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泰凌微研究报告：无线连接芯片技术领航者，AIoT全场景物联网应用打开成长空间。把握物联网连接升级机遇，泰凌微电子引领多模无线SoC芯片创新。 泰凌微专注于低功耗无线物联网系统级芯片的研发与销售，产品覆盖蓝 牙、Zigbee、Thread及Matter等多模连接协议，广泛应用于智能家居、 可穿戴设备、工业物联网等AIoT核心领域，客户涵盖小米、阿里、涂 鸦智能等全球头部生态链企业。公司产品矩阵持续迭代，TLSR9系列芯 片支持多协议融合与低功耗优化，已规模化应用于智能照明、安防传感 等终端设备。2024年，公司多模连接芯片出货量突破亿颗，推动营收与 毛利率同步攀升，展现强劲的技术商业化能力。随着Matter协议的普及 和边缘AI

核心技术持续突破，巩固物联网芯片领域领先地位。公司通过多年自主 研发，已构建起完整的低功耗无线物联网核心技术体系，涵盖芯片设计、 协议栈开发、大规模组网等关键环节。2024年，公司新增两项自主研发 的核心技术，进一步强化了在BLE、Zigbee、Thread等协议标准上的技 术优势，并将技术边界拓展至边缘AI领域。基于这一技术平台，公司 持续推出创新产品组合，助力客户实现快速产品落地。凭借全面的技术 积累和产品化能力，公司已发展成为全球无线物联网连接芯片领域产品线最丰富、市场占有率领先的企业之一。

多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接多元化布局下游赛道，成长动能持续增强。公司凭借在低功耗无线连接 领域的技术优势，持续拓展高价值应用场景，构建了覆盖智能家居、医 疗健康、汽车电子等领域的多元化产品矩阵。在传统优势领域，公司产 品广泛应用于电子价签、无线键鼠等市场，市场份额稳步提升。同时， 公司前瞻性布局三大高成长赛道：1）智能音频：推出支持LE Audio标 准的蓝牙音频芯片，切入TWS耳机市场； 2）医疗健康：重点开发基 于蓝牙技术的医疗监测设备，抢占连续血糖监测市场先机；3）汽车电 子：自主研发支持高精度定位的蓝牙数字钥匙方案，已通过一线车企认 证并实现量产。