天岳先进发展历程、股权结构及未来成长分析

天岳先进发展历程、股权结构及未来成长分析

最佳答案 匿名用户编辑于2024/07/11 11:31

业绩拐点已至,碳化硅衬底龙头启航。

1. 卡位关键节点,产品转型打开广阔市场空间

长期专注于技术升级与产能扩张,天岳先进已成为具有全球 影响力的碳化硅衬底企业。天岳先进成立于 2010 年,是本土领先 的宽禁带半导体衬底材料制造商,致力于碳化硅衬底的研发和生 产。2015-2017 年公司先后完成了半绝缘型及导电型碳化硅衬底产 品的鉴定验收,并于 2020 年成功入选国家第二批“专精特新”小 巨人企业。在全球碳化硅半导体产业市场快速发展背景下,公司 于 2021 年开启了在上海临港的总投资 25 亿元、6 英寸碳化硅晶片 工厂建设,据公司 2023 年报表述,临港工厂第一阶段产能产量已 提前实现,未来将继续推进二期建设规划,同时积极推动头部客 户向 8 英寸转型。

2.股权结构概述

股权结构稳定,组织架构合理。截止到 2024Q1,公司的实际 控制人宗艳民直接持有公司 30.09%,持股较为集中,股权结构稳 定。公司上市时获得海通旗下多支基金、济南国材及华为哈勃持 股,截止到 2024Q1 依然保持较高持股比重。旗下控股公司各司其 职,其中上海越服主要从事原材料及设备采购,上海天岳则主要 负责碳化硅衬底材料的研发、生产和销售;此外,公司还在日本 设立控股公司以进行前沿技术研发及开拓市场。 重视激励,通过员工持股平台强化公司对核心人员吸引力。 天岳先进作为科技创新型企业极为重视人才培养和吸引,在上市 之初设立了上海麦明及上海铸傲两大直接员工持股平台和上海爵 芃、上海策辉两大间接员工持股平台,截止到 2024Q1,上海麦明 和上海铸傲分别持有公司 5.38%、3.00%股份。公司对股权激励的 重视有助于吸引与保留优秀的技术骨干和经营管理人才,稳定核心人员及公司的高效经营,使得公司能够在半导体领域保持持久 的竞争力。

3.拨云见日,未来可期

营收大幅增长,毛利率回暖。近年来公司把握功率半导体市 场机遇,适时向导电型碳化硅衬底转型,2022 年产品结构的调整 使得公司因产线、设备调整等导致临时性产能下滑,进而影响总 产量、营业收入和综合毛利率等有所下降。而进入 2023 年,虽然 半导体整体仍处于下行周期,但公司凭借高品质的产品持续获得 国内外客户的认可和合作,产能产量稳步推进,目前,全球前十 大功率半导体企业有超过半数已成为公司的客户。2023 年公司实 现营收 12.51 亿元,yoy+199.90%,其中核心业务碳化硅衬底贡 献营收约 10.86 亿元,yoy+233.05%,同时综合毛利率回升至 15.81%,yoy+21.56 pcts。我们认为,随着2024年半导体行业逐 步复苏叠加碳化硅产业持续壮大,已签订单的兑现和新增订单落 地有望带动公司营收中枢进一步上升,公司毛利率水平也有望持 续回暖。

期间费用率逐步改善,盈利能力持续向好。2023 年受总营收 大幅增长影响,公司各项费用率均有所改善。其中管理费用受司 新建产能及折旧与摊销增加等影响有所增加,同时 2023 年客户数 量和订单增加所导致的销售团队扩大同样使销售费用有明显增长。 2024Q1,公司期间费用率进一步下降至 15.05%。利润端,经营 改善使得公司 2023 年亏损大幅收窄;2024Q1,公司实现归母净 利润 0.46 亿元,yoy+263.73%。展望未来,我们认为,随着公司 未来产能规模和客户订单的持续扩大,营收规模的进一步扩张有 望带动期间费用率持续降低,同时公司盈利能力有望持续向好。

产品销量显著增长,账期全面转好。公司凭借优秀的产品质 量、产能规模、稳定供应能力,受到国际市场的持续关注,产品 加速“出海”。2023 年公司碳化硅衬底销量达到 22.63 万片,销量 同比增长 254.73%。到 2024Q1,公司库存周转天数约为 249.79 天,略有提升。账期端,2023 年公司应收账款周转天数降至约 64.30 天,同时应付账款周转天数升至约 151.93 天,在公司持续 开发国际一线客户的同时,账期持续向好,体现了公司较强的营 运能力。

公司专注于碳化硅衬底的研发、生产和销售,位于整个碳化硅产业链的上游。我们认为位于该节点的公司竞争力及努力方向 体现在以下几点:1)外向开源:产能、质量,充足且持续的产能 保障和高度一致、稳定的产品质量决定了衬底公司能否获得及能 否持续获得优质的订单,是一家碳化硅衬底企业竞争实力的直接 体现;2)内向节流:良率、尺寸,良率直接影响从产能向产量的 转化,还体现着公司的技术水平,而尺寸扩大则是碳化硅衬底长 期降本的必然方向,二者均是碳化硅行业技术壁垒和成本控制的 核心要素。 目前,天岳先进在这四大方面已取得优秀的成绩并持续努力, 公司已建成济南和上海两大产能基地,其中上海工厂已提前达产 实现导电型衬底 30 万片/年供应能力,公司 8 英寸碳化硅产品已实 现批量化销售,其产品质量受到国际一线大厂认可并签订了长期 供应协议。我们认为,当前天岳先进已成为碳化硅领域的国际龙 头之一,随着行业规模持续壮大及公司技术、产能水平跟进,公 司营收规模及盈利水平将持续扩大。

参考报告

天岳先进研究报告:四大核心竞争力护航,本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程.pdf

天岳先进研究报告:四大核心竞争力护航,本土碳化硅衬底龙头开启扩张新征程。卡位碳化硅产业链关键节点,本土衬底龙头换道超车开花结果。碳化硅是第三代半导体材料代表,利用其大禁带宽度特点制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境,有效降低系统的电气尺寸和运行成本,在新能源汽车及充电、光伏、电网等领域具有极大的应用潜力。碳化硅衬底在器件成本结构中占比接近一半,其供给和价格是决定碳化硅基功率器件持续渗透和产业扩容的关键。公司深耕碳化硅衬底多年,在半绝缘型领域具有国际影响力,近年来公司把握车光储终端强势增长机遇转向导电型衬底的研发生产,凭借生产端和技术端的长期积累成功实现产线技改升级和产能扩张,2023...

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