研发 费用率稳态约 20%左右。

上市募集资金主要用于项目推进和技术研发。公司 2022 年 1 月 14 日正式 登陆科创板。拟首次公开发行股票募集资金 26 亿元，扣除发行费用后，近 70%资金用于公司技术研发和产品项目推进。用于新型通信芯片的资金占 比约为 45%，5G 相关产品项目约 30%，人工智能领域约 10%。预计上述 项目实施后，公司将完善产品布局，适配新应用场景，并有助于进入智能 IPC 芯片市场、前瞻布局 AIoT 产品。同时扩大技术创新优势，有效提升公 司的核心竞争力与议价能力，改善盈利能力。

3.把握技术迭代与国产替代机遇，与下游客户共同成长

公司作为平台型芯片产品及服务提供商，客户主要为业内领先企业，产品 力及客户服务能力强，与客户共同成长。公司围绕无线通信技术布局主营 业务，与高通、联发科、海思、紫光展锐等国内外知名厂商拥有相同产品 布局，但侧重点不同。其他公司以手机业务为重，且海外公司对国内客户 的本地化服务不足。随着国内芯片技术发展，公司作为国内少数拥有完全 蜂窝芯片自主研发能力的企业，有望把握国产化替代机遇。

公司芯片产品收入占比 90%，分销为主，但大客户服务产品及服务销售力 度大。芯片处于产业链上游，占据客户产品成本比重高，能否为客户提供 高性能、低功耗、高性价比的产品尤为重要，因此客户界面验证周期长， 且量产达到一定规模后才能摊薄成本，提升盈利能力。伴随公司产品迭代 与前期让利客户的市场策略，客户基础不断扩大，成功成为移远通信、日 海智能、有方科技、高新兴等国内外主流模组厂商的重要供应商，进入国 家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi 等国内外知名品牌企业的供应链体系。 此外，芯片定制与 IP 授权约占 10%，主要采取直销，客户有登临科技、 美国 Moffett 等数家知名人工智能技术企业，存储厂商深圳大普微电子科技 有限公司，小米、OPPO 等。

4.供应链互利共赢，提升境内采购比重

公司采购成本较为集中，与晶圆代工和封测厂商合作稳定。公司为 Fabless 模式，仅从事芯片的设计与销售，不从事芯片相关的生产活动。 公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图， 采购成本近 90%用于晶圆采购与封装、测试服务采购。前五大供应商综合 占比约 80%，其中台积电为最大供应商，采购份额 2021 年 H1 有所下降， 仍维持在 40%左右。早期供应商格局变动多为业务收购承袭供应商导致， 2021 年 1-6 月，新增第二大供应商深圳市锦荣科技有限公司为北京兆易创 新科技股份有限公司的代理商。晶圆代工和封测服务竞争格局集中，台积 电 19 年全球市场份额 61%。长期稳固的合作经历使得公司与台积电、联 华电子、华邦电子和日月光集团等供应商形成了互利共赢的合作伙伴关系， 签署有长期框架合同协议或持续下单。短期内公司在台积电采购份额仍在 高位，晶圆短缺或带来采购成本上涨。

同时，公司境内供应商采购份额持续提升，境外供应商具有可替代性。公 司对产品性能及制造工艺要求高，短期内对台积电等供应商合作紧密符合 行业惯例。随着国内晶圆代工与服务厂商崛起，技术和服务水平不断提高， 公司已经展开与本土晶圆厂商的项目合作，境内采购份额占比持续提升， 其中晶圆采购份额从 2018 年 0.4%提升至 2021H1 的 20.18%，封测服务 采购份额从 18 年 0.44%提升至 2021H1 的 61.86%。公司芯片产品制程主 要为 22nm、28nm 及 40nm，国内晶圆厂商已具有这些制程的生产能力。 我们认为从长期看国内晶圆代工厂商可作为备选供应商，未来境内采购份 额有望进一步提升，分散供应与涨价风险。