博通主营业务、发展历史、组织架构及财务分析

并购成长的半导体行业巨头。

1.业务概览：半导体+软件双轮驱动

博通是一家全球领先的技术企业，公司的使命是连接万物（Connect Everything）。公司有两条业务线，分别是半导体解决方案和基础设施软件。 FY2023，半导体解决方案和软件分别贡献 282 亿美元、76 亿美元营收，占 收比分别为 79%、21%。随着 VMware 收购完成，软件营收占比明显提升， FY2024H1，软件业务实现收入 99 亿美元，营收占比提升至 40%。 毛利率来看，软件业务毛利率较高，FY24Q2 软件业务毛利率为 88%，半 导体业务毛利率则为 67%。

半导体业务可细分为网络、无线、服务器存储连接、宽带、工业业务。其 中，网络和无线合计贡献主要营收，在 FY2023、FY24H1，两者合计营收 在半导体业务中的占比分别为 64%、72%。

博通通过一系列收购活动，不断扩充并增强其软件能力。公司从 2016 年以 来，陆续收购了 Brocade 、CA、Symantec、VMware，打入了 FC SAN 网络 管理软件、IT 管理软件、网络安全、虚拟化与云计算等领域。

2. 发展历史：并购成长的巨人

公司成长阶段可以分为三个时期：1）1961~2005 年，早期发展与 Avago 成 立；2）2006~2012 年，陈福阳掌舵 Avago，公司财务状况改善并成功上市； 3）2013 年~2017 年，借助关键收并购，公司成长为半导体巨头；4）2018 年至今，布局软件领域，实现硬件+软件多元化发展。

1）Avago 的前身是惠普（HP）的半导体产品部门，1999 年，惠普将大量 业务剥离出售，这些业务成立了一个新公司——安捷伦科技，其中就包含 惠普的半导体业务，2005 年，KKR 和银湖资本以 26.6 亿美元的价格收购 了安捷伦的半导体部门，并改名为 Avago（安华高），其主要经营光电产品、 射频/微波器件、企业 ASIC 等产品。 2）安华高成立一年后，Hock Tan（陈福阳）加入安华高并担任首席执行官， 并采取一系列措施改善公司财务状况，降低负债。并在 2008 年收购英飞凌 旗下体声波（BAW）业务，一跃成为 BAW Filter 市场龙头，是苹果射频组 理的重要部件。2009 年，公司上市。 3）2013 年之后，安华高开启了半导体整合之路，完善其在存储、网络、 无线通信的版图。2013 年，安华高收购 CyOptics，强化在光学领域的布局。 2014 年，安华高斥资 66 亿美元收购了存储芯片制造商 LSI，2016 年，以 370 亿美金的现金和股票收购芯片制造商博通，合并后，收入从 68 亿美元 大幅提升至 132 亿美元，一举跃升为世界前五大半导体公司，仅次于英特 尔、三星电子、台积电和高通。2017 年，博通尝试收购高通，但美国政府 以国家安全为由叫停了此次收购。同年，收购博科，增强存储网络能力。 4）博通积极布局软件业务。2018 年收购 CA Technologies，增强 IT 软件和 解决方案能力；2019 年收购 Symantec 的企业安全业务，完善企业安全能 力；2023 年收购 VMware，布局虚拟化软件业务。 善用资本手段对优质企业进行收购整合，是公司得以快速成长的重要原因。 博通进行收购时，除了自有资金外，还会灵活采取银团贷款、股票发行等 融资手段，这使得公司能在前期规模不大的情况下完成“蛇吃象”式收购， 也有利于提高资本效率。每次大型收购时，公司债务会明显上升，但收购 完成后，陈福阳会对被收购公司进行拆分整合，并利用其业务现金流偿还 大部分债务，实现快速去杠杆。

在收购对象的选择上，博通聚焦通信硬件、企业软件领域的优质公司，与 原有业务形成经营协同，增强了竞争力。收购 LSI 和博通后，公司的专利 数从 2012 年的 3100 件大幅增长至 2016 年的 27640 件，研发能力极大增强。 公司毛利率也在逐步改善，后期，对软件公司的收购也增厚了公司在专利 方面的积累。新收购的 VMware 就有超过 5000 件以上的专利； 收购后进行高效的整合，这使得公司不会过于臃肿，实现高质量的成长。 LSI、博通、博科、CA、Symantec 分别是存储芯片、无线通信、网络、IT 软件、网络安全细分领域的头部优质公司，收购后，陈福阳保留了它们的 优质核心业务，对战略价值不高的边缘业务进行拆分出售，避免了公司并 购导致的臃肿，还能帮助公司现金流快速“回血”。比如，在 2016 年收购 博通时，陈福阳将合并后的公司重新分为 24 个自负盈亏的核心事业部，各 部门有自己的市场与技术目标，部门总经理直接对 Tan 汇报；关闭或出售 毛利率不及格的部门，虽然物联网当时是重要的发展趋势，但由于毛利率 过低，当年度营收 1.89 亿美元的 IOT 业务部门被以 5.5 亿美元出售。

3. 组织架构：持续吸纳优质业务，高管团队背景丰富

博通不断吸纳优秀业务，目前拥有26个部门，其中17个属于半导体集团。 半导体集团 2023财年收入为 300亿美元，该集团每年的研发费用为 30亿美 元。公司的组织架构体现了收并购的影响，在发展历程中，博通不断吸纳 被收购公司的优质业务，与原有业务线进行整合。

博通的高管团队背景丰富，CEO 陈福阳是核心人物。陈福阳有 MIT 的机 械工程硕士和哈佛大学 MBA 学位，对产业和技术有敏锐洞察，同时也精 通财务，擅长进行资本运作，他曾说“我不是半导体人，但懂怎么赚钱， 给股东创造回报”，这一能力多次在收并购事件中体现，经过收购重组后 的公司财务报表都得到了极大改善。半导体解决方案集团总裁 Charlie Kawwas 负责负责公司的全球运营、半导体和博科存储网络业务的销售、 企业销售，是跟随 ISL 的收购加入公司的。博通副总裁 Yuan Xing Lee 目前 负责核心技术库和基础 IP，有资深的技术工作经验。首席信息官 Alan Davidson 负责技术、电子商务应用、软硬件产品托管业务的迭代升级，在 数据中心软硬件领域有丰富的 技术积累及管理经验。

4. 财务状况：专注高毛利业务，控费能力强

收购活动对盈利能力虽有扰动，但整体呈现向上提升的趋势。公司 2021- 2023 财年 Non-GAAP 净利率分别为 45.8%、49.8%、51.3%，持续改善，这 主要是由于收入结构改善，以及有效的费用及成本管控。2024 财年，由于 VMWare 的并表，运营费用大幅增长，盈利能力出现了短期的下滑， FY24H1 的 Non-GAAP 净利率为 43.6%。

毛利率来看，公司毛利率稳中有升，这主要得益于高毛利的软件业务占比 提升、有效的成本管控。2021-2023 财年公司 Non-GAAP 毛利率分别为 74.5%、75.7%、74.7%，较为平稳。VMware 并入后，半导体、软件业务Non-GAAP 毛利率分别下跌 4pct、3pct，但由于软件收入占比提升，整体 Non-GAAP 毛利率从收购前季度的 74%提升至 76%。

营业成本具体组成来看，产品成本包含了半导体晶圆和其他材料，组装和 测试产品和材料的成本，以及和制造运营相关的人员和间接费用；订阅和 服务成本包括包括人员、相关的项目成本，以及分配的设施成本和其他公 司费用，其中，人员成本包括基于股票的薪酬费用。 博通在费用率方面管控良好，近三年呈逐年下降趋势，VMware 收购带来 短期扰动。公司2021-2023财年的总费用率分别为 30.3%、23.7%、23.6%。 主要是由于研发费用率、收购相关的无形资产和成本摊销费用率有所下滑。 FY24H1，受 VMware 并表及收购相关费用影响，总费用率大幅提升至 41%。

公司研发费用主要包括参与设计和开发产品和技术的人员成本，公司 2021- 2023 财年研发费用率分别为 17.7%、14.8%、14.7%，逐年下降； 销售、一般和管理费用率相对保持稳定，公司2021-2023财年研发费用率分 别为 4.9%、4.2%、4.4%。销售费用主要包括销售和市场营销人员的薪酬和 相关成本。一般和管理费用主要包括执行管理，财务，人力资源和其他行 政人员的薪酬和相关成本；其他费用包括收购相关的无形资产和成本摊销、重组费用及资产减值费用 等，受收购活动影响较大。

公司有侧重高毛利的独有产品，合理分配研发预算，其研发费用率处于行 业偏低的水平。2023 财年公司研发费用为 53 亿美元，研发费用率为 14.7%。 从专利数来看，博通专利储备深厚，2023 财年，博通专利数为 1.54 万件， Marvell 专利数超过 1 万件，英伟达的专利数超过 7000 万件，高通的专利 数约为 14 万件。