景旺电子发展历程、股权结构及业绩分析

全球知名 PCB 制造商，业绩亮眼增长。

1. 全球领先的 PCB 制造商，产品多元布局

公司深耕印制电路板行业三十年，拥有五大生产基地共 11 个工厂。景旺电子创 立于 1993 年，2017 年于上交所主板上市，是全球领先的印制电路板及高端电子 材料研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司在国内拥有广东深圳、广东 龙川、江西吉水、珠海金湾、珠海富山 5 大生产基地，共 11 个工厂，全球超过 15,000 名员工。作为全球规模最大的印制电路板供应商之一，公司在全球设立 11 个办事处，提供 FAE 本地化即时服务。

多元产品布局，客户资源丰富。公司深耕印制电路板及相关产品的研发、生产 和销售，在发展中确立了多层次、多元化产品战略。在通讯设备、消费电子、 汽车电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、新能源等应用领域均有很好 的业绩贡献，能够为全球客户提供多样化的产品选择和一站式服务。

2. 股权结构稳定，发布股票激励计划彰显长期发展信心

公司股权较为集中，持续推进管理变革。董事长刘绍柏及其妻子黄小芬和卓军 三人为公司实际控制人，黄小芬通过控制景鸿永泰持有公司 23.78%的股份，并 直接持有公司0.06%的股份，合计持有公司23.84%的股份，卓军通过控制智创投 资持有公司 31.5%的股份，三人为一致行动人。公司管理层深耕行业多年，持续 推进公司经营与管理效益提升，保障了公司未来持续高质量发展。

2024 年公司发布股票期权与限制性股票激励计划。本激励计划首次授予的激励 对象总人数为881人，包括本激励计划公告时在公司（含子公司）任职的董事、 高级管理人员、核心管理人员及核心技术（业务）骨干。本激励计划拟向激励 对象授予权益总计不超过2223.05万股，占本激励计划（草案）公告时公司股本 总额 84187.39 万股的 2.64%，其中首次授予权益 1870.2 万股，占本激励计划拟 授出权益总数的 84.13%，占本激励计划公告时公司股本总额 84187.39 万股的2.22%；预留授予权益共计 352.85 万股，占本激励计划拟授出权益总数的 15.87%，占本激励计划（草案）公告时公司股本总额 84187.39 万股的 0.42%。 本激励计划考核年度为2024-2026年三个会计年度，每个会计年度考核一次。以 2023 年营收 107.6 亿元为标准，对应 2024/2025/2026 年营收目标值分别为 123.7/142.3/163.6 亿元，对应同比增速分别为 15.0%/15.0%/15.0%。以 2023 年 净利润 9.1 亿元为标准，对应 2024/2025/2026 年净利润目标值分别为 10.5/12.1/13.9 亿元，对应同比增速分别为 15.0%/15.0%/15.0%。

3. 24H1 业绩超预期，研发投入持续加大

2024H1 业绩亮眼增长。公司近年来营收规模稳步增长，2019~2023 年营收复合 增速为 14.05%，归母净利润复合增速为 2.83%；2023 年度公司营收为 107.57 亿 元，同比增长 2.31%，归母净利润为 9.36 亿元，同比下降 12.16%，净利润下滑 主因下游需求疲软行业竞争加剧所致。2024Q1 全球宏观经济温和复苏，电子信 息产品市场需求改善，公司抓住机遇，实现营收 27.4 亿元，同比增长 17.16%， 实现归母净利润为 3.2 亿元，同比增长 50.30%。 2024 年 7 月公司发布半年度业绩预告，预计 24H1 实现归母净利润为 6.38~7.02 亿元，同比+57.94%~73.74%。预计24H1实现扣非归母净利润为5.81亿元到6.39 亿元，同比增加 44.29%~58.72%。2024 半年度业绩增长的主要原因在于： （1）2024H1，全球宏观经济温和复苏，下游客户需求旺盛，公司紧抓机遇，进 一步提升业务开拓效率，整体业务实现较好增长，产能稼动率延续一季度增长 趋势，保持较高水平。 （2）公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大 客户开发。同时，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，重点客户 份额持续提升。

利润率有望持续上行，期间费用率稳中有降。公司近几年毛利率维持在 22%以上， 2023 年毛利率为 23.17%，毛利率较 2022 年有所上升，主因公司持续优化产品结 构。24Q1 伴随下游需求复苏，公司利润率持续上行，24Q1 公司毛利率为 24.61%， 净利率为 11.57%。公司期间费用率整体基本呈现下降趋势，24Q1 公司销售费用 率/管理费用率/财务费用率分别为 1.71%/4.72%/1.06%，各项费用管控出色。

持续加大研发投入，能力边界不断扩展。公司持续增加研发投入，2023 年公司 研发费用为 6 亿元，研发费用率达 5.58%；24Q1 公司研发费用达 1.5 亿元，研发 费用率为 5.45%。得益于持续加大研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程 技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合 板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，为客户提供一站式解决方 案，持续增强公司产品的竞争力。