博通公司研究：软硬一体的AI卖铲人.pdf

博通公司研究：软硬一体的AI卖铲人。博通：高效整合的平台型科技巨头。公司是全球通信芯片领军企业，注重外延扩张，通过“收 购优质标的+舍弃部分业务”循环实现增长，并多次于收购后短时间内降杠杆提升整体盈利能 力。公司在2010年、2014年、2016年的三次营收增速上升节点以及ROE转折点，分别在 对Infineon、LSI、老博通的三次重大收购事件之后，证明其高效整合能力；公司18年前并购 集中在半导体领域，18年后拓展到软件，并购VMWare后（并表10.5周）FY24Q1软件业 务收入占比38%，半导体解决方案收入占比62%。

半导体解决方案有望长期受益于AI浪潮：

（1）网络：以太网接力AI算力成长。AI驱动下，网络与算力强耦合，网络需求与算力需求 共进退。趋势上，以太网与InfiniBand将逐步分化形成互补格局，在AI Cloud/AI Factory环 节扮演不同作用；而AI产业长期发展由训练为主转向训推并重，以太网高适配性及经济性优 势或将凸显。博通具备完整、领先且稀缺的交换芯片-NIC-DSP-光学收发器产品线，网络各环 节覆盖形成产业链强话语权；技术研发能力内生增长、SerDes IP等核心通信技术保驾护航； 多维度优势支撑博通匹配AI算力爆发下网络需求。据公司FY24Q1业绩会指引，预计2024 财年网络收入将同比增长35%以上。

（2）XPU：受益科技巨头自研芯片趋势，博通具备丰富开发资源+经验。云厂商、AI应用及 大模型公司降低算力成本、保证供应安全的背景下，XPU使用比例提升趋势明确，Marvell估 计2028年市场空间或超过400亿美元。依托丰富的IP核以及多年XPU设计经验，博通深入 参与XPU研发的众多配套环节。公司披露，截至24年3月公司已拥有谷歌在内的3家XPU 客户。据公司FY24Q1业绩会指引，24财年半导体业务中AI驱动收入占比将达35%，AI总 收入预计超过100亿美元，其中AI加速器的占比约为70%，网络及光学等其他组件占比将为 30%，也即24财年单XPU业务将为博通带来近70亿美元的营收。

基础设施软件：收购VMWare，软硬一体再上台阶。博通软件业务23财年运营利润率75%， 保持较高盈利水平。销售体系复用+剥离非核心业务+提升订阅制比例为博通收购整合软件公 司的成功法则，正在VMWare上复制。VMWare是虚拟化和混合云领军企业，2021年 VMWare在全球和中国境内非公有云虚拟化软件市场的份额分别为超过90%和超过20%。据 博通FY24Q1业绩会指引，VMWare的收入在本财年后续季度环比增长将超两位数，2024财 年软件业务实现约200亿美元收入。2023年以来VMWare积极布局生成式AI，推出Private AI。收购VMWare不仅能提升整体盈利水平，还可软硬一体助力构建部署在私有云的高性能 软件定义数据中心。