博通管理层、主营业务与财务分析

無線業務包括射頻前端模組、WiFi、藍牙、GNSS/GPS SOCs、FBAR 及觸感應 ASIC 晶 片等。

現任 CEO 陳福陽（Hock Tan）出身於馬來西亞檳城，擁有麻省理工大學機械工程碩士學 位及哈佛大學 MBA 學位，畢業後先後就職於通用汽車、百事可樂等世界 500 強企業，從 事財務工作。1992 年開始進入高科技行業，先後陸續在家用電腦製造商 Commodore International、半導體解決方案公司 Intergrated Circuit Systems 和晶片公司 IDT 擔 任要職，2006 年受到私募基金 KKR 邀請加入 Avago 擔任 CEO。 相較於其他科技公司 CEO，陳福陽的經營思路更加注重公司財務回報，他曾公開發言表 示：“我並不是半導體人，但是我懂得賺錢和經營”。接手 Avago 後，陳福陽先將不盈 利的印表機晶片業務和圖像感測器出售，並為留下的部門制定嚴格的利潤指標，未能達 到就會關閉甚至出售整個部門。2006 年公司營收 14 億美元，虧損 2.3 億美元，2009 年 8 月 Avago 成功上市納斯達克，隨後開啟營收利潤雙雙高速增長時期。

2024 財年公司半導體解決方案營收同比增長 6.8%達 301 億美元，占比總營收的 58%，其中網路設施/無線/存儲/工業業務營收分別同比+44.3%/+0.8%/-21.9%/- 18.2%達到 183.1/74.4/35.6/7.9 億美元。

網路業務旗下產品包括 ASIC 晶片、乙太網交換晶片、光通信晶片等。截止 2024 財 年，公司網路業務占比營收的 30.3%。 ASIC 晶片業務： 常見的 AI 加速晶片可根據其路徑劃分為 GPU、ASIC 以及 FPGA，其中 ASIC（特定用 途積體電路）根據產品的需求進行特定設計和製造的積體電路，有著高定制化、低 功耗、小體積和成本較低的特點。公司在定制晶片領域擁有前沿的矽技術平臺，在與 客戶合作定制 ASIC 晶片時，博通會提供封裝、記憶體、連通性及光學技術最優化客戶 自研晶片所需要的時間和資金成本。 當前大模型演算法以月為單位的更迭的大資料時代，指數級增長的算力需求使得成 本及算力晶片的持續穩定供應也越來越重要。目前市場上的AI定制晶片產品例如穀 歌的 TPU、微軟的 Azure Maia、Meta 的 MTIA v2、亞馬遜的 Trainium2 等。其中穀 歌的 TPU 已率先部署在其自有資料中心業務中。從單卡算力來看，雲廠商自研的 ASIC 單晶片算力是低於英偉達通用 GPU 的，但是 AISC 晶片普遍展現出更高的性價 比（TFLOPS/$）。 博通和穀歌在 AI 晶片上的合作已持續 10 年，雙方已合作設計 6 代 TPU。穀歌早在 2013 年就開始專注研發 AI 機器學習演算法晶片用於雲計算資料中心，目前 TPU v6 已在 2024 年底開始出貨，最新的 TPU v7 正在開發中，預計將採用台積電 3nm 制程工藝，將 於 2026 年投產。過去谷歌每年向博通支付約 20 億美元的晶片設計費用，2023 年增長 到 35 億美元。2024 年受益于雲廠商的定制 AI 晶片需求增長，市場預期穀歌和 Meta 總 計貢獻 85 億美元以上的定制晶片收入。

乙太網交換晶片： 乙太網交換晶片主要用於確保資料在網路中高效準確的傳遞，應用場景包括資料中 心、企業網路以及工業網路等。資料中心通常採用更高速率的交換機（400- 800GbE）,而其他場景則採用較低速率的交換機（10GbE）。全球乙太網交換晶片市 場主要由博通、思科和邁威爾科技佔據超 80%的市場份額。當前 AI 計算依賴 GPU 集 群，但網路傳輸效率不足導致 GPU 利用率普遍低於 40%。 2024 年全球交換晶片市場規模約為 418 億美元，其中資料中心領域收入同比增長 15.1%，而常用的 200/400 GbE 交換機的收入在 24Q4 同比增長 147.5%；非資料中心 業務收入則同比下滑 20.0%。

博通在商用乙太網交換晶片市場份額超 70%，自用廠商則以思科和華為等公司為 主。公司主要的交換晶片產品為 Tomahawk、Trident、Jericho。Tomahawk 系列頻 寬最高，適用於大型資料中心，Trident 系列功能豐富，支援雲邊緣端和企業程式 設計，Jericho 系列可拓展性強，可滿足包括核心網、都會區網路、資料中心等多 場景需求。 針對當前的 AI 資料中心網路需求，博通在 2022-2023 年先後推出了 Tomahawk 5 和 Jericho3-AI 晶片產品。Tomahawk 5 是全球首個量產 51.2Tbps 交換容量的交換晶 片，可提供 64 個 800G 埠/128 個 400G 埠/256 個 200G 埠，在容量和功耗等方面優 勢明顯，博通的技術和售後保障也為其競爭力加分。Jericho3-AI 晶片可支援 32,000 個 GPU 互聯，適用於大規模 AI 訓練集群。近期博通推出了最新一代的資料 中心交換機晶片 Tomahawk 6，實現 102.4Tbps 交換容量。Tomahawk 6 採用台積電 3 納米工藝製造，支援 100G/200G SerDes 和共封裝光學模組（CPO），專為下一代可 擴展和 AI 優化的網路環境設計，旨在解決 AI 訓練和推理過程中 GPU 間通信的瓶頸 問題。

此外，博通在 2024 年推出業界首款 51.2Tbps CPO 交換機 Bailly，它集成 8 個自 研的 6.4 Tbps 矽光子學光引擎和 StrataXGS Tomahawk 5 交換晶片，通過先進封裝技術 將數百個光學元件和數億個電晶體整合到同一基板，大幅減少信號調理電路需求。 與傳統可插拔光模組方案相比，光互連功耗降低 70%，單埠（800G）功耗僅 5.5W （傳統模組需 14-16W），系統級功耗減少 30%，顯著提升資料中心能源效率 （PUE），降低運營成本。 市場競爭格局來看，目前博通的Bailly交換機在商用市場上的主要競品為英偉達的 Spextrum-X 和 Marvell 的 Teralynx 10。Bailly 的優勢在於產業生態開放成熟，用 戶可直接購買交換機和光模組，整機系統在 200 萬美元，但缺點在於需要大量的工 程能力來優化網路實現最大的輸送量，因此客戶主要是谷歌、AWS 等頭部雲廠商客 戶。而 Spextrum-X 則需要配合一系列英偉達的其他產品包括收發器、DPU、網卡等一起使用，整機價格較 Bailly 高 30%，客戶主要是戴爾、HP 等 OEM 廠商。Teralynx 10 是一款低功耗、可程式設計的 51.2 Tbps 乙太網設備，適配多雲混合架構。 我們認為AI算力需求將驅動頭部雲廠商及大型互聯網企業未來對於高速網路交換機 的需求將持續提升，考慮到當前大部分頭部雲廠商已大量採購英偉達 GPU，而英偉 達乙太網交換機還需要搭載一系列配套產品使用，出於議價能力和供應鏈穩定等因 素，博通的乙太網交換機有望保持龍頭地位，而 Marvell 的交換機有望成為各大廠 商的第二選擇。

公司的光通信產品包括 EML 和 VCSEL 光晶片、DSP 晶片、PHY 晶片等產品，在 2025 年即將量產的 CPO 3.0 技術中，EML 與交換晶片的集成度將達到 1.6T/mm2，光引擎 功耗較傳統方案降低 70%。DSP 晶片方面，2025 年公司最新的 Sian 3 DSP 晶片支援 支援 200G/lane PAM-4，功耗較前代降低 20%，適配 CPO 封裝，實現單晶片 1.6T 頻 寬。PHY 晶片主要用於乙太網的傳輸，博通的 EML+PHY+DSP 全自研方案能夠使 800G 光模組 BOM 成本降低 25%。

無線業務： 無線業務包括射頻前端模組、WiFi、藍牙、GNSS/GPS SOCs、FBAR 及觸感應 ASIC 晶 片等。截止 2024 年，公司無線業務收入占比營收 14.4%，核心客戶是蘋果，主要供 應蘋果 WiFi 及藍牙相關晶片。蘋果上一輪換機潮發生在 2020-2021 年主要是由 5G 技術推動，兩年出貨量超 4 億台。在 2024 年 WWDC 上推出了 Apple Intelligence 可嵌入人工智慧，但當前部分 AI 功能仍在改善提升階段，我們預計在未來蘋果將 進一步優化 AI 功能提升出貨量，博通作為蘋果產業鏈的重要供應商也將繼續受益 於其新增手機及新增 AI 伺服器需求訂單。 伺服器存儲連接： 伺服器存儲連接業務主要包括 PCIe 交換機晶片、乙太網卡 NIC、光纖通道適配器、 NVME switch 拓展器等產品。截止 2024 年，公司伺服器存儲連接業務占比營收的 6.9%。 對於資料中心來說，PCIe 是支持伺服器間資料傳輸的互聯協定之一。目前伺服器內 部 GPU 的互聯協定主要是 NVLink 和 PCIe 兩種形式，PCIe 的優勢在於廣泛應用於各 種場景，但在多個 GPU 互聯的場景下表現不如 NVLink。當前博通 PCIe 5.0 的頻寬 是在 128 GB/s，英偉達 NVLink5.0 的頻寬是在 1.8TB/s。 2025 年博通也將推出下一代 PCIe 交換機晶片 Atlas 3，預計頻寬將達到 256GB/s， 為繼續增強公司在互聯上的優勢，博通也積極和 AMD、Intel、Meta 等科技巨頭合 作，旨在制定更加開放的 AI 加速器互聯標準。 寬頻及工業業務： 寬頻業務包括機上盒、DSL/PON 閘道、WiFi、DOCSIS 有限數據機等產品；工業業務 包括工業光器件、工業感測器、攝像頭微控制器等產品。截止 2024 年，公司工業 業務占比營收的 1.5%。

2024 財年公司基礎設施軟體業務營收同比增長 181.2%達 214.8 億美元，占比總營 收的 42%，其中 Brocade/CA Technologies/Symantec 營收分別同比 +14.0%/+26.5%/+13.3%達到 18.5/53.3/20.4 億美元,VMware 在 2024 年首次貢獻收 入 179.0 億美元。

公司的光纖通道 SAN 業是在 2016 年 11 月收購 Brocade 發展而來的，博通也在收購 完成後立即以 8 億美元剝離 Brocade 的 IP 網路業務。而 Brocade 擁有大量網路技術 專利，旗下 FC SAN 技術可增強博通在企業存儲和資料中心的競爭力，讓博通能夠為 OEM 客戶（如蘋果、戴爾、HPE）提供更加完整的存儲和網路解決方案。截止 2024 財年，Brocade 業務占比博通收入的 3.6%。 公司的大型機軟體業務來自 2018 年 7 月收購的 CA Technologies。但最初由於 CA 於博通在半導體業務中缺乏協同性，收購消息公佈後博通股價一度暴跌 16%。博通 此舉主要是為了減少其半導體硬體業務的以來，希望通過 CA打開進入高利潤企業軟 體市場的大門。截止 2024 財年，CA Technologies 業務占比博通收入的 10.3%。 公司的企業安全業務來自 2019 年 8 月收購的 Symantec，Symantec 的企業安全業務 能夠提供穩定的訂閱收入，並且能夠和 CA 的大型機軟體業務形成協同互補作用， Symantec的穩定現金流和安全技術為博通的軟體業務擴張提供了支撐 11。此次收購 也標誌著博通從純半導體公司向“半導體+軟體”巨頭的轉型。截止 2024 財年。 Symantec 業務占比博通收入的 3.9%。 公司的軟體、雲和虛擬化業務來自 2023 年完成收購的 VMware, 博通看中 VMware 在 雲計算和虛擬化技術領域的領先地位能夠補強公司在軟體技術層面的不足，並在未 來不斷增長的企業資料中心需求中為公司提升市場競爭力。此外，VMware 擁有廣泛 的客戶資源，《財富》1000 強公司中有 80% 都是其客戶。作為標準化純軟體產品 公司，公司市占率在70%以上，毛利率保持在80%以上，收購將減少博通對強週期半 導體硬體業務的依賴並帶來顯著的財務協同效應。 同時，VMware 也為博通在 AI 領域的發展提供了支援，VMware 的虛擬機器產品主要 應用於 CSP 及企業伺服器中，隨著各種環境下的工作負載持續快速增長及多雲選擇 的擴大，針對客戶在何處以及以何種方式運營其關鍵業務，博通和 VMware 將專注 于為客戶提供更多的選擇多樣性和靈活性。借助其多雲能力，為 AIGC 時代的上雲 方式提供支援，讓公司圍繞 AI 建立更堅固的護城河。

2024 財年公司收入 515.7 億美元，同比增長 44.0%；GAAP 淨利潤 59.0 億美元，同 比下滑 58.1%。2022-2024 財年收入 CAGR 為 23.4%。截至 2025Q2，公司營收 150.0 億美元，同比增長 20.2%，營收增長主要系 AI 收入和軟體業務驅動。截止 2024 財 年，公司綜合毛利率同比下滑 5pct 達 63%。

博通的營收和利潤主要受到其收並購擴張策略影響，2015-2016 年收購老博通 （Broadcom）以及 2018-2023 年收購 CA Technologies，Symantec，VMware 均對其 營收利潤的增速有較大的影響。2024 財年雖然實現收入同比 56%的增長，但是淨利 潤的同比下滑主要系對 2023 年 VMware 收購費用的消化而產生的大量一次債務利 息、重組費用、員工成本等以及半導體硬體業務中非 AI 業務收入的同比雙位數下滑 對利潤有一定的拖累。但若剔除一次性費用，2024 財年公司 Non-GAA 淨利潤同比增 長 29%達 237 億美元。 公司自 2018 財年開始公佈 Adjusted EBITDA 收入，近年來 EBITDA 利潤率保持在 60% 以上，並持續優化，主要得益于高毛利業務（AI+軟體）占比提升和成本控制。費 用端方面，研發費用的絕對值較高但近年來呈現下降趨勢；銷售及管理費用率因短 期並購上升，但長期通過優化整合同樣呈現下滑趨勢。截止 2024 財年公司研發費用 率為 18%，行銷及管理費用率為 10%，其他費用率為 9%。

公司經營性現金流和自由現金流整體呈現增長趨勢。2024 財年，公司經營性現金流 為 200 億美元，自由現金流為 194 億美元，2022-2024 年自由現金流 CAGR 達 20.7%， 現實公司具備較強的並購整合後對運營效率提升的能力。

截止 2024 財年，公司應收賬款及票據周轉天數在 27 天，庫存周轉天數在 35 天。