泰凌微主要业务、股权结构、产品矩阵、战略方向与未来空间如何？

聚焦于低功耗无线物联网芯片。

一、公司成立于2010年，产品从单模走向多模时代

公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。 公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。

截至2025年8月22日，泰凌微第一股东是北京华胜天成科技股份有限公司（以下简称：华胜天成），持股数量17,861,940股，占总股本比例为7.42%。华胜天成是一家沪市主板上市的公司，股票代码为600410.SH，公司是中国领袖级的IT综合服务提供商，是国内第一家服务网络覆盖整个大中华区域及部分东南亚的本土IT服务商，业务方向涉及云计算、移动互联网、物联网、信息安全等领域，业务领域涵盖IT产品化服务、应用软件开发、系统集成及增值分销等多种IT服务业务，是中国最早提出IT服务产品化的公司。华胜天成公司董事长为王维航先生。

公司目前主要产品为 IoT 芯片以及音频芯片。 从下游应用来看，公司产品矩阵覆盖了医疗健康、智能穿戴、智能家居、无线玩具、人机交互设备、智能零售、边缘AI等诸多领域。

二、公司未来战略方向

泰凌微自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司”为愿景，在2024年公司升级了使命“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互联” ，并刷新了价值观“客户至上，品质卓越，结果导向，主动承担，务实创新，合作共赢”。

根据公司年报披露，未来十年，泰凌微将围绕物联网芯片领域，立足这个规模巨大的市场，紧紧抓住物联网设备需求爆发的产业机遇，在IoT、无线音频、边缘AI等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品。泰凌微将持续巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

三、内生&外延齐发力，未来可期

参与标准制定，引领技术开发

凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

泰凌微电子蓝牙芯片和自研协议栈成功获得由蓝牙技术联盟（SIG）颁发的蓝牙 6.0 认证证书。此次认证覆盖了蓝牙6.0 新增功能中最核心的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术。尤为值得一提的是，泰凌微电子是全球范围内首个获得该认证的非手机芯片公司，也是中国第一家获得蓝牙6.0认证的芯片公司。

以自主研发为驱，构建了强大的核心技术体系

公司经过多年的自主研发和技术积累，已经建立起了一套围绕低功耗无线物联网协议标准的核心技术体系，在芯片设计、物联网协议栈开发、大规模组网、多样性物联网应用等方面均形成了自主研发的核心技术。主要包括：低功耗蓝牙通信以及芯片技术、Zigbee通信以及芯片技术、低功耗多模物联网射频收发机技术、多模物联网协议栈以及Mesh组网协议栈技术、低功耗系统级芯片电源管理技术、超低延时以及多模无线音频技术、低功耗无线高精度定位技术、异构多核系统级芯片技术、边缘AI技术、基于RISC-V指令集的MCU等。

技术路线全面覆盖

公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、模拟和数字电路设计、系统级芯片设计、多标准协议栈开发、软件应用参考平台、边缘AI开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产品在Windows、Linux、Mac等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台，确保公司长期竞争力和业务的稳定性。此外，公司是从低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪的技术路线全面覆盖，并且在多模领域建立了领先的技术壁垒。

推出多种应用方案，在音频领域全面“开花结果”

泰凌微的产品家族分为三大板块：第一类产品，可支持2.4GHz的无线芯片，主要用于音频传输；第二类产品，多模的IoT芯片，除了支持Bluetooth® 6.0、Zigbee、Matter，还支持Thread、2.4G、WiFi；第三类产品，音频产品，具有多模低延时的特性，能同时支持Bluetooth® LE audio，Bluetooth® Class和2.4G私有协议。

从2020年开始研发音频产品，如今泰凌的产品已经应用于音频领域的各类产品中，包括：游戏手柄、麦克风、家庭影院、对讲机等。泰凌微的音频产品在设计之初就聚焦多模低功耗产品，聚焦于2.4G、 Bluetooth® Class和Bluetooth® LE Audio，以及不同协议的组合，如：2.4G+Bluetooth® Class，2.4G+Bluetooth® LE Audio。从音频产品线来看，以往泰凌的很多音频应用都是基于TLSR951x和TLSR952x实现，然而新品TL721x和TL751x的推出，给市场带来了更多的升级体验。未来泰凌还会发布TL752x和TL753x，对比之下，传统2.4G的带宽和速率最高2M，而TL752x和TL753x的传输速率能达到最高的12M，TL753x支持更多协议。

公司2020年开始推出音频产品后，陆续在JBL、索尼等一线品牌产品中落地。泰凌微电子与猛玛（MOMA）凭借深厚的技术积累与创新理念，联合推出LARK A1多巴胺无线领夹麦克风。这款产品以泰凌微电子TL721X SoC为核心，并融入EdgeAI技术，通过软硬件的深度融合与优化，为音频采集与传输带来了全新的解决方案，为专业创作者与普通用户均提供了卓越的使用体验。