半导体封测板块相关公司业绩表现分析

24H1，长电科技实现营收154.87亿元，同比+27.22%，实现归母净利6.19亿元，同比+24.96%。

1.长电科技：全球份额第三、中国大陆第一

据长电科技24年半年报援引芯思想研究院数据，全球前十大委外封测厂中，中国大陆厂商占据3席，分别为长电科技、 通富微电、华天科技。长电科技在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。从近五年市场份额排名来看， 行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大OSAT 厂商依然把控半壁江山，市占率合计超过 50%。

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作 用，2024年全球半导体市场重回增长轨道。据公司24年半年报援引WSTS数据，2024年全球半导体市 场将实现16%的增长，2024年1-5月全球半导体销售额同比增长18.6%。 2024年，半导体产业呈现出明显的分化态势。一方面，AI芯片、存储芯片等领域需求持续攀升，展现 出强劲的发展势头。另一方面，全球汽车电子产业呈现出调整库存，增长乏力的局面，但公司在车载 芯片领域依然保持正向成长的态势。与此同时，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力 度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战。  24H1公司有效应对市场变化，聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著 的经营增长。公司聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI端侧、功率与能源、汽车和工 业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实 现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

24H1，长电科技实现营收154.87亿元，同比+27.22%，实现归母净利6.19亿元，同比+24.96%；单季度来看，公司 24Q2实现营收86.45亿元，同比+36.94%，环比+26.34%，实现归母净利4.84亿元，同比+25.51%，环比+257.96%， 单季度销售毛利率14.28%，环比提升2.08个百分点。

24H1营收按应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子占比分别为 41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%。其中，通讯电子收入同比增长超过 40.0%，消费电子收入同比增长 超过 30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，24H1同比增长超过20.0%。单季度来看，24Q2按应用分类（通讯电子、消费电子、汽车电子、运算电子等）的营业收入环比均实 现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%。 公司积极实施了一系列战略举措，旨在全面提升在全球半导体市场的竞争力，进一步巩固与扩大市场 份额，包括积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体 80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子 领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系。

2.通富微电：行业库存去化顺利，观察下半年汽车和工控需求复苏力道

库存去化顺利，半导体行业景气度复苏态势明确。半导体行业在经历了2022-2023年的去库存后，2024 年库存水位逐渐趋于平稳健康。IC设计公司和半导体经销商的库存周转23Q1达到高点后，连续三个季 度下降并在23Q4触底，24Q1末平均周转天数较去年同期减少了69.78天。  消费电子有所回暖，24H1年全球智能手机销量5.75亿部，同比增近7.2%。据公司24年半年报援引 SEMI数据，消费电子复苏带动全球IC库存水位同比下降2.6%。而在汽车和工业领域， 24H1整体需求 较弱，展望下半年，随着车规级芯片和工控芯片市场逐步触底，汽车和工业需求有望重回增长。 行业景气整体复苏的同时，在AI革命催化下先进封装正迎来加速发展。一方面，AI需求爆发持续拉升 对先进封装的需求；另一方面，AI算力正实现从训练到推理、从云端到端侧的转向，这种趋势亦推动 先进封装技术正变得日益多元化。

24H1，通富微电实现营收110.80亿元，同比+11.83%，实现归母净利3.23亿元，同比扭亏为盈；单季度来看，公司 24Q2实现营收57.98亿元，同比+10.10%，环比+9.77%，实现归母净利2.24亿元，同比+216.61%，环比+127.60%， 单季度销售毛利率16.00%，环比提升3.86个百分点。

24H1，在消费市场方面，公司紧抓手机及消费市场复苏机遇，传统框架类产品市场稳定，营收实现不 断提高。在新兴市场方面，射频产品市场国产替代势如破竹，公司把握先机，系统级（SiP）封装技术 的射频模组、通讯SOC芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器（Memory）、显示 驱动（Display Driver）、FC产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。 先进封装市场方面，公司持续发力服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企 业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封 装业务保持稳步增长。同时，随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合 AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。 然而，工控及功率半导体市场下游需求相对疲弱，全球游戏机市场整体呈现低迷状态。面对上半年市 场挑战，公司积极采取应对措施，通过调整优化客户结构等方法来减轻市场变化对公司经营的潜在影 响，增强公司在不断变化的市场环境中的适应能力和竞争力。

3.华天科技：24Q2单季营收环比+16.30%，归母净利环比+190.53%

24H1，华天科技实现营收67.18亿元，同比+32.02%，实现归母净利2.23亿元，同比+254.23%；单季度来看，公司 24Q2实现营收36.12亿元，同比+26.75%，环比+16.30%，实现归母净利1.66亿元，同比-2.10%，环比+190.53%，单 季度销售毛利率12.96%，环比提升3.44个百分点。

24H1，在集成电路市场景气度逐步复苏并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大 幅提高。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工 作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集 成度uMCP、12寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高 密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。 公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘 古半导体启动 FOPLP 生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步 优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。

4.甬矽电子：全球封测市场规模为857亿美元，先进封装占比近半

在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测厂逐渐向亚太地 区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约 80%的份额。 如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力AI 浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的快速下降 ，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入3nm及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收敛，先进封装 乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强的性能。 先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet等一系列概念 ，本质均为提升 I/O 密度。据公司24年半年报援引Yole 数据，2023年全球封测市场规模为857亿美元 ，其中先进封装占比48.8%。通用大模型、AI 手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先 进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。

24H1，甬矽电子实现营收16.29亿元，同比+65.81%，实现归母净利0.12亿元，同比扭亏为盈；单季度来看，公司 24Q2实现营收9.03亿元，同比+61.79%，环比+24.26%，实现归母净利0.48亿元，同比+263.82%，环比+234.15%， 单季度销售毛利率21.06%，环比提升6.83个百分点。

公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。24H1，公司全部产 品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装 （SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN ）、Bumping/WLP 等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。 公司已掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术、 Fan-in技术，并积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FCBGA 封装技术等，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。 公司的汽车电子产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1厂商的 认证；在射频通信领域，应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批 量出货；在深化原有客户群合作的基础上，公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群 并取得重要突破，为后续发展奠定良好的基础。