泰凌微发展历程、主要业务、股权结构与营收分析

全球低功耗物联网无线芯片领先厂商之一，规模效应带动利润加速释放。

1.物联网无线芯片主流供应商，广泛覆盖各领域头部品牌客户

聚焦低功耗无线物联网芯片，积极融入国际生态扩大品牌影响力。泰凌微成立于 2010 年， 2023 年于上交所科创板上市，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已 成为全球该领域中产品种类最为齐全的代表性企业之一，广泛支持包括智能零售、消费 电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级 物联网应用场景。回顾公司的成长历程，可以主要分为四个阶段： 1）初创布局期（2010 年-2014 年）：2010 年公司正式成立，专注于物联网通信芯片领域 的研发。2012 年，公司成功实现 Zigbee 芯片量产，标志着其在无线通信领域技术积累的 起点。2013 年，面向智能电视和遥控器的解决方案推出并被创维正式采用，成功打入主 流消费电子供应链体系。2014 年进一步推出支持蓝牙 Mesh 技术的 Bluetooth LE 芯片并 实现量产，完善低功耗无线通信产品布局。 2）产品拓展期（2015 年-2020 年）：2015 年获得英特尔战略投资，进一步加速技术与产 品布局。2016 年，公司推出全球领先的多模无线物联网芯片 TLSR8269，支撑更复杂的 IoT 场景应用。2017 年，基于蓝牙 Mesh 技术的标准化工作持续推进，产品应用扩展至智 能照明等多个领域。2018 年，公司芯片通过 Zigbee 3.0 认证，进一步巩固其在物联网通 信协议生态中的影响力。2019 年推出支持 Bluetooth 5.1 AOA/AoD 的多模物联网芯片， 拓展在高精度定位等新兴场景的应用边界。除无线物联网芯片以外，2020 年公司推出基 于 RSIC-V 架构的多模 IoT 与音频芯片，支持 Bluetooth 5.2 LE Audio，在低功耗音频处理 能力方面取得突破。 3）国际化拓展期（2020 年–至今）：2021 年，公司芯片被 Google TV 遥控器方案选用并 指定为核心部件，累计出货量突破 10 亿颗，提升在全球消费电子市场的渗透率。2022 年， 公司推出支持 Matter 1.0 协议的芯片及解决方案，积极融入国际物联网生态标准。2023 年，公司成功登陆科创板，迈入发展新阶段。2024 年累计芯片出货量突破 20 亿颗，产品 应用覆盖智能家居、照明、音频、可穿戴、遥控等多个垂直场景，近年来销售规模持续扩 大，品牌国际影响力稳步提升。

泰凌微专攻低功耗无线物联网芯片业务，覆盖场景全面。公司的主要业务是低功耗无线 物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、 WiFi 等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片等方面也有长期的技术 积累和产品布局。公司的产品广泛应用于电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系 统、智能商业系统等领域。2024 年，公司进一步积极拥抱 AI 趋势，将边缘 AI 同低功耗 无线物联网芯片结合，推出支持边缘 AI 技术的多系列芯片和软件开发工具，为公司业务 进一步向 AI 方向深化和拓展打下了坚实基础。

产品矩阵丰富，应用领域广泛。公司在低功耗无线物联网芯片领域的产品布局广泛且深 入，产品系列丰富多样。公司产品主要包括 IoT 芯片及音频芯片两部分：音频芯片主要 用于无线音箱、TWS 耳机、游戏耳机等智能音频设备的生产；IoT 芯片涵盖多种类型， 包括低功耗蓝牙芯片、2.4G 芯片、多模芯片等产品，高效地服务于智能家居、智能遥控、 智能穿戴等场景。

广泛覆盖各领域头部品牌客户，品牌认可度高。公司的产品被大量国内外一线品牌所采 用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创 维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony 等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家 居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质 和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。

拟收购磐启微全部或部分股权，有望提升无线物联网领域综合竞争力。2025 年 8 月 22 日，泰凌微发布《关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告》，公司正在 筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海磐启微电子有限公司的全部或部分股权（控股权）。磐启微是领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，拥有低功耗广域网 (LPWAN) Chirp-IoT™系列、BLE 系列、BLE-lite 系列三大产品，广泛应用于资产管理、 室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。泰凌微与磐启微均深耕无线物联网 领域，若收购完成有望整合磐启微的技术储备、产品线布局以及客户资源，进一步提升 在低功耗无线物联网领域的竞争力。

2.股权结构较为集中，管理层产业经验丰富

公司股权结构稳定，由王维航实控。王维航直接持有公司 2.09%股权，并通过华胜天成、 上海芯析企业管理合伙企业以及上海芯荻克信息科技合伙企业等间接持有公司超 11%股 权，合计持有公司股权超 13%。此外，北京华胜天成科技股份有限公司、盛文军、上海 凌析微管理咨询合伙企业（有限合伙）、北京中域昭拓股权投资中心（有限合伙）、 ZHENGMINGJIAN、金海鹏为公司实际控制人王维航的一致行动人。

管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚。公司董事长王维航先生拥有深厚的电子 信息产业背景与卓越的企业领导力。其职业生涯始于中国电子第六研究所工程师，后历 任北京华胜计算机销售经理。1998 年至 2019 年间，长期担任北京华胜天成科技股份有 限公司核心高管，并曾出任北京软件行业协会会长。自 2017 年领导泰凌微，2021 年 1 月 至今任公司董事长。其他高管均在研发、财会等领域企业任职多年，具备丰富的理论和 实践经验。

3.业务扩张与多元布局双轮驱动，规模扩大带动净利率同比大幅增长

营收利润双创新高，增长动能强劲释放。2024 年公司推出多款新产品，扩大了市场份额， 开拓了多个新的垂直市场，拓宽了营收渠道。随着 24 年物联网市场整体需求回暖，大客 户出货增加，同时前期开拓的海外市场客户放量出货，促进了收入增长；此外近年公司 持续加大研发投入，凭借产品的卓越性能与领先技术， 进一步巩固和扩大了市场份额。 2024 年公司实现营业收入 8.44 亿元（YoY+32.69%），实现归母净利润 0.97 亿元 （YoY+95.71%），均创历史新高。2025 年上半年，得益于客户需求增长、新客户拓展以 及新产品开始批量出货，公司实现营收 5.03 亿元（YoY+37.72%），实现归母净利润 1.01 亿元（YoY+274.58%）。

IoT 芯片业务贡献最大收入来源，各业务毛利率稳中有升。IoT 芯片业务是公司的主要收 入来源，连续多年贡献超 90%收入。自公司 2019 年推出初代音频产品，其收入规模快速 扩张，IoT 芯片营收占比逐年下降，2025 年上半年营收占比为 87.67%，为近年来首次低 于 90%。毛利率方面，得益于公司多元化的下游应用市场布局以及产品销售结构的改善， 叠加成本管控的优化，近几年音频芯片业务以及IoT芯片业务毛利率都呈稳健增长态势。 2025 年上半年，IoT 芯片业务毛利率为 49.76%（YoY+4.62pct），音频芯片业务毛利率为 57.09%（YoY+0.11pct）。

规模扩大带动净利率同比大幅增长，费用率基本保持稳定。2022 年行业触底以来，公司 利润率水平稳步提升，2025 年上半年公司销售毛利率 50.61%（YoY+4.43pct），销售净 利率 20.08%（YoY+12.7pct），主要系毛利率提高以及收入增幅超过费用增幅导致费用摊 薄，因此公司净利率实现同比大幅提高。费用率方面，近年来公司持续维持高水平研发 投入，研发投入继续增加，研发费用率维持高位，2022 年以来公司研发费用率均在 20% 以上。但随着规模的持续扩大，研发费用率于 25H1 有所下降。除此之外，销售费用率和 管理费用率基本保持稳定。