中微公司研究报告：国产刻蚀设备领军者，内生外延打通多元产品布局.pdf

中微公司研究报告：国产刻蚀设备领军者，内生外延打通多元产品布局。国产半导体设备领军企业，营收规模实现高增。中微公司是国内领 先、国际知名的高端半导体微观加工设备公司，布局半导体集成电路 制造、先进封装、LED外延片生产、功率器件、MEMS制造以及其他 微观工艺的高端设备领域。公司核心产品等离子体刻蚀设备已批量应 用在国内外一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及更先进的集 成电路加工制造生产线及先进封装生产线；MOCVD设备技术实力和市 占率位居世界前列。近年，公司刻蚀设备业务快速增长推动公司收入 体量高增，2019-2023年公司营业收入规模的年均复合增长率达 33.93%。

半导体设备市场空间广阔，自主可控下国产设备迎发展机遇。从行业 端看，2024年以来半导体产业周期触底回升以及AI需求提振带动全球 半导体市场需求回暖，随着5G、云计算等技术的普及和发展，以及 AI、HPC等新兴应用的出现，半导体行业发展趋势向上。而半导体设 备作为产业发展的基石，市场空间广阔，据SEMI的预计2025年设备市 场规模预计达1280亿美元创新高。从技术发展看，制程工艺演进和存 储堆叠等发展对刻蚀设备和薄膜沉积设备提出更高的技术要求并带动 相关设备需求提升。从供应端看，海外持续升级对华设备出口管制， 在全球半导体逆全球化趋势下，半导体设备自主可控重要性持续凸 显，国产设备验证工作有望积极推进，设备国产化进程有望提速。

本土刻蚀设备龙头，内生外延打通多线产品布局。中微占据国产刻蚀 设备领先地位，开发的 CCP 和 ICP 能够覆盖逻辑芯片或存储芯片制造 环节中大部分刻蚀应用场景，已批量用于全球 7nm 和 5nm 及更先进的 集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。公司现持续推进关键工 艺设备的研发和验证，作为国产刻蚀设备领先企业，或受益于半导体 设备自主可控趋势，市占率有望持续提升。公司通过内生外延打通多 线产品布局，一方面，持续强化核心业务内生成长，刻蚀设备持续提 升产品性能和扩大市场份额，MOCVD 设备重点开发 Micro-LED 和功 率器件等领域，薄膜设备进一步开发 LPCVD、EPI 设备等以提升高端 关键制程的覆盖率；另一方面，通过外延发展等拓展产品品类和应用 领域布局，如投资睿励仪器布局检测设备领域。公司通过持续研发投 入和外延发展，不仅扩大设备覆盖范围，同时可实现产业协同，有望 突破关键工艺设备并参与和海外设备龙头的竞争。