长电科技经营方面有何表现？

公司内生技术平台完善+客户资源优质，外延并购强化封测龙头地位。

1、先进封装产业趋势明确，长电技术平台完善+卡位优势明显

公司先进封装技术覆盖全面，在晶圆级封装、2.5D/3D 领域具备独特优势。公司拥有行业 领先的半导体先进封装技术，包括利用 RDL、TSV、Bumping、硅互联等技术的高集成度 的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装。 同时，公司正积极开发 3D 封装技术，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求， 实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸，增强公司技术壁垒。

倒装封装：技术布局全面，涵盖 FcBGA、FcCSP、FcLGA、FcPoP、FCOL 产品组合。 公司提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块 和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。

系统级封装：公司布局多年，在 SiP 封装的优势体现在双面塑形技术、EMI 电磁屏 蔽技术、激光辅助键合（LAB）3 种先进技术。公司 SiP 技术广泛应用于 SSD、CPU、 GPU、APU、PMIC、射频等产品。

晶圆级封装：公司在晶圆级封装技术方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括 扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、 硅通孔（TSV）、包封芯片封装（ECP）、射频识别（RFID）。

2.5D/3D：公司积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、 硅通孔（TSV）等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客 户在其服务的市场中取得成功。

封测产业 2.5D/3D 技术趋势明确，公司加强布局筑高技术壁垒。全球头部厂商如台积电、 英特尔正积极研发 3D IC 技术，不断升级先进封测集成密度，产业多维集成趋势明确。 公司也积极布局 2.5D/3D 封装，持续推进 Chiplet 多样化方案的研发及生产，涵盖市面主 流技术路径，2022 年公司长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目动工，聚焦全球领 先的 2.5D/3D 高密度晶圆级封装等高性能封装技术。长电持续朝向类似台积电 SoIC 的3D IC 方向发展，筑高公司技术壁垒。

公司国产龙头封测厂商，先进封装卡位优势明显。公司为全球第三/中国大陆第一的封装 大厂，传统封装与先进封装技术覆盖全面，具备明显卡位优势，且紧跟产业技术路线研 发最先进技术以强化竞争壁垒。截至 2023 年，公司先进封装、传统封装产品销售量分别 为 173.55、391.20 亿只，其中先进封装产品销量占所有封装产品销量的 30.73%，在 2023 年需求偏弱情况下销量整体下降，但相较于 2021 年先进封装占比的 29.31%仍然提升 1.42pcts。2024 年行业景气度回暖与需求恢复，公司有望借助卡位优势增厚业绩。

2、公司掌握全球优质客户资源，有望充分受益于新一轮换机潮

公司涵盖通信、消费等领域全球头部大客户，形成差异化竞争优势。公司客户覆盖西部 数据、高通、海力士、TI 等全球头部厂商，通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术 核心能力，形成差异化竞争优势。与海外优质客户合作紧密，为公司贡献主要营收来源， 2023 年公司在中国大陆地区营业收入为 63.22 亿元，非中国大陆地区贡献 233.05 亿元， 其收入占比达 78.66%。公司业务覆盖全球，为国内外领先客户提供高性能计算一站式服务，稳定合作筑牢公司行业地位。

公司聚焦关键应用领域，5G 通信、高性能计算、汽车电子等领域驱动业绩增长。按应用 领域拆分，公司营业收入中通讯、消费、运算占比较高，2024 年上半年各领域收入占营 收比例分别为 41.3%、27.2%、15.7%。随着汽车电动化智能化发展叠加我国新能源汽车 渗透率提升，汽车电子占比增长明显，从 2021 年的 2.6%提升 5.7pct 至 2024 上半年的 8.3%。公司在关键应用领域具备行业领先的半导体先进封装技术，客户资源优势下，受 益于半导体行业景气度提升与下游终端需求复苏，尤其是 HPC、AI 催生高带宽需求，公 司业绩有望保持长期增长。

公司深度绑定头部客户，新一轮换机潮有望拉动公司盈利。公司客户集中度健康，2023 年前五大客户销售占比达 50.68%，主要为各领域国际头部客户。随 Apple Intelligence 大 模型推出驱动换机潮，产业链相关公司有望受益。

3、收购晟碟增厚公司收入及利润，强化与西部数据的战略合作关系

中国大陆 OSAT 厂商比重提升，收购晟碟增厚公司收入与利润。根据 Yole 预测，2020 年 全球 68%封测由 IDM 厂商进行，但由于中国大陆存储 IDM 厂商当前内部封测能力不足， 必须委外封测，因此 Yole 预计来自中国大陆本土的存储供应商对 OSAT 厂商的收入贡 献有望从 2020 年的不到 1 亿美元快速增长至 2026 年的 11 亿美元，年均复合增长率达 55%。2024 年 9 月，公司完成对晟碟半导体 80%股权的收购，有助于公司与西部数据客 户建立更紧密战略联系，并强化公司在存储领域的 OSAT 龙头厂商地位，将从第四季开 始并表增厚公司营业收入与利润。

公司外延并购实现全球化布局，协同整合助推公司发展。公司为拓展海外布局，2015 年 收购新加坡上市公司星科金朋，2016 年设立长电韩国，海外业务为公司业绩贡献巨大增 量。2024 年公司收购晟碟 80%股权，整合技术并加强与西部数据的协同合作： 星科金朋：公司于 2015 年联合国家集成电路产业投资基金和芯电半导体收购星科金 朋，其业务横跨新加坡、韩国、美国、中国台湾等地区。通过整合引入其先进封装技 术与客户资源，长电跻身全球头部封测大厂，海外业务规模迅速扩张。 长电韩国：为整合星科金朋韩国公司的 SiP 业务，公司 2016 年设立子公司长电韩国，主营高端封装测试产品。公司利用星科金朋韩国厂的技术、厂房，拓展三星等优质 客户资源，业务规模进一步扩张。 晟碟半导体：晟碟为西部数据旗下封测厂，主营 iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存 储器等产品的封装测试业务。公司完成收购晟碟 80%股份，将有助于公司与西部数 据建立起更紧密的战略合作关系，增强客户黏性。