量增持续,价增在即。
1. 存储板块 2023Q2 有显著改善,2023H2 环比预期持续修复
2023Q1 是阶段性低点,2023H2 环比有望持续修复。受下游需求疲弱影响,存储 板块 2023 上半年经营持续承压,多数公司营收同比下滑。但从季度业绩来看, Q2 开始下游不同领域出现不同程度的复苏,如消费电子领域环比有所改善,汽车 电子需求延续增长状态,存储企业营收均环比整体有所好转。其中兆易创新 Q2 实 现营收 16.2 亿元,环比增长 21.1%。模组厂商 Q2 受终端拉货推动及限价取得成 效驱动,营收环比显著改善,其中佰维存储 Q2 环比上涨 69.9%,江波龙 Q2 环比 上涨 50.2%。我们预计 2023H2 随着下游需求的进一步复苏,各厂商产品出货量及 价格均将迎来进一步修复。
从利润端来看,受需求下滑及行业竞争加剧影响,各公司产品量价均有不同程度 下滑,传导至利润端短期有一定压力。此外,各公司加大研发支出的增长,对利 润水平也有一定影响。但从环比视角来看,部分存储公司利润端较 Q1 已有改善, 其中兆易创新 Q2 实现归母净利润 1.9 亿元,环比+23.9%。预计 2023H2 各公司利 润端也将需求复苏改善。
从研发费用看,各存储设计公司均保持高强度研发投入。兆易创新、北京君正 2023H1 研发费用分别为 4.8 亿元、3.4 亿元,营收占比分别为 16.1%、15.2%,绝 对数额位于行业头部位置。东芯股份、普冉股份、恒烁股份研发费用同比均有大 幅增长,增速分别为 52.1%、39.5%、71.2%,且营收占比维持高位。研发是 IC 设 计企业保持核心竞争力的根本,各公司围绕已有产品迭代以及新品推出,有望在 行业上行周期实现更好增长。
存储设计公司 2023H2 存货有望持续去化。2023H1 存储芯片设计公司存货多数有 所上行。一方面,行业需求疲软导致销售压力增加,存货随之上涨;另一方面, 半导体行业属于周期性较强的行业,多数存储芯片设计公司为维护供应链关系, 下行周期仍会有部分订单采购,由此导致存货上涨。从季节角度来看,自二季度 末开始,部分厂商会针对下半年进行备货,由此也会导致存货的上升。从存货构 成角度看,虽然绝对数值有所上升,但考虑到部分公司有存货减值的计提,存货 结构亦有优化。此外,模组厂商在 2023H1 大规模进行存货战略储备,反应产业 内预期 2023H1 存储产品价格已处于底部区间,其中佰维存储 2023Q2 末存货水位 达 33.亿元,较 2022 年末大幅增长约 13.53 亿元,增幅达 69.26%。预计 2023H2 各存储芯片设计公司存货有望随周期上行进一步优化。
存货周转天数已见拐点。我们看到存货周转天数拐点领先于存货绝对数额。多数 公司 2023H1 存货周转天数迎来拐点,其中兆易创新 2023H1 存货周转天数约为 194.6 天,较 2023Q1 的 237.6 天有显著减少,如果只考虑 Q2 单季度的存货周转 天数,或有更为明显的改善。此外,模组厂 2023H1 的存货周转天数较设计公司 下降更为明显,模组厂通常更贴近终端需求,也能反应存储板块自 Q2 有望开始 好转。我们预计至 2023H2 各公司存货周转天数将随行业需求复苏持续回落。
重点公司进展跟踪:(1)兆易创新: NOR Flash:推出的 GD25UF 系列 1.2V 低电压超低功耗 SPI NOR Flash 产品,在 智能可穿戴设备、物联网设备及其它单电池供电的应用中,能有效降低运行功耗, 延长设备续航,满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。公司还推出了 采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,最大 厚度仅 0.4mm,容量高达 128Mb,是业界目前在此容量上能实现的最小塑封封装 产品,可满足日益多样化的物联网和可穿戴设备等应用领域对代码存储器的需求。 SPI NAND Flash:新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash 存储器产品 GD5F1GM7 获 得 2023 年度中国 IC 设计成就奖之“年度最佳存储器”。 DRAM:持续丰富自研 DRAM 产品组合,提高产品市场竞争力,在已有 DDR4、DDR3L 产品基础上,DDR4 8Gb 新品研发正持续推进。 MCU:GD32A503 系列车规级 MCU 产品市场拓展稳步推进;正式推出中国首款基于 Arm® Cortex®-M7 内核的 GD32H 系列超高性能微控制器。此外,适用于智能家电、 智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景,基于 RISC-V 内核的全 新双频双模无线 MCU GD32VW553 系列产品有序推进。
(2)东芯股份: SLC NAND Flash:基于 2xnm 制程持续开发新产品,不断扩充 SLC NAND Flash 产 品线,各项新产品陆续进入研发设计、首次晶圆流片、晶圆测试、样品送样等阶 段。先进制程的 1xnm NAND Flash 产品已完成晶圆制造及功能性验证,正在进行 晶圆测试及工艺调整。 NOR Flash:48nm 制程上持续进行更高容量的新品开发,目前 512Mb、1Gb 大容量 产品已有样品完成可靠性验证。55nm 制程产线的各项新品陆续进入研发设计、晶 圆制造、样片验证等阶段。 DRAM:不断丰富 DRAM 自研产品组合,提高市场竞争力。
(3)北京君正: 计算芯片:X2600 产品,完成功能和性能测试,并进行了量产测试相关准备,X2600 系列产品具备低功耗、高功能灵活性和可扩展等特性,可面向显示控制、打印机 等多种智能硬件市场,公司进行了 X2600 系列 Halley 平台的开发,对重点客户 进行了技术支持。T23 产品,已完成投片,该产品具有低功耗、极致性价比等特 点,可向低成本要求的 IPC 市场提供高综合竞争力的产品。 存储芯片:SRAM:进行了不同种类和容量 SRAM 产品的研发,并对部分产品进行 了送样。DRAM:进行了不同容量、不同类别的高速 DRAM、Mobile DRAM 等产品的 研发,包括 SDR、DDR1、DDR2、LPDDR2、DDR3 到 DDR4、LPDDR4 等各类产品,部分产品处于研发阶段、投片及工程样品的生产阶段,其中 8G LPDDR4 已开始量产。 针对车规市场对 DRAM 产品的需求趋势进行下一代工艺 DRAM 技术与产品研发,新 一代工艺可支持公司开发更大容量的 DRAM 产品,以满足汽车智能化不断发展带 来的对更高容量 DRAM 产品的需求。 模拟与互联产品线:模拟芯片:部分产品已推出工程样品,部分产品进行了风险 量产。陆续发布了支持自寻址 LINRGB 驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规 级同步降压恒流 LED 驱动芯片、高速 SPI 控制总线 miniLED 背光驱动芯片等新 品。互联芯片:公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络 传输产品的研发和测试等工作,部分产品进行了样品生产和风险量产,其中 GreenPHY 产品已在量产中。
2. 减产控价成效初显,存储产品“涨”声四起
本轮周期存储产品价格已充分下跌。回顾以往几轮周期 DRAM 价格从顶点到底部 的变化,以主流密度产品现货价格为例,DRAM ASP 从 2014 年价格高点到 2016 年 中低点下降幅度 68.0%,降价区间 23 个月;从 2018 年 2 月价格高点到 2020 年 9 月,DRAM ASP 下降幅度 69.0%,降价区间 31 个月。如果以 2019 年 11 月的价格 低点 1.65 元计算,上轮周期 DRAM ASP 下降幅度为 67.2%,下行区间持续 21 个 月。此轮周期价格高点 2021 年 7 月至 2023 年 6 月,主流 DRAM ASP 价格下降幅 度已达到 69.1%,下行区间已持续 23 个月,无论是降价幅度还是持续时间均已超 过往。

原厂持续减产配合控价,存储价格拐点已至。根据闪存市场,近期各大原厂 NAND Flash wafer 全面报涨,部分 wafer 官价上扬 10%。一方面,由于存储原厂亏损 仍严重,三星电子、SK 海力士及美光均释出继续扩大减产的规划,其中三星自 2023Q3 起,已停止向华城 16 产线供应 NAND 晶圆,平泽和西安工厂也将降低平均晶圆投入量,预计从每月投入 22 万~23 万片晶圆降低至 20 万片,为两年多来最 低水准。另一方面,根据台湾省《工商时报》,三星已暂停存储第六代 V-NAND 成 熟制程报价,低于 1.6 美元全面停止出货。同时国内存储模组大厂近日向客户宣 布暂停低价接单。全球模组领先厂商金士顿也表示由于价格便宜,从 8 月起拒绝 客户降价,并且会重建部分 NAND 库存。而根据群联,由于 NAND 价格已经触底, 目前已看到来自中国大陆的模组与智能手机客户需求增强,部分客户甚至已接受 了 30%至 35%的价格上涨。供给端的加速收缩以及限制低价供应进一步巩固 NAND Flash Wafer 价格的上涨趋势。我们预计随着 2023H2 国内手机品牌开始陆续推 出新品、PC 需求复苏以及新服务器平台的加速渗透,原厂出货压力将逐步缓解, 存储产品价格拐点已至。
台湾省存储 IC 设计企业 2023Q2 营收环比显著修复,预期 2023H2 环比持续上行。 分析台湾省存储芯片设计企业经营情况,以华邦电、旺宏、南亚科为例,2023Q2 各公司营收环比已有显著反弹,其中华邦电 2023Q2 实现营收 188.11 亿新台币, 环比增长 7.39%;旺宏 2023Q2 实现营收 74.29 亿元环比增长 4.58%;南亚科 2023Q2 实现营收 70.27 亿新台币,环比增长 9.37%。 华邦电:根据华邦电董事长焦佑钧,目前市场各需求面已普遍回温,华邦电 2023 年营运有望逐季成长,2023H2 经营较 2023H1 将改善,预计手机端需求将率先反 弹回温。 南亚科:存储产业已在 2023Q2 筑底,2023H2 需求有望逐步改善,供需状况有望 在 2023Q4 趋于平衡。 旺宏:2023 年会是产业谷底,预期库存去化将持续至 2024 年。
2023H2 存储板块有望迎来量价齐升。根据美光 2023 财年 Q4 季度指引,公司 FY23Q4 GAAP 营收预测中值将达 39 亿美元,QoQ +3.94%,有望连续两个季度迎来 环比上涨。本轮存储行情已处于上行周期的初期阶段,预计大宗产品出货量受季 节性备货需求、新的手机机型发布以及 AI 带动的数据中心需求驱动,环比继续 增长;而考虑到减产以及下游库存的持续去化,价格端跌幅将持续减小,其中 3D Nand Flash 产品价格有望持续回升。需求的逐步复苏和供给端产能的进一步削 减,有望驱动存储行业向价格反转,出货量增加持续演绎。