半导体设备销售额、市场份额及国产替代率如何？

全球半导体设备市场将在人工智能热潮和成熟制程需求复苏的推动下 实现强劲增长。

据 SEMI 数据显示，2023 年全球半导体制造设备销售额达到 1,060 亿美元。而 2024 年前 9 个月（前三季度），全球半导体设备销售额为 840 亿美元，同比增长 6.8%。这一增长主 要受益于两大驱动因素：一是下游市场为满足不断增长的人工智能需求而持续进行投资； 二是全球各地区为实现半导体产业链自主可控而进行的大规模产能扩张。 值得注意的是，2024 年三季度全球半导体设备市场增长尤为强劲，销售额同比增长 18.7%， 环比增长 13.4%，达到创纪录的 300 亿美元。这一表现充分反映了市场对人工智能和产业 链本地化的高需求推动了设备市场的持续繁荣。

按地域划分，中国内地在全球半导体设备市场中占据主导地位，其设备订单占全球总量的 40% 以上，并在过去六个季度的设备支出中大幅领先。2024 年前三季度，受产能扩张项 目（特别是成熟制程领域）的推动以及地缘政治风险加剧的影响，中国内地的半导体设备 支出同比增长 54%，显示出强劲的增长势头。

展望未来，半导体设备行业预计在 2024 年和 2025 年分别增长 3% 和 18%，达到 1,090 亿 美元和 1,280 亿美元（数据来源：SEMI）。同期，全球半导体销售额预计将分别增长 19% 和 11%。由于 2024 年存储芯片产能增长有限，以及成熟制程产能扩张趋缓，预计 2025 年 下半年半导体设备销售额将进一步攀升。在下游市场复苏节奏明确后，受订单增加、新项 目扩张以及半导体产业链自主可控趋势的推动，2025 年半导体设备支出增速有望恢复至 18%。 按细分市场来看，晶圆制造设备（占设备销售总额的 88%）预计将在 2024 年和 2025 年分 别实现 3% 和 15% 的同比增长。测试和封装设备在 2024 年预计分别增长 7% 和 10%，并 将在 2025 年加速增长至 30% 和 35%。 在晶圆制造设备领域，晶圆代工厂及逻辑芯片制造设备（2023 年约占晶圆制造设备总销售 额的 55%）预计在 2024 年出现低个位数的下滑，但将在 2025 年恢复 10% 的增长。这主 要得益于市场对先进制程的持续投资、制造技术的进步以及下游产能的扩张。DRAM 制造 设备（约占 14%）预计将在 2024 年增长 24%，2025 年进一步增长 12%，受 HBM 芯片需 求大幅增长的驱动。NAND 制造设备（占比不足 10%）预计在 2024 年保持稳定，但将在 2025 年实现 56% 的大幅增长，需求有望在 2024 年年底出现反弹。 整体来看，受先进制程投资、下游市场复苏以及结构性需求增长（如 HBM 和 NAND）的推 动，半导体设备行业在未来两年将持续保持稳健增长。

我们对半导体设备行业的前景保持乐观，主要基于以下三大原因：1）半导体制造工艺的持 续进步将推动设备需求增长；2）人工智能投资的增加和存储芯片需求的复苏将带来产能扩 张；3）半导体产业链自主可控的趋势将加速新项目的落地。 我们预计，当前海外行业龙头企业将继续维持其技术和市场的领先地位，而中国供应商则 有望受益于地缘政治风险加剧所推动的产业链本地化趋势，其市场份额增速将显著高于海 外同行。

前三季度全球前五大半导体设备供应商共占 86%的市场份额，分别为：ASML（ASML US， 前三季度 市场份额为 25%）、应用材料（AMAT US，市场份额为 24%）、Lam Research （泛林集团，LRCX US，市场份额为 14%）、东京电子（8035 JT，市场份额为 13%）和 KLA（KLAC US，市场份额为 9%）。我们认为，随着技术进步和地缘政治风险长期存在， 这些行业领导者将维持其主导地位。

半导体设备制造商的盈利情况反映了全球晶圆代工行业的动态，尤其是英特尔、台积电、 三星电子等头部代工企业的资本支出变化。然而，近期设备制造商的盈利表现出现了分化： 尽管人工智能及相关需求依然强劲，但存储芯片、智能手机以及汽车/工业等传统领域的复 苏节奏依旧较为疲软。除了周期性需求的波动外，我们还观察到，在最近几个季度，由于 美国实施出口管制，中国晶圆代工企业为应对潜在风险提前囤积海外设备制造商的产品。 这一趋势曾推动中国区在海外设备供应商销售额中的占比达到高点。然而，随着囤货需求 逐渐消化，目前这一占比已回落至相对正常的水平。这反映出全球半导体设备市场正在逐 步回归更为平衡的发展态势。

作为全球最大的半导体市场，中国在 2023 年的市场规模达到 1520 亿美元（根据 SIA 统 计）。然而，实现半导体产业链自主可控仍面临巨大挑战，而半导体设备行业在这一过程 中发挥着至关重要的作用。根据 SEMI 的数据，2023 年中国半导体设备支出为 370 亿美元， 2024 年前三季度的支出已达到 380 亿美元。在过去的六个季度中，中国依然是全球最大的 半导体设备支出地区，占全球总额的约 45%。 尽管如此，中国半导体设备的国产化率仍相对较低。随着地缘政治紧张局势的加剧，中国 区收入在海外前五大设备供应商总收入中的比重显著增加（2024 年前三季度同比增长 32%）。我们预计，2023 年前五大设备供应商在中国区的收入总额（仅系统/设备收入）约 为 270 亿美元，占中国半导体设备订单总额的 73%。其中，应用材料（18%）、ASML （19%）、东京电子（13%）、泛林集团（13%）以及 KLA（9%）分别占据了重要市场份 额。这表明，中国市场对这些海外设备供应商的依赖依然较高，在半导体设备国产化方面 仍有较大提升空间。

中国政府正持续加大对国内半导体企业的支持力度。国家集成电路产业投资基金（“大基 金 ”）现已进入第三期。大基金三期于 2024 年 5 月正式启动，注册资本高达 3,440 亿元人 民币，超过了前两期的总和。我们认为，半导体设备行业将是第三期大基金的关 注重点之一，鉴于该领域目前正被海外公司所主导。 据我们分析，2023 年中国半导体设备制造商的国产替代率不到 20%。2023 年，中国前 15 大半导体设备上市企业的销售总额约占全国的 16%，这些企业覆盖晶圆制造设备、测试设 备和封装设备等多个领域。 展望未来，根据彭博一致预期，预计到 2024/2025 年，国内同业的收入将分别增长 32%/33% 至 116 亿美元/147 亿美元，证明半导体产业链自主可控的长期趋势保持不变。我 们预计，随着半导体设备的出口管制不断收紧，设备的国产化率将持续上升，鉴于目前不 仅包括先进芯片制造技术，还涉及更加广泛的关键半导体供应链。随着世界各国政府对本 国的半导体产业进行大力投资，如美国的《芯片与科学法案》、中国的“大基金”、韩国 的《K 芯片法案》等，我们预计全球各主要经济体的半导体设备产能将不断扩大，同时各 国对进口设备的依赖程度也将持续下降。