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中微公司研究报告：刻蚀设备优势明显，产品进一步多元化。存储器电路结构复杂拉动刻蚀/沉积需求：此前，我们曾在主题报告和北方华 创首次覆盖报告中阐述逻辑电路制程升级会增加刻蚀和沉积设备需求，本文 中，我们深度剖析3D NAND的制作过程，随着3D NAND的堆叠层数增加，沉积 和刻蚀步骤也将相应增加，且多次薄膜沉积的面积相应增大，对刻蚀的深宽 比要求也随之提高。随着我国国产3D NAND产品接近国际领先的232层水平， 我们预测，2025年国产NAND在全球市场市占率或达9%。3D NAND对光刻设备 需求较低，而对刻蚀设备需求则较高，这正是中微公司擅长的领域。

刻蚀设备产品在我国市场或有竞争优势：公司通过提高深宽比指标、开发单 双反应台设备、开发可调节电极间距的CCP刻蚀机等策略，使得产品不仅在中 国内地领先同业，技术能力亦触及海外先进制程领域。CCP产品在中国内地起 步较早，我们认为，公司刻蚀产品在2024年实现营收72.8亿元（人民币，下 同）的基础上，ICP出货量增速或在2025年或高于CCP的增速，我们预测CCP/ICP 2025年收入分别为51.4/45.7亿元（合计97.0亿元）。我们预测ICP收入在2026年 超过CCP收入，CCP/ICP收入分别达到60.0/62.6亿元。

薄膜沉积市场广阔，或成中微公司另一大增长引擎。截至2024年底，公司已开 发出六种金属薄膜沉积产品，其中钨金属沉积2024年收入1.56亿元，另有近40 种产品正在开发中。考虑到公司2024年底尚有4.76亿元薄膜沉积订单，并积极 拓展包括氮化钛ALD、钛铝ALD和EPI等新产品。我们预测2025/2026年沉积业务 分别收入4.98/9.60亿元。我们同时认为公司MOCVD业务在经历两年调整后，或 在2025年恢复增长。