中微公司产品布局、核心团队及业绩分析

深耕半导体高端制造装备，打造平台型龙头。

1. 二十余年砥砺前行，成就刻蚀设备+MOCVD 设备龙头

深耕半导体设备领域，创新引领国内半导体设备技术发展。中微公司成立于 2004 年， 是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业 提供高端设备和服务，在半导体设备制造产业拥有多年耕耘积累的专业技术。公司由 MOCVD 和刻蚀设备起步，逐渐拓展至 LPCVD、ALD 等薄膜沉积及其他设备，跨足半导 体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产、MEMS 制造以及其他微观制程的高端设 备领域，其开发的用于 LED 和功率器件外延片生产的 MOCVD 设备在全球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场占据领先地位。自成立以来，公司致力于开发微观加工的半导体设备， 引领国内半导体设备技术发展。

瞄准刻蚀设备、MOCVD 科技前沿，坚持自主创新。公司的等离子体刻蚀设备已批量应 用在国内外一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米及更先进的集成电路加工制 造生产线及先进封装生产线，并覆盖了多种先进工艺芯片加的工制造和封装环节。公司 注重于研发与创新，开发的 CCP、ICP、薄膜沉积设备、深硅刻蚀机、MOCVD 等五类设 备均达到国际先进水平。公司 MOCVD 设备已实现在客户生产线上大规模量产，并在全 球氮化镓基 LED MOCVD 设备市场取得了优势地位。截止 2024 年年中，公司累计已有 5164 台等离子刻蚀和化学薄膜反应台，在国内外 131 条生产线全面实现量产和大量重 复性销售。

1）CCP 设备：公司电容性刻蚀机已进入 2D 和 3D 存储器生产线，拥有 300+反应台进 入国际 5nm 及以下生产线，3600+反应台在线生产。公司已有 CCP 刻蚀产品已经覆盖 28 纳米以上逻辑器件制造的绝大部分 CCP 刻蚀应用，其中 Primo-DRIE，Primo AD-RIE 可以满足绝大多数 28 纳米以上 CCP 刻蚀制程的需求，双反应台 Primo AD-RIE-e 配备动 态调温静电吸盘，可调节电极间距的双反应台 Primo SD-RIE 与多家客户达成评估意向， 目前实验室开发进展顺利。公司的成熟产品可以覆盖存储器件制造中的绝大部分应用， 同时公司针对超高深宽比刻蚀自主开发的具有大功率 400kHz 偏压射频的 Primo UD-RIE 已在生产线验证出具有刻蚀≥60：1 深宽比结构的量产能力。公司积极布局超低温刻蚀技 术，投入大量资源在超低温静电吸盘和新型刻蚀气体研究上，积极储备更高深宽比结构 刻蚀的前卫技术。 2）ICP 设备：拥有 700+反应台在线生产，可应用于 95%以上的 ICP 刻蚀，Nanova 单 台机订单年增长超 100%，Primo Nanova 系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>70% 的年均复合增长。首台 Primo-Twin Star 200 付到客户端开展 Meta Lens 的产线上认证。 公司 ICP 技术设备类中的 8 英寸和 12 英寸深硅刻蚀设备 Primo TSV 200E、Primo TSV 300E 在多个成熟市场继续获得重复订单的同时，在 12 英寸的 3D 芯片的硅通孔刻蚀工 艺上得到成功验证，并在欧洲客户新建的世界第一条 12 英寸微机电系统芯片产线上获 得认证的机会，为公司 Primo TSV 300E 刻蚀设备拓展了新的市场。同时公司根据国内工 艺需求开发了Primo Menova Al刻蚀设备，并和多个客户开展铝线刻蚀工艺的合作开发。 3）MOCVD 设备：自主开发、生产了 UniMax 等三代设备用于照明和先进显示，以及深 紫外芯片生产设备。PRISMO UniMax 产品，凭借其高产量、高波长均匀性、高良率等优 点，受到广泛认可，在 Mini-LED 显示外延片生产设备领域处于国际领先地位；开发的用 于氮化镓功率器件生产的 MOCVD 设备 PRISMO PD5 已交付多家国内外领先客户进行生 产验证，并取得重复订单；基于产业界的新需求，正开发下一代用于氮化镓功率器件制 造的新型 MOCVD 设备，以进一步提升公司在该领域的市场竞争力。 4）薄膜沉积设备：公司薄膜沉积设备拥有高输出的双反应台系统，开发了原子层气象沉 积金属钨设备满足三维填充需求，以及具备表面处理能力的化学气象沉积金属钨设备， 实现 3D 存储器验证通过。已完成多个逻辑和存储客户对 CVD/HAR/ALD W 钨设备的样 品验证，应用于高端存储和逻辑器件的 ALD 氮化钛设备稳步推进，实验室测试显示其薄膜均一性和产能均为世界领先水平。在现有设备研发基础上，公司已规划并开发多款 CVD 和 ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率并进一步拓展市场。

内生外延双轮驱动高速发展。内生方面：公司坚持“四个十大”的企业文化，持续推进 三维发展战略。秉承““攀登勇者，志在巅峰”企业精神，不断攀登新的技术和发展高峰， 不断加强管理和研发能力，形成了优秀的技术和管理团队持续研发创新并推出有市场竞 争力的产品。外延方面：公司不断践行外延式发展策略，在集成电路、泛半导体设备领 域深入创新，在其他战略新兴领域，聚焦环境保护设备的““中微惠创”、开发中小企业营 运软件系统的“中微汇链”以及布局大健康领域的“芯汇康”都取得了良好进展，共同 推动公司实现高速、稳定、健康和安全的发展。公司同时积极探索在相关领域的投资机 会，公司诸多参股投资的公司营运表现良好，形成了良好的产业链协同效应。

2. 核心团队产业经验深厚，股权激励彰显长期发展信心

核心团队深耕半导体行业，专业能力卓越。公司董事长及创始人尹志尧博士拥有近 40 年 半导体行业经验，自 1984 年起，先后任职英特尔、泛林半导体、应用材料等国际前沿半 导体公司，是国际等离子体刻蚀技术发展和产业化的重要推动者。尹志尧博士凭借其卓 越的领导能力和突出的行业贡献。公司其他高管同样具备丰厚产业经验，多年深耕技术 一线，形成卓越的技术研发团队，指导公司攻坚克难，加速高端产品开发及推出。

公司无实际控股人，第一大股东上海创业投资有限公司持股 15.05%，第二大股东巽鑫 投资有限公司持股 13.04%，香港中央结算有限公司持股 5.47%，为第三大股东。

股权激励绑定核心人才，提升企业长期竞争力。公司秉承扁平化的全员股权激励原则， 对不同层级员工均给予股权激励，建立健全了公司激励机制，充分调动人员积极性，有 助于吸引专业人才，绑定核心技术人员，提升团队凝聚力，推动公司长期稳健发展。

3.业绩高速增长，持续研发保驾护航

营收业绩持续稳步增长。中微公司 2023 年实现营收 62.64 亿元，同比上升 32.15%，其 中，刻蚀设备销售约 47.03 亿元，同比增长约 49.43%。2023 年实现归母净利润 17.86 亿元，同比上升 52.67%。公司 2024 年前三季度营收 55.07 亿元，同比上升 36.27%， 24Q3 实现营收 20.59 亿元，同比增长 35.96%。2024 年前三季度实现归母净利润 9.13 亿元，同比下降 21.28%，24Q3 实现归母净利润 3.96 亿元，同比增长 152.63%。

根据公司 2024 年业绩快报，2024 年营收约 90.65 亿元，yoy+44.73%。其中刻蚀设备 收入 72.77 亿元，yoy+54.73%；MOCVD 收入 3.79 亿元，yoy-18.03%；LPCVD 薄膜设 备 2024 年实现首台销售，全年设备销售约 1.56 亿元，公司营收增长主要系公司的刻蚀 设备及薄膜设备持续获得众多客户的认可，高端产品新增付运量及销售额显著提升。全 年归母净利润 16.26 亿元，yoy-8.93%。扣非净利润 13.88 亿元，yoy+16.52%。公司归 母净利润下降主要系大幅加大研发投入，且 2023 年公司出售了持有的部分拓荆科技股 份有限公司股票，产生税后净收益约 4.06 亿元。单季度来看，24Q4 实现营收约 35.58 亿元，yoy+60.1%；其中刻蚀设备收入约 28.64 亿元，yoy+56.2%；归母净利润 7.13 亿 元，yoy+13.9%；扣非净利润 5.75 亿元，yoy+25.8%。

盈利水平呈上升趋势，费率水平持续优化。公司毛利率水平自 2019 年的 34.93%上升至 2024前三季度的42.22%。净利率水平自2019年9.69%上升至2024前三季度的16.56%， 有一定幅度上升。2024 年 Q1-Q3 毛利率与净利率较 2023 年略有下降，主要系公司显著 加大研发投入，且 2023 年公司出售了持有的部分拓荆科技股份有限公司股票，而 2024 年公司并无该项股权处置收益，由于市场波动，公司 2024Q1-Q3 计入非经常性损益的股 权投资收益增加。公司销售费用与管理费用整体呈下降趋势，尽管由于加大市场开拓力 度与公司规模扩大、员工数量增多等情况，费用上升，但公司费用管理能力不断优化， 同时营收体量扩大，规模效应凸显，费用率稳中有降。

刻蚀设备营收高增。公司刻蚀设备营收高速增长，由 2019 年 8.13 亿元增长至 2023 年 47.03 亿元，2024 年上半年刻蚀设备收入 26.98 亿元，同比增长约 56.68%，占营业收 入的 78.26%。备品备件 2023 年营收创新高，达到 9.71 亿元，MOCVD 设备营收有一定 下降，2024 年上半年收入 1.52 亿元，主要因为公司在蓝绿光 LED 生产线和 Mini-LED 产 业化中保持领先的地位，该终端市场近两年处于下降趋势。

大力投入研发，拓展平台化布局。公司近年持续加大研发投入，2024 年前三季度公司研 发费用 9.14 亿元，同比增长约 81.92%，研发人员数量从 2019 年 276 人增长至 2023 年 788 人，2024 年中研发人员占比达到 46.38%，历年累计申请专利 2648 项，已获授权 专利 1670 项。不断增长的研发投入和研发人员占比，有助于推动公司技术创新和产品 升级，保障产品市场竞争力，提升企业发展潜能，为公司的长远发展奠定坚实基础。 在手订单饱满。公司 2023 年合同负债达 7.72 亿元，较 2022 年有一定下降。公司存货 金额 2024 前三季度达 78.2 亿元，充分体现公司在手订单充裕，营收业绩增长可期。2024 年上半年新增订单 47.0 亿元，同比增长约 40.3%，其中刻蚀设备新增订单 39.4 亿元， 同比增速约 50.7%；LPCVD 上半年新增订单 1.68 亿元，新产品开始启动放量。