存储需求、驱动力与国产化前景如何？

存储需求回暖，价格上涨趋势持续。

存储需求回暖，5 月份存储器半导体 DRAM 和 NAND 闪存的月平均价格连续两个月上涨。据市 场调查公司 DRAMeXchange报道，NAND Flash方面，5月份用于存储卡和 USB驱动器的 NAND 闪存通用产品（128Gb 16Gx8 MLC）平均固定交易价格为 2.92 美元，环比上涨约 5％。NAND 价格从去年 9 月份开始连续 4 个月呈现下跌趋势，1 月份出现反弹（约 5%），已连续 5 个月上 涨。DRAM 方面，5 月份 PC DRAM 普通产品（DDR4 8Gb 1Gx8）固定交易均价为 2.1 美元，较 上月大幅上涨 27%，继 4 月份上涨 22%后，连续两个月涨幅超过 20%。

25 年上半年，多家原厂已实施 DRAM 价格上调。美光、闪迪等此前宣布于今年 4 月 1 日开始对 渠道和消费类产品实施全面涨价； SK 海力士已上调消费类 DRAM 芯片价格，涨幅达到了 12%。 据 TrendForce 此前消息，三星电子 5 月初已与主要客户敲定了提高 DRAM 供应价格的方案， DDR4 DRAM 的平均增长率为两位数，DDR5 DRAM 的平均增长率为个位数。

DRAM 和 NAND 价格上涨有望持续到第三季度： NAND Flash 方面，二季度价格上涨受国际形势变化影响，三季度企业级 SSD 需求增长成主要价 格支撑。据 TrendForce报告，四月初国际形势变化影响第二季市场的价格走势变量，预计 NAND Flash 价格季增 3%到 8%。以北美大厂为主的 CSP 持续加强 AI 投资，预期将带动企业级 SSD 需 求于 2025 年第三季显著成长；在成品库存水位偏低的背景下，预期 Enterprise SSD 市场将转为 供应吃紧，将支撑 NAND Flash 价格出现上涨，季增幅度有望达到 10%。 DRAM 方面，受原厂停产计划影响补货需求，DDR4 系列有望大幅上涨。依据 TrendForce，全球 三大 DRAM 供应商宣布即将停产 DDR3 与 DDR4 DRAM， 停产消息在一定程度上推动补货需求 增长；此外，美国对等关税政策和 90 天的暂停期等政策下， PC DRAM 模块领域，买家囤货热情 提升。2025 年第二季度和第三季度，DRAM 有望连续上涨，其中 Server DDR4 module、 Consumer DDR4 颗粒的涨幅显著。

全球 DRAM 市场规模及 HBM 规模预计保持增长。据力积存储港股上市申请资料，随着 AI 应用 的快速发展、消费电子的扩张以及技术创新将在长期内持续推动 DRAM 市场增长，市场规模有望 从 2024 年的 6979 亿元增长到 2029 年的 8934 亿元，2024 年至 2029 年的复合年增长率达 5.1%。 AI 芯片相关产品迭代也促使 HBM 单机搭载容量扩大，推动 HBM 之于 DRAM 产能及产值占比均 大幅向上。根据 TrendForce 数据，产能方面，2025 年 HBM 占 DRAM 总产能占比预估将超过 10%；产值方面， 2025 年 HBM 之于 DRAM 总产值有机会逾三成。TrendForce 集邦咨询预估， 2025 年 HBM 需求位元可望在 2024 年基础上再翻倍。 MRDIMM 新型内存模组有望缓解 AI 时代“内存墙”问题。在 AI 时代，数据驱动的工作负载需求 不断增长，传统内存 RDIMM 传输带宽的线性增长与 CPU 核心数量的指数级增长不相匹配，“内 存墙” 问题凸显。MRDIMM 借助 DDR5 规范，采用特殊多路复用技术，可在单一时钟周期内对两 个 Rank 执行读写操作，有效提升带宽与内存运算效能。MRDIMM 容量大、成本低、扩展方便， 能直接兼容现有 DDR5 插槽，在科学计算、大语言模型推理等场景性能提升显著。目前，SK 海 力士、美光科技、三星、英特尔等内存厂商积极支持该技术，澜起科技等可提供关键 MRCD/MDB 芯片套片。随着技术成熟，预计更多服务器 CPU 将支持 MRDIMM，推动 AI 基础设 施建设中终端市场对其的需求增长。

CXL 技术凭借其内存池化、缓存一致性和低延迟特性，有望成为重构算力基础设施的关键，市场 规模有望快速增长。CXL 技术是一种高速互联技术，旨在改善计算系统内部各个组件之间的通信 效率。它提供了一种高带宽、低延迟的通信通道，使内存、加速器和其他计算资源能够直接连接， 从而大幅提升了数据传输速度和系统整体性能。市场调研机构 ABI Research 表示，CXL 技术通 过内存池化和共享内存资源，显著提高了内存利用率。例如，与传统方案相比，CXL 内存扩展可 以将每 GB 内存的成本降低约 52%。据市场咨询机构 Yole 预测，到 2028 年，CXL 市场新增规模 将达到近 160 亿美元。中国市场规模预计将占 1/2，达 80 亿美元。 在 AI 技术迅猛发展的背景下，存储容量和性能的提升显得尤为重要。随着数据的爆炸式增长， 生成式 AI 应用走向普及，更丰富的内容、更频繁的复制以及更持久的数据留存，带来了更多的数据创建和存储需求。AI 应用所产生的数据不仅规模庞大，而且类型多样，包括结构化数据、非结 构化数据以及流数据等。这些数据的存储和管理对存储系统提出了更高的要求。在 AI 赋能业务的 过程中，企业利用数据的能力提升，带动数据存储、管理、使用的需求增长。用户越来越关注数 据存储容量、数据访问速度、设备与系统的能效等方面。 在大型数据中心部署中，大容量、高性能的 AI 存储系统能够显著节省训练所需的时间，并确保 AI 集群计算能力的高可用性。通过网络访问的存储便于共享和扩展，其中硬盘（HDD）能够长期 保存原始数据并提供数据保护，固态盘（SSD）则充当可即时访问的数据层。在模型的训练过程 中，先要快速地从存储中加载数据到 HBM（高带宽内存）、DRAM 以及本地固态盘以供后续的 计算密集型操作使用。网络硬盘和固态盘存储检查点，以保护和优化模型训练。推理过程中的内 容创建主要依靠 HBM、DRAM 和本地固态盘或硬盘完成。随后，内容被存储起来，以便不断进 行优化。硬盘用于存储并保护内容的副本。 分布式存储技术通过将数据分散到多个节点上存储，提高了系统的可扩展性和容错性。这种技术 不仅能够满足 AI 应用对大容量存储的需求，还能够提供高并发访问和数据共享功能，为 AI 应用 的训练和推理过程提供有力支持。

边缘侧计算能力增长需存储能力同步提升。边缘侧的推理应用有显著的实时性要求，且边缘侧采 集的数据并不全部向云端转移，其中包括实时性、稳定性、传输带宽 / 成本、数据安全 / 合规的约 束，去中心化更符合边缘侧推理的要求。大多数数据在边缘侧处理和存储，由此带动了边缘侧算 力和存储空间的增长。根据希捷科技和益企研究院，业界预测边缘存储的增长速度是核心存储的 2 倍。 高阶智能驾驶时代，数据闭环是核心要素。数据闭环即从车端数据采集，到处理后形成有效数据 集，再通过云服务器进行存储、运输，经过算法模型训练、验证后，将有效数据成果部署上车， 各环节相互连接，形成数据循环。自动驾驶需要处理来自多种类型传感器的多模态数据，包括但 不限于图像、视频流、点云等。这些数据在结构、大小和访问频率上都存在差异。因此，存储系 统需要具备灵活的数据管理能力，能够适应不同类型数据的存储需求，并提供高效的数据检索和 分析功能。另外，自动驾驶技术对边缘侧的数据存储可靠性也有着极高的要求，存储系统必须采 用多种数据冗余和保护机制，确保数据的完整性和可用性，即使在面临硬件故障或自然灾害等极 端情况下，也能保证数据的可靠存储。

全球 AI 驱动存储市场预计保持高速增长。据 Precedence Research，全球 AI 驱动存储市场预计 将从 2024 年的 287 亿美元，激增至 2034 年的 2552 亿美元，年复合增长率达 24.4%。越来越多 企业正在积极寻求更智能、更灵活的数据管理解决方案。

半导体存储作为集成电路产业的核心分支，影响着社会信息化进程。近年来，以长江存储、长鑫 存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头。与此同 时，国内半导体存储企业在存储芯片、存储模组、封装测试等核心技术领域不断加强自主研发， 持续提升半导体存储产业的综合竞争力。 目前存储芯片国产化率较低，国产化前景广阔。根据 Gartner 数据，2024 年国产 DRAM 份额低 于 5%，国产 NAND Flash 芯片市场份额低于 10%，发展前景较大。存储器行业属于集成电路领 域国家重要的战略性基础产业，对国家的电子信息产业和信息安全有重大的意义，存储芯片的国 产化率随着市场和政策的双向推动将会大幅提升，国产存储产业前景广大。

存储芯片方面，国内上市公司主要覆盖利基 DRAM芯片，NOR Flash芯片、小容量 NAND Flash 芯片和 EEPROM 芯片领域，与存储原厂形成差异化格局。兆易创新 NOR Flash 市场产品份额位 居全球第二，24 年总体出货容量创历史新高，车规 NOR Flash 保持高增长；24 年 DDR3L 和 DDR4 产品出货量进一步增长， 25 年将持续推进 DDR4 8Gb 产品在 TV 等领域的客户导入，并推 出 LPDDR4 进一步补齐利基型 DRAM 产品线。北京君正存储产品主要面向汽车、工业、医疗等 行业市场及高端消费类市场，SRAM、DRAM 等产品在全球车规存储市场占据重要的产业地位。

存储产品方面，国内上市公司已实现嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条等产品线的广泛 覆盖，并在主控芯片领域有所延伸。江波龙是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储 器企业，面向消费电子、数据中心、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市 场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品，2024 年公司企业级存储业务规模增长明显，实现营业收入 9.22 亿元，同比增长 666%；江波龙延伸产业链条，开发的三款自研主 控芯片已实现累计超 3000 万颗的自主应用。佰维存储、德明利等存储模组厂亦均开发了主控芯 片产品。德明利的闪存模组以自研主控芯片为核心持续研发拓展，新一代自研 SD6.0 存储卡主控 芯片成功量产，待客户验证通过后即可批量导入；SATA SSD 主控芯片成功量产进展顺利；已立 项 PCIeSSD、UFS、eMMC 主控芯片项目。佰维存储的第一款 eMMC 国产自研主控已进入小批 量生成环节。