黑芝麻智能市场位势、核心竞争力及客户增量分析

黑芝麻智能市场位势、核心竞争力及客户增量分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/05/23 09:19

华山系列丰富自动驾驶产品矩阵,武当系列 稳步推进剑指跨域计算市场。

1、 市场位势:公司在中国整体市场中有较大提升空间,在中国细分市 场中位居前三

自动驾驶 SoC 市场上自动驾驶 SoC 供应商主要分为三类,即特定自动驾驶 SoC 供应商、通用芯片供应商及汽车 OEM 自研商,中国的主要自动驾驶 SoC 市场参与 者包括地平线、海思、黑芝麻智能,其他国家的主要自动驾驶 SoC 市场参与者包括 NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、Texas Instruments 及 Renesas。 公司在中国自动驾驶芯片及解决方案整体市场中有较大提升空间。据公司公告, 以各供应商收入计算,2023 年中国自动驾驶芯片及解决方案供应商市场中,公司占 据 2.2%的市场份额,排名第五,相较于 Mobileye(27.5%)、英伟达(23.7%),有较 大提升空间。

公司在中国传统自主品牌乘用车高速 NOA、行泊一体智驾解决方案市场中位居 前三。据高工智能汽车数据,2024 年传统自主品牌交付的高速 NOA 行泊一体域控 采用单一供应商芯片(不含多供应商芯片组合)的新车,主要采用英伟达、Mobileye、 黑芝麻的计算方案。以装机量计算,国产智驾计算方案供应商黑芝麻智能依托 A1000 芯片在该市场排名第三,市占率达 12.15%,相较于英伟达(54.38%)、Mobileye(18.46%) 仍有差距。

2、 核心竞争力:自动驾驶产品矩阵丰富&跨域计算稳步推进为公司打 造核心竞争力

2.1、 自动驾驶:推出 A2000 产品矩阵进一步丰富

A1000 Pro 竞争力领先,推出 A2000 系列产品竞争力进一步加强。在 INT8 算力 精度下,公司 A100 Pro 相较于其他国内厂商已量产的主流自动驾驶 SoC,具有较高 的领先优势。同时,公司专为下一代 AI 模型设计的高算力芯片平台华山 A2000 家族 已推出,以更高算力、更强性能赋能汽车行业,剑指全场景通识智驾场景,产品竞 争力进一步加强。

2.2、 跨域计算:武当 C1200 商业化进程正稳步推进中

EEA 向域集中式架构演变,跨域计算 SoC 市场有望快速增长。汽车电气/电子架构(EEA)是一个集成电子硬件、网络通信、软件应用程序及布线以控制车辆功 能的系统。EEA 正从分布式架构向以 SoC 支持的域集中式架构演变,在域集中式架 构下,车辆功能划分为五个特定域,即自动驾驶域、座舱域、动力域、底盘域及车 身域。目前,采用 SoC 代替传统 MCU 进一步促进 EEA 向域集中式架构转变。随着 政府政策支持、技术进步及汽车配置加强推动,全球/中国座舱 SoC 市场规模有望快 速增长,2023-2028 年全球/中国座舱 SoC 市场规模 CAGR 有望分别达 15.4%/14.1%。

武当 C1200 为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。2023 年 4 月 7 日,公司推 出了全新产品线“武当”系列芯片,主打跨域计算,覆盖座舱、智驾、网关等不同 领域,瞄准 L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场。具有多种融合功能,C1200 是武 当系列的第一款芯片,其中武当 C1296 芯片是行业首颗支持多域融合的新品平台, 全面支持智能座舱、智能驾驶和智能网关的跨域融合,满足整车电子电气架构演进 的各阶段需求。

武当 C1200 商业化进程稳步推进,携手生态伙伴迎来量产“芯”时代。基于武 当 C1200 家族,一汽红旗将打造高性价比的单芯片智能车控平台方案,产品将覆盖 智能驾驶、整车数据交换及控制功能。同时,公司加强与生态伙伴的合作与协同, 以“芯片+开发工具链”的配套模式支持客户提升研发效率,降低综合成本,加速产 品量产,市场空间广阔。

3、 客户覆盖度:存量客户“智驾平权”叠加公司持续开拓市场有望迎 来新增量

存量客户“智驾平权”带来营收新增量。公司已与众多主要汽车 OEM 以及 Tier1 合作,截至招股说明书截至最后实际可行日期,公司已取得来自 16 家汽车 OEM 及 Tier1 供应商的意向订单。2025 年 3 月 3 日,吉利举办 AI 智能科技发布会,并公布 了“千里浩瀚”安全高阶智能驾驶系统,“千里浩瀚”构建起覆盖 H1、H3、H5、H7、 H9 五大技术层级,最低标配 100TOPS 以上算力,覆盖吉利集团各品牌全系不同价 位车型,未来,吉利的智能驾驶技术不仅会在吉利银河新产品上全面搭载,也将逐 步覆盖吉利中国星燃油车型,实现全体系的智能化升级,有望为公司带来营收新增 量。

客户数量稳步增长,进一步打开营收增长空间。公司客户群由截至 2021 年 12 月 31 日的 45 名增长至截至 2023 年 12 月 31 日的 85 名,截至招股说明书最后实际 可行日期,公司已获得 16 家汽车 OEM 及 Tier1 供应商的 23 款车型意向订单;并与 超过 49 名汽车 OEM 及 Tier1 合作。

参考报告

黑芝麻智能研究报告:自动驾驶产品及解决方案龙头,自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长.pdf

黑芝麻智能研究报告:自动驾驶产品及解决方案龙头,自动驾驶&跨域计算双轮驱动成长。黑芝麻智能是市场领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商,深耕自动驾驶产品及解决方案。公司华山&武当系列产品双线并驱,发力自动驾驶&跨域计算领域,客户资源丰富,深度受益于智驾平权带来的自动驾驶解决方案市场规模扩张。自动驾驶解决方案:智驾渗透率提升带动智驾SoC芯片市场提升自动驾驶指应用一系列软件及硬件,使车辆能够在很少或不需要人类驾驶员干预的情况下行驶,其中自动驾驶SoC芯片是自动驾驶应用的核心硬件,是自动驾驶汽车的“中枢大脑”,为车辆提供自动驾驶功能所...

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