存储市场应用及新增量方向有哪些？

存量市场有望逐步回暖，AI 赋能终端贡献全新增量。

存储市场下游三大应用领域：智能手机、服务器和 PC。从下游来看，DRAM 和 NAND 应用领域大致相同，主要面向消费电子市场。据华经产业研究院，智能手 机、服务器和 PC 是 DRAM 下游三大应用领域，占比分别为 39%、34%和 13%； NAND 方面，据 Yole 数据显示，前三大应用领域依次是服务器、PC 和智能手机， 占比分别为 30%、26%和 24%。

传统下游：终端需求低点已过，2024 年反弹在即。（1）服务器：2024 年全球出货量有望实现反弹，YoY+2%。TrendForce 预计， 2024 年服务器出货动能仍以美系 CSP（Cloud Service Provider，云端服务业者）为 主，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未 恢复至疫情前成长幅度，预估 2024 年全球服务器整机出货量约 1365.4 万台，年增 约 2.05%。同时，市场聚焦部署 AI 服务器，AI 服务器出货占比约 12.1%。除已知 的 AI 服务器订单需求畅旺外，近期更受惠于招标项目所驱动，以及 AI 所牵引的储 存服务器(storage server)需求助力，推升第二季出货表现，动能将延续至第三季，预 估第三季增长约 4-5%。

（2）手机：2024 年智能手机出货量有望迎来反弹，单机搭载容量有望持续增 长。数据显示，全球智能手机市场自 2022 年以来持续低迷，出货量连续多季承压， 但该趋势于 2023Q3 起出现扭转：2023Q3-2024Q1 全球单季度智能手机出货连续三 季同比实现增长，为 2021 年以来首次。展望 2024 全年，TechInsights 无线智能手机 战略高级总监表示，全球市场预计将实现温和反弹，出货量年增长率预计将达 3%。 单机搭载容量方面，TrendForce 预测，2023 年连续数个季度存储器价格的下滑，开 启了品牌在硬件上的竞赛，2024 年单机搭载容量有望成长 7.9%。

（3）PC：市场有望强势反弹，DDR5 持续渗透带动搭载容量提升。 据 TechInsight 预测，全球笔电市场将于 2024 年迎来反弹，出货量同比增长 11%。2025 年，在 Window 系统升级周期等因素推动下，全球笔记本电脑出货量有 望达到约 2.4 亿台，同比增长 11%的新高度。搭载容量方面，搭载 Intel 新 CPU Meteor Lake 的机种目前处于生产爬坡阶段，预计在 2024 年内实现量产，由于该平 台仅支持 DDR5 与 LPDDR5，这将加速 DDR5 超越 DDR4 成为市场主流，促进 PC 平均搭载容量持续提升。集邦咨询预测，2024 年 PC DRAM 平均搭载容量年成长 率有望达 12.4%。

新增量方向：AI 赋能终端增长，汽车智能化大势所趋。（1）AI 服务器：AI 模型日渐复杂，出货量+搭载容量有望双增。TrendForce 预计至 2026 年 AI 服务器出货量有望达 22.5 万台，CAGR（2022-2026）有望达 11.6%，增速可观。未来随着 AI 服务器出货量的持续增长，存储器需求有望高增。 以现阶段而言，Server DRAM 普遍配置约为 500~600 GB 左右，而 AI 服务器在单 条模组上则多采 64~128 GB，平均容量可达 1.2~1.7 TB，且该容量未来有望持续增 长，达到 2.2~2.7 TB，按中值计算的增长率达 68.97%。Enterprise SSD 方面，未来 AI 服务器所需的平均容量有望实现翻倍，增长至 8TB 左右。HBM 用量方面，而相 较于一般服务器而言，AI 服务器增加了 GPGPU 的使用，以配置 4 或 8 张 NVIDIA A100 80GB 计算，HBM 用量将达到 320~640GB。未来在 AI 模型逐渐复杂化的趋势 下，将刺激产生更多的存储器用量，并同步带动 Server DRAM、SSD 以及 HBM 的 需求成长。

（2）AI 手机：AI 手机元年已至，出货量有望高速提升。Counterpoint 表示 2024 年是生成式 AI 智能手机元年，2024 全年出货量将达到 1 亿部以上。到 2027 年， 预计生成式 AI 智能手机出货量将达到 5.2 亿部，占据 40%的市场份额，出货量 CAGR（2023-2027）有望达 83%。容量方面，芯智讯表示，支持终端侧 AI 大模型 功能的智能手机将需要比以前更大容量的内存。即便采用先进的内存压缩技术，要 流程的运行 130 亿参数的 AI 大模型，智能手机也需要至少 16GB 的内存容量，如要 运行更大规模的 330 亿参数的 AI 大模型，内存容量就需要进一步提升到 20GB 以上。 随着出货量与搭载容量的持续提升，AI 手机有望成为存储芯片市场的重要增量。

（3）AI PC：AI PC 渗透率有望提升，内存市场有望充分受益。IDC 预测， 2024 年 AI PC 快速登陆市场后，随着应用场景的不断拓宽，AI PC 将拉动 PC 市场 进入新一轮增长，AI PC 在中国新机中的装配比例将在未来几年中快速攀升，占比 有望从 2023 年的 8.1%提升至 2027 年的 84.6%，迅速普及。据微软数据显示，新 的 Windows PC 将需要至少 40 TOPS 的算力，才能达到 AI PC 的门槛。此外，因为 AI 加速对内存高度敏感，而 LLM 需要大量、快速且频繁地访问内存，对内存容量 的要求很高。微软目前已将 16GB 设定为最低的容量标准，不仅用于本机加速，还 用于基于云端的 Copilot AI 功能。预计 2024 年的 PC 将以 16GB 为基本内存规格， 商用 PC 要求可能会提高至 32GB 甚至 64GB，内存市场有望充分受益。

（4）智能汽车：汽车智能化大势所趋，带动存储市场高速增长。近年来，自 动驾驶技术正逐渐兴起，L2 辅助驾驶功能已成为当下智能汽车的主流配置，未来将 向 L4、L5 逐步迈进，而存储芯片作为数据存储的核心设备，将迎来良好发展机会。 以 NAND Flash 为例，其主要用于 ADAS 系统、IVI 系统（In-Vehicle Infotainment， 车载信息娱乐系统）、汽车中控等，主要作用在于存储连续数据。随着自动驾驶等 级提升，ADAS 系统中 NAND 容量需求增长显著，L1/L2 级 ADAS 一般只需主流 的 8GB e-MMC，L3 级则提升至 128/256GB，L5 级最高可能超过 2TB。未来，高 级自动驾驶汽车的数据生产、传输和记录将需要非常大的密度和高速性，可能进一 步采用 PCIe SSD。市场规模方面，Yole 预测，全球汽车存储整体市场规模有望从 2021 年的 45 亿美元大幅增长至 2027 年的 125 亿美元，增速可观，2021-2027 年 CAGR 有望达 20%，远高于其所在行业增速。