如何看待鹏鼎控股成长新动能？

积极扩产致力高端，汽车&服务器&机器人注入新动能。

产品矩阵完善，打造 PCB 产品一站式服务平台。公司拥有优质多样的 PCB 产品线， 主要产品范围涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等多类 产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车和 AI 服 务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 电子互联产品及服务 的强大实力，打造了全方位的 PCB 产品一站式服务平台。根据中国电子电路协会 （CPCA）中国电子电路排行榜，公司连续多年位列中国第一；根据 Prismark 2018 至 2024 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017-2023 年连续七年位列全 球最大 PCB 生产企业。

消费类用板保持优势，实现稳健增长。通讯用板主要包括应用于以智能手机领域 为主的通讯电子产业的多类终端产品上，消费电子及计算机用板主要应用于平板 电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等消费电子及计算机类 产品。公司 2023 年通讯用板与消费电子及计算机用板合计收入为 315 亿元，2014- 2023 CAGR 为 8.3%，公司凭借其在消费类多年的积累，在激烈的市场竞争中保持 优势，实现稳定增长，毛利端较为稳定。

汽车及服务器产品线的市场扩展顺利，为公司发展注入新动能。1）汽车：2023 年上半年，公司完成雷达运算板的顺利量产，23Q4 激光雷达及雷达高频天线板开 始进入量产阶段；得益于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等 出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长；2）服务器：公司在技术上持续 提升厚板 HDI 能力，目前主力量产产品板层已升级至 16~20L 以上水平，除海外 客户，公司还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商 的认证计划如期开展。2024 年 1 月公司荣获 AMD“Partner Excellence Award”， 并成为唯一获得此项殊荣的 PCB 厂商，并同时获得 AMD EPYC 杰出贡献奖，体现 了重要客户对公司 AI 类产品技术实力与产品品质的肯定。2023 年，公司汽车及 服务器产品实现产品收入 5.39 亿元，同比增长 71.45%。我们认为，随着认证的 客户数量增加，以及泰国园区产能建成达产，该业务营收将呈现快速增长的态势。

参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿。公司在电子电路产品技术研发方 面持续深耕，生产的 PCB 最小孔径为 0.025mm，最小线宽为 0.020mm。公司已掌 握高技术要求的 PCB 制程能力，并具备产业化能力，尤其在触控感压 FPC、动态 弯折 FPC、高速低损 FPC 模组等高端产品领域。同时，公司在人工智能、6G、光 通讯、低轨卫星、云端存储、新能源、汽车传感、虚拟现实等前沿领域加大研发 力度，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大方向，推进关键共性 技术和前沿技术发展。截至 2023 年底，公司累计获得 1266 项国内外专利。公司 通过前瞻性布局和与国际客户的协同研发，参与下一代产品开发，把握市场趋势 和新商机，确保产品技术研发方向的准确性。

扩大高端产品产能，迎接 AI 新机遇。24 年公司资本开支计划为 33 亿元，主要投 向包括台湾高雄高端软板项目投入，淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目投入及泰国 汽车及服务器项目投入，此外，公司已具备人形机器人相关产品的技术储备及生 产能力。具体来看，淮安第三园区高端 HDI 和先进 SLP 类载板智能制造项目一期 已于 2023 年建成并进入试产阶段；台湾高雄 FPC 项目一期投资预计 24 年下半年 进入试产阶段；泰国厂一期工程将主要以汽车服务器产品为主，生产基地建设项 目正在建设中，预计将于 2025 年下半年打样认证。我们看到公司正在积极扩大 高端产品产能，迎接 AI 新机遇，未来随着各项目的达产，公司高端产品占比有 望进一步提升。