长电科技各项业务布局进展如何？

全球化产能布局叠加多方位技术布局，发力先进 封装赋能 HPC 和汽车电子等高价值领域。

1、全球八大生产基地两大研发中心分工明确，推出 XDFOI 等先进封装技术

公司在中国、韩国及新加坡拥有八大生产基地与两大研发中心。公司在国内有四 大生产基地，分别是江阴滨江厂、江阴城东厂、滁州厂以及宿迁厂，江阴厂主要 负责先进封装产线，同时设立有研发中心，产业链完备，具备芯片制造一站式服 务能力，2015 年公司将江阴城东部分传统封装产能搬迁至滁州与宿迁厂，保留 倒装封装等产线，宿迁与滁州厂主要负责功率器件的封装测试，是公司传统封装 产品的生产基地。收购星科金朋后，公司拥有其在新加坡的工厂，主要负责 Fan-out WLP 封装产品，星科金朋在上海的工厂于 2017 年搬至江阴，生产 fcCSP、 Bumping 等，星科金朋在韩国的工厂主要从事高端 SiP、FC 产品，另外公司于 2016 年设立长电韩国，在韩国建设新工厂及研发中心，主要负责高端 SiP 产品 生产。2023 年公司设立长电汽车电子，在上海临港建设工厂，主营车载芯片等 各类型封装产品，应用于智能座舱、ADAS、激光雷达等领域。同时公司在美国、 欧洲、英国等全球 20 多个国家地区设立办事处，加强全球业务发展。

先进封装产能方面，公司先进封装产品产能布局完善，XDFOI 计划每年可达 2.4 万片，大部分产线已实现量产。目前公司境内封装产能主要在江阴与绍兴，运营 公司为长电本部、长电先进、长电微电子、长电绍兴。 1）江阴：负责生产的公司有长电本部、长电先进、长电微电子，长电本部主力 产品有高引脚 BGA、QFN 产品和 SiP 模组，拥有国内第一大、全球第二大的 PA 生产线;FCOL(引线框倒装)出货量全球最大，拥有 100 条倒装生产线，以及 30 多条 SiP 和 SMT 生产线；长电先进主要生产产品包括 Bumping、TSV、WLCSP 等，其中 Bumping 达 94 万片/年，TSV 达 3 万片/年，WLCSP 达 6 万片/年，是 全球最大的 Fan-in WLCSP 基地之一，年产量超过 60 亿颗，是中国最大的 Bumping 中道封装基地，可以提供包括铜凸块、锡凸块和金凸块的全系列服务， 和 JSCC 配套提供倒装一站式服务，服务于众多顶尖国际客户，自主研发的 Fan-out ECP 技术进入规模量产，Fan-out ECP 技术主要用于 4×4 以下封装尺 寸，和 SCS 的 Fan-out eWLB 技术在封装尺寸上形成优势互补，率先在业界采 用工业机器人手电筒生产自动化程度；长电微电子于 2022 年在江阴启动晶圆级 微系统集成高端制造项目，预计产品产能为 Bumping（132 万片/年）、WLCSP （42 亿颗/年）、FOECP（22 亿颗/年）、XDFOI（2.4 万片/年），目前仍在建 设过程中； 2）绍兴：长电绍兴项目聚焦于先进封装领域，于 2020 年开始动工，目前产能 已达每月 3000 片左右，计划满产为年封装 300mm 芯片 48 万片。

公司业务从焊线封装、系统级封装到 XDFOI，满足各领域产品不同封装要求。 公司业务覆盖传统封装到先进封装，涉及移动通信、5G 基站、射频、高性能计 算、WiFi、存储、汽车电子等各个领域，封装类型包含 2.5D/3D 封装、晶圆级封 装与扇出型封装、系统级封装、倒装封装、焊线封装、MEMS 与传感器封装六大 类型，此外公司还提供相应测试服务。随着晶体管大小已到达极限，先进封装是 进一步提高芯片性能的方案，对于 2.5D/3D 封装，公司也推出了 XDFOI 技术以 满足高性能计算封装需求，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中 介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流 2.5D Chiplet 方案。

公司 2024 年预计固定资产投资 60 亿元，主要集中于先进封装领域。2019-2023 年公司预计资本开支逐年增加，主要用于新增产线，2021 年公司设立长电微电 子，2022 年投入 36 亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工，目 前已完成部分量产产线，2023 年公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子， 并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电 子增资至 48 亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯 片成品的先进封装基地，计划于 2025 年投产。据公司年报，2024 年公司预计固 定资产投资 60 亿元，主要用于先进封装、测试的扩产及 2.5D 研发投入。

2、通信/HPC/汽车电子等领域技术业内领先，笼络全球各领 域优质客户资源

公司在通信、HPC、汽车电子领域取得新突破。5G 通信与射频方面，公司完成 新一代毫米波 AiP 方案及 WiFi 和 5G 射频模组的开发并投入生产。在 2.5D 高性能先进封装领域，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层 （RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的 主流 2.5D Chiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。汽车电子方 面，ADAS 芯片、AiP 芯片研发取得突破。 持续发力射频前端 SiP 封装，5G 高密度模组批量出货。公司针对 5G 射频前端 模组开发的高密度贴装技术精度达到 15 微米，双面贴装技术可将封装面积进一 步缩小 20%-40%；灵活的溅射屏蔽工艺支持分腔和选择性区块屏蔽；空腔保护 方案很好地支持滤波器等 Bare-die 器件封装。量产方面，率先配合国内客户实 现 DSmBGA 封装量产交付，代表 L-PAMiD 未来方向的双面系统级封装量产良 率达到业内领先水平。

XDFOI 实现 4nm 节点多芯片系统集成封装，供货国际芯片大厂应用于 HPC 等 领域。后摩尔时代，先进封装对于提升芯片性能显得尤为重要，2021 年公司推 出了 XDFOI 多维先进封装技术，该技术是一种面向 Chiplet（小芯片）的极高密 度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。 XDFOI 通过将不同功能的器件整合在系统封装内，可达到大幅降低系统成本的 同时缩小封装尺寸。该产品目前已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 1500mm²的系统级封 装。长电科技是目前国内 Chiplet 先进封装领域最大参与者之一，XDFOI 封装技 术平台还可以支持高带宽存储的封装要求，为高性能计算、人工智能、5G、汽 车电子等领域客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片 成品制造解决方案。 XDFOI-2.5D 采用 TSV-less 技术降低成本与封装尺寸，可实现超高密度集成。 XDFOI-2.5D 是一种新型 TSV-less 超高密度晶圆级封装技术，其在系统成本、 封装尺寸上都具有一定优势。在设计上，该技术可以实现 3-4 层高密度走线，其 线宽/线距最小可达 2。此外，XDFOI 技术所运用的极窄节距凸块互联技术还 能够实现 44mm*44mm 的封装尺寸，并支持内部集成多颗芯片、高带宽内存和 无源器件。

公司汽车业务能够提供智能汽车各环节封装产品。公司可以为各个环节提供一站 式车规级芯片封测解决方案，包括 QFP、QFN、BGA 等传统封装，以及 FCBGA、 FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D 等先进封装，全面支持智能运算处理器的高 算力、高可靠性、高集成度和高带宽的要求。 新一代毫米波 AiP 完成开发，临港工厂具备汽车核心芯片封装能力，2023 年汽车电子整体营收增长至 23 亿元。公司目前已实现各类主流车规产品的大规模量 产，目前公司利用扇出型封装的雷达 AiP 芯片研发取得突破，公司设计服务射频 实验室和客户合作进行了多个设计验证。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集 团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电 路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，在 SiC 的高功率模块方 面，目前已启动完整 SiC 模块封装产线搭建工作，预计将在今年上半年完成， 并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。2021 年公司开始做汽 车电子业务，营收增长迅速，CAGR 达 43.49%，2023 年，公司汽车业务营收 超过 20 亿元，同比增长 68%。 新增 Allegro MicroSystems 战略合作伙伴，完善汽车高精度磁传感器与功率器 件封装环节。近日，长电科技与 Allegro MicroSystems 达成战略合作，双方将重 点建立高精度磁传感器和电源管理解决方案的本地化封装和测试能力。Allegro MicroSystems 作为磁性传感器 IC 解决方案以及功率 IC 领域的领先供应商，其 创新成果可增加电动汽车的行驶里程，提供可靠且小巧的电源转换系统，并提升 电机和电源管理系统的安全性和效率。

客户方面，公司头部客户销售额占比过半，主要客户涵盖国内外半导体大厂，客 户资源优质。2015-2023 年公司前五大客户销售额占比逐渐提升，截至 2023 年， 前五大客户销售额占总营收的 50.68%，客户集中度较高。公司业务覆盖国际、 国内全部高端客户，目前全球前二十大半导体企业的 80%已成为公司的客户，涵 盖苹果、海力士、西部数据、三星、高通、博通、Intel、Marvell、海思等。苹果 客户订单占据公司较大份额，公司为苹果 iPhone、ipad 等产品提供 SiP 封装， 汽车电子方面，公司韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯 片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。

3、收购星科和晟碟打造外延成长曲线，参股长电绍兴加深先进 封装产线布局

从公司发展历史来看，公司通过收购实现行业地位与产品技术的大幅提升，完善 产品领域、整合客户资源。2015 年收购星科金朋后规模大幅增长，跻身行业前 三，2019 年参股长电绍兴，专注于高性能运算、数据中心等领域的先进封装研 发，2024 年公司拟收购晟碟半导体（上海），拓展存储市场份额。 收购星科金朋成为行业领先企业，提升先进封装技术水平，获得优质海外客户资 源。2015 年长电科技收购星科金朋，星科金朋是全球领先的半导体封测厂，收 购星科金朋后，公司先进封装技术与产能得到大幅提升，同时获得大量海外客户， 星科金朋韩国厂后改为长电韩国，主要服务于北美大客户，用于中高端手机、平 板等消费电子。星科金朋总部位于新加坡，在韩国、新加坡、中国江阴均设有工 厂。同时，星科金朋在美国、欧洲、韩国等地拥有销售团队，覆盖全球主要电子 消费市场的客户。星科金朋产品定位中高端，主要为中高端手机通信产品以及其 他智能设备的芯片提供封装测试服务，70%以上收入来自于美国和欧洲市场，同 时正大力开发中国市场，导入中国重点客户。 星科金朋韩国厂：星科金朋韩国厂 SCK 成立于 1991 年，拥有先进的 SiP、高 端的 fcBGA、fcPoP，率先量产全球集成度最高、精度等级最高的 SiP 模组，拥 有世界上最先进的用于高端智能手机的 fcPoP 倒装堆叠封装技术。。 星科金朋江阴厂：中国最大的封装测试工厂之一，2015 年由上海厂搬至江阴， 拥有先进的存储器封装，是 SanDisk 的优秀供应商，拥有全系列的 fc 倒装工艺， 包括 fcBGA、fcCSP。SCC 在中国的运营一直强调低成本、高质量和高产量， 为客户的各类电子产品应用提供封装解决方案和一站式后端测试服务。

间接控股长电绍兴股份 19%，建设 HDFO 先进封装产线。长电绍兴于 2019 年 成立，从事 300mm 集成电路中道晶圆级先进封装的研发及量产，2021 年一期 项目结项，项目导入 HDFO（高密度扇出封装）业务，完全达产后可形成 12 英 寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能，产品主要面向 5G 通信、人工智能、高性 能计算机及自动驾驶等方面的应用。四大股东分别为越芯数科、国家大基金一期、 星科金朋、浙江省产业基金，分别占股 39%、26%、19%、16%。

长电绍兴从事高端晶圆级先进封装，产品应用于高性能计算领域。长电绍兴聚焦 先进封装，主要封装技术为 eWLB、HDFO、2.5DSiP 等，长电绍兴封装技术主 要面向高 I/O 数、高密度的异质整合封装需求，如高性能 CPU/GPU 及其与高带 宽存储芯片的整合封装，网络芯片封装，高性能 FPGA 产品封装等，服务于高性 能计算、5G 通信等终端应用，此外还应用于汽车自动驾驶雷达、可穿戴设备、 医疗器件等。

收购晟碟加强先进存储封装技术，深化与存储大厂西部数据的合作。2024 年 3 月 4 日，长电管理与晟碟半导体签署《股权收购协议》，收购价格为 6.24 亿美 元，本次收购后公司持有晟碟半导体 80%股权，收购晟碟半导体是 SANDISK 位 于上海闵行的封测工厂，为 SANDISK 全资子公司。晟碟半导体从事先进闪存存 储产品的封装和测试，产品类型主要包括 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储 器等，为 SANDISK 内部后道封装测试基地之一，产品广泛应用于移动通信，工 业与物联网，汽车，智能家居，边缘计算，监控等领域。收购晟碟有助于长电科 技进一步提高存储及运算电子封装测试技术、工艺能力及制造水平，提高存储领 域市占率。出售方母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自 2003 年起便与 长电科技建立长期合作关系，是公司重要客户之一，本次收购有利于公司进一步 加强与西部数据的合作关系。晟碟 2022 年全年营收 34.98 亿元，净利润 3.57 亿元，净利率为 10.2%。