鹏鼎控股主要产品、发展历程、股权结构及优势分析

PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮。

1.概览：全球PCB龙头倾力打造全方位PCB产品一站式平台

公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大 型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、 Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及 计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。

根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一。 同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司2017年-2023年连续七年位 列全球最大PCB生产企业。

按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务 器及其他用板等。公司PCB产品主要应用于手机、路由器和交换机等通讯产品，并以 智能手机领域为主。

2.发展历程：全球化布局，One Avary一站式服务

鹏鼎控股系由富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。 公司成立于1999年4月29日，并于2018年9月18日在深交 所上市。

公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度，服务半 径覆盖中国大陆、中国香港、中国台湾、日本、韩国、美 国及越南等地，可为全球客户提供高速、高质、低成本及 高附加值的PCB设计、开发、制造及销售服务，已成为业 内极具影响力的重要厂商之一。

鹏鼎One Avary一站式服务，从客户及供应商三方合作、 产品及技术开发、叠构设计、仿真、测试及信赖性验证的 全方位服务，提升技术平台能力，积极整合内外部资源， 强化技术开发的深度及广度。外部资源上，公司与产学研 合作，深耕制程原理并培育技术人才，学以致用并将先进 技术导入产业中。同时，公司积极与供应商合作开发客户 产品所需技术及材料。内部资源上，公司通过设计及仿真 等方式优化产品开发历程，为客户提供产品解决方案。

3.股权结构：最终控制方为臻鼎控股，无实控人

最终控制方为臻鼎控股，无实控人。根据公司2024年半年报，公司前两大股东美港实业和集辉国际直接持股比例分别为66.17%和5.71%，两家公司均为臻鼎控股间接控制的全资子公司，因此公司最终控制方为臻鼎控股。因臻鼎控股无实际控制人，故公司亦无实控人。悦沣有限公司为公司上市前员工认股的持股平台。

鸿海集团的全资子公司Foxconn（Far East）Limited 为公司间接控股股东臻鼎控股的第一大股东。与鹏鼎一样，礼鼎半导体科技(深圳)有限公司和先丰通讯股份有限公司同受臻鼎控股控制。礼鼎专注高阶半导体封装基板，现有位于深圳的ABF载板厂（2023年第一期实现量产）和位于秦皇岛的BT载板厂（主要产品为FC-CSP/WB-CSP/Memory，2022年第一期实现量产）。先丰通讯主要聚焦于高速运算电路板、高频微波电路板和高功率板，厂区位于桃元。

4.产品优势：全方位的PCB产品一站式服务平台

根据Prismark数据，公司2017年至2023年连续七年位列全球最大 PCB生产企业。 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、 销售与服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要 产品范围涵盖RPCB、FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及 计算机类产品以及汽车和AI服务器、高速计算机等产品，具备为 不同客户提供全方位PCB电子互联产品及服务的强大实力，打造 了全方位的PCB产品一站式服务平台。 按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费 电子用板、汽车/服务器及其他用板等。

5.公司产品以智能手机领域为主，FPC技术全球领先

公司PCB产品广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主， 满足了移动通信技术对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求；产品包括柔性 印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、类载板（SLP）等多类产品，客户涵 盖国内外领先公司。 u 2024H1公司通讯用板实现收入87.30亿元，同比增长3.68%；营收占比66.51%，同 比减少6.49个百分点；毛利率16.29%，同比减少1.84个百分点。

公司在触控感压FPC模组、动态弯折FPC模组、超长尺寸FPC组件、高速低损FPC模 组等产品方面均已实现PCB领域技术能力要求高的制程能力，现已具备产业化能力。

FPC是电子产品向高密度化、高速化发展的重要基础元件。以智能手机终端为例，智 能手机上几乎所有部件都需FPC将其与主板相连，包括手机屏幕、主板、按键、侧键、 摄像头、听筒、排线等零部件的连接都会使用FPC。随着智能手机传感器与片上集成 功能的增强，单部智能手机使用FPC数量将进一步增加。