存储市场表现与需求情况如何？

存储周期边际向上，有望开启涨价周期。

存储市场是半导体 TOP2 细分市场，占比大叠加周期波动大，是成长性最优赛道。1）规模占比：2023/2022/2021 年全球存储市场规模分别达到923/1298/1534 亿美金，占半导体规模的比例为18%/23%/28%，是第二大细分品类。2）周期波动：存储的周期性与全球半导体整体周期性走势一致，但波动性远大于其他细分品类，主要原因：供给集中、需求集中，产品是标准化的大宗品，价格波动幅度大。

现货价底部反弹，NAND Flash 厂商 3 月陆续发布涨价函，预计Q2开始涨价。 1）现货价：占市场 10%左右，每日更新，对市场供需变化十分灵敏，25年 3 月开始，DRAM、NAND 部分料号现货价开始底部反弹。2） 合约价：原厂季度报价，第三方数据是月度更新。3 月7 日NANDFlash闪存大厂闪迪发布涨价函，计划从 4 月 1 日起，对所有面向渠道和消费者客户的产品涨价，涨幅将超过 10%；3 月14 日消息，长江存储零售品牌致态也将于 4 月起面向渠道上调提货价格，幅度或将超过10%；美光、三星电子、SK 海力士等厂商均将从 4 月起提高NAND 报价，NAND价格回涨速度高于原先预期。

NAND Flash，海外大厂纷纷减产。2024 年末开始，由于市场面临需求疲软和供过于求的双重挑战，几大原厂通过降低稼动率、推迟制程升级以及调整产能等方式来减少市场供应。美光首先宣布降低资本支出并削减晶圆产量，三星将降低韩国及西安工厂的 NAND 产能，海力士预计25H1减产10%。减产有望稳定价格以缓解供应过剩的压力。

需求：消费电子存储需求边际向好，国内互联网厂加大资本开支、企业级存储需求旺盛。 1）国补：自 2024Q4 起，我国持续推出的以旧换新补贴政策有效地刺激智能手机和 PC 销量，加速厂商的去库存化，推动手机和PC消费的复苏，另外随着手机厂的存储库存去化，叠加下半年新机发布，预计手机存储需求将逐渐恢复到常态。 2）国内 AI 资本开支：国内互联网巨头如阿里巴巴、腾讯、字节跳动等纷纷加大 AI 资本开支，推动算力基础设施建设，拉动对企业级存储需求。

智能手机+服务器+PC 三大需求驱动，大容量趋势明确。1）DRAM：目前 DRAM 下游市场中服务器占比36%，是第一大市场，手机占比 35%，是第二大市场，PC 占比 12%，萎缩较为明显。2）NAND：下游需求中，手机、PC、服务器占比分别为41%、31%、28%。3）手机、PC 出货量相对稳定，对存储需求更多是单机容量提升；AI 算力建设带来服务器出货量和服务器单机存储容量提升。

智能手机：技术迭代加速，DRAM、NAND 容量进一步提升。1）DRAM：近几年，手机中搭载的 DRAM 逐渐向LPDDR5迭代，主流安卓手机已普遍使用 LPDDR5，部分高端机型开始使用LPDDR5X，iPhone16系列采用 LPDDR5/5X。主流安卓手机经历了4GB→8GB→12GB+的发展，根据 IDC 的统计，2024 年 8GB 以上内存容量已占比超50%；相对而言苹果机容量增长略缓，目前 iPhone 16 系列是8GB 内存，预计iPhone17Pro将搭载 12GB 内存。

2）NAND：丰富的 AI 功能需求对于存储的读写速度提出更高要求，因此高性能的 NAND flash 成为高端机型的标配，ROM类型逐渐向UFS3.1、UFS4.0 迭代。同时，为满足更大的存储容量需求，苹果计划在2026年引入 QLC NAND 颗粒。安卓机与苹果机的最大NAND容量从2017年的256GB 增长到 2024 年的 1TB+，大容量存储的占比逐年提升，目前三星、小米、苹果的高端机型等均支持 1TB ROM 的存储。

AI 手机市场发展迅速，加速存储器容量提升。和普通手机相比，AI 手机配有专门的 AI 芯片，可以用于深度学习、智能图像识别、自然语言处理等，对于手机的硬件性能和存储容量提出了更高要求。AI 手机通常配备更高容量以及代际的 DRAM 和 NAND，这是由于AI 手机对于更高性能计算和更复杂数据处理的强烈需求。随着 AI 功能的不断升级，如生成式AI 的普及，手机需要更大的内存来支持更复杂的模型，目前市面上的生成式AI 手机内存容量均大于 8GB。以具体实例来看，谷歌Pixel 8 的运行内存只有8GB，而Pixel 8 Pro 的运行内存为 12GB，富余的4GB 可以让手机更好地处理谷歌较小的 AI 模型 Gemini Nano。

PC：单机容量提升是主要趋势。根据 IDC 的统计，全球PCDRAM容量和NAND容量均逐年增大，2024年已有约49%的PC配有8GB及以上DRAM，约 63%的PC 配有 128GB以上 NAND，在2017 年该比例分别为10%、26%。

AI PC 出货量大幅增加。AI PC 是指拥有专用于AI 功能的芯片（如NPU）的台式机和笔记本电脑。据 Canalys 统计，24Q4 AI PC的出货量达到1540万台，占该季度所有 PC 出货量的 23%。在所有出货的AI PC中，苹果占据了主要份额，为 45%，其次是联想和惠普各占15%、14%。同样在24Q4，支持 Windows 系统的 AI PC 总出货量环比+26%，占所有WindowsPC出货量的 15%，由于 Windows 10 将在 2025 年10 月后停止更新，渠道商预计大部分客户将在 2025H2 做出更新决策，有助于推动AI PC的进一步渗透。

AI PC 对存储容量和带宽提出了更高要求。AI PC 对内存容量的需求显著增加，目前 8GB 内存是 AI 和生成式 AI PC 的主流内存容量，12GB~16GB的内存占比逐年提升，未来将继续向 32GB+以上发展。NAND方面，256GB是目前主流，在生成式 AI 中也已经有约 13%的PC 配有2048GB容量。随着 AI PC 的渗透率不断提升，预计将成为存储市场增长的重要驱动力量。

服务器：AI 服务器出货量年增率高，所搭载存储器容量大。TrendForce预估 2024 年全球服务器整机出货量约 1365 万台，年增约2.05%；预估AI服务器全年出货量 167 万台，占比超 12%。AI 服务器的DRAM、NAND容量更高。

存储器在 AI 眼镜的制造成本中占据了相当大的比例，是其重点成本项之一。AI 眼镜需要处理大量的数据，包括图像、声音和传感器信息等，这就需要一个高性能且容量足够的存储器来保证数据的快速读写和存储。

根据维深发布的 BOM 成本拆解报告，以 RayBan Meta 和小米AI 眼镜为例，在综合硬件成本 160~180 美元的 AI 眼镜中，存储器（2GBRAM+32GBROM）价值约为 11 美元左右。1）存储器是主板第二大成本项，占主板成本约 13%，仅位于 Soc 芯片之后。2）存储器是整体AI 眼镜第五大成本项，位于主芯片、镜片镜架等结构件、充电盒、ODM/OEM之后，占整体成本约 6%。

作为智能穿戴领域的新兴产品，AI 眼镜的设计对芯片尺寸要求极为苛刻。由于 AI 眼镜产品空间有限，且对于轻薄有一定要求，因此需要在有限的眼镜框架内高度集成所有电子元件，且满足性能需求。传统的分立方案中，LPDDR 和 eMMC 需要分别占用 PCB 空间，这对于追求小而美的AI 眼镜来说是巨大挑战。eMCP/ePOP 方案是结合了eMMC和LPDDR封装而成的二合一存储产品，都能适用于高集成度的嵌入式存储应用环境，在智能穿戴领域广泛使用。

ePOP 是 AI 眼镜存储芯片主流封装方案。1）ePOP 方案的堆叠模式使得芯片尺寸更小。eMCP（EmbeddedMulti-ChipPackage），多芯片封装，在 eMMC（NAND Flash+主控）的基础上新增LPDDR，通过超薄 Die 和叠 Die 等封测工艺，将LPDDR和NAND两种存储芯片堆叠封装，减少存储器部分在 PCB 上的占用面积。ePOP（Embedded Package on Package）是指将多芯片封装的存储器垂直搭载在 SoC 上，相比 eMCP 平行贴片方式，可以节省约60%空间，适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有更高要求的终端应用。

2）ePOP 方案的封装技术权衡芯片尺寸和散热性能。eMCP/ePOP两种方案均采用 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）封装，区别在于焊球数量不同。焊球数量多的封装散热性能更好，但也使得芯片尺寸更大；焊球数量少的封装通常具有更小的尺寸，但散热性能会有所下降。因此在封装方式焊球数量的选择上需要对尺寸和散热性能进行权衡。2023年，公司推出专用于 AI 眼镜的 ePOP 芯片，LPDDR 升级为4X，FBGA焊球数量确定为 144，具有宽温工作环境，同时满足小尺寸、低功耗需求，目前已经在 RayBan Meta 等量产的 AI 眼镜上广泛使用。

目前 AI 眼镜上广泛使用佰维存储 2GB+32GB ePOP 方案。根据公开信息搜集目前 AI 眼镜产品的主要技术参数和价格信息：1）从容量上看，各产品的 DRAM 容量从512MB 到8GB不等，NAND容量则从 4GB 到 32GB 不等。最新发布的 AI 眼镜容量2GB+32GB是标配。2）从规格上看，DRAM 类型以及从 LPDDR3 升级为LPDDR4X，NAND大多采用 eMMC5.1。 3）在供应商方面，市面上大多数眼镜来自佰维存储的ePOP或者eMCP方案，RayBan 第一版 AI 智能眼镜采用金士顿方案，Xreal One采用江波龙eMMC 的方案。佰维存储提供的 2GB RAM+32GB ROM的ePOP方案，因其较高的集成度和性能，已成为目前市场上的主流选择。这种方案不仅优化了设备内部空间，还确保了数据处理的高效性。4）在价格方面，产品定价从 1388 元到 4999 元不等。随着存储容量的增加，产品的成本也随之上升，并直接反映于产品定价。

存储模组厂将充分受益 AI 眼镜放量。根据维深数据，2024 年全球AI 眼镜销量约 152 万部，其中拍摄类 AI 眼镜约143 万部，RaybanMeta以142万部销量占据绝对主导地位，音频 AI 眼镜和AI+AR 眼镜销量分别为3万部和 6 万部。当前 AI 眼镜处于 1 到 10 阶段，渗透空间广阔，受益于RaybanMeta 持续增长，多款 AI 眼镜发售贡献增量以及小米、三星等大厂入局，2025年全球 AI 眼镜销量有望增长至 350 万部，2030 年销量有望达9000万部，2025-30 年 CAGR 高 达 91.4% 。 同 时，2025 年2 月雷朋母公司EssilorLuxotica 表示，Ray-ban Meta 累计出货已超200 万台，26年底Ray-ban Meta 产能有望达 1000 万台，此外EssilorLuxottica将与Meta长期合作，推出更多品牌的 AI 眼镜/可穿戴产品。