杰华特如何打造竞争优势？

特色工艺积累深厚，全产品线布局。

1. 虚拟 IDM 为基，迭代三大工艺平台

杰华特始终采用虚拟 IDM 模式。公司自设立以来一直采用虚拟 IDM 模式进行模拟集成 电路的研发与销售。虚拟 IDM 模式，指的是集成电路设计厂商不仅专注于集成电路设计 环节，亦拥有专有工艺技术，能够基于晶圆厂的产线资源进行晶圆制造工艺的开发与优化，进而要求晶圆厂商配合按照其开发的专有工艺进行晶圆制造；同时，虚拟 IDM 模式 下的晶圆制造产线本身不属于设计厂商。

虚拟 IDM 模式与 Fabless 模式的差异在于工艺开发。虚拟 IDM 模式下，公司不依赖晶 圆厂的工艺开发能力，在专有工艺技术研发过程中，相关的设计开发、测试和分析工作 由自身主导完成，晶圆厂主要配合提供产线资源和参数信息。而 Fabless 厂商主要基于 晶圆代工厂的公共工艺进行产品生产，不专注开展工艺开发活动；或对晶圆代工厂的公 共工艺进行二次开发，针对其中的某些器件进行性能优化。

公司所采用的虚拟 IDM 模式有如下优势：

1）最佳程度匹配公司芯片开发需求。虚拟 IDM 使下游代工厂工艺制造水平与公司芯片 开发需求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率，从而助力公司打入高端产 品市场。基于自有工艺平台，公司相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度 高可靠性功率管理系列等多类具有首创性的芯片产品，基于自身定制化开发能力逐步从 面向消费电子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子和汽车电子领域扩展，形 成了较为全面的产品覆盖广度。

2）协同优化设计工艺，加快产品迭代。一般芯片设计公司基于晶圆厂通用的公共工艺 平台进行产品设计，因晶圆厂工艺平台迭代周期相对滞后，平台相关指标、参数及性能 相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存在一定差异，导致产出产品在性能、可靠性 和效率等方面存在一定竞争劣势。公司凭借自研工艺平台，能够进一步加快更新迭代芯 片产品，持续在市场上保持产品的先进性。

3）与晶圆厂深度合作，实现双赢。在与国内各晶圆厂合作过程中，一方面，公司推动 晶圆厂突破原有产线资源局限性，通过帮助引入新设备和新工艺技术，提升了产线性能， 特别是提升了国内起步较晚、水平相对落后的 BCD 工艺水平，同时又实现了企业自身上 游供应链的国产化；另一方面，定位精准的自有工艺平台增强了芯片产品的市场竞争力， 既有助于公司的业务发展，也保证了晶圆厂的产能利用率。凭借自身的工艺研发优势以 及在晶圆厂构建自有工艺平台的合作基础，公司一般在晶圆厂具有较高的评价与合作优 先级，在同等条件下晶圆厂一般会优先选择与公司进行合作，在一定程度上保证了公司 的产能供应。

三大工艺平台不断迭代，收入占比不断上升。公司已与中芯国际、华虹宏力、华润上华 等主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平 台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，公司 BCD 工艺已形成 22 项发明专利和 17 项实用新型专利。三大工艺平台相关收入占比逐年上升， 从 2019 年的 58.35%提升至 2021 年的 82.77%。

7 至 55V 中低压 BCD 工艺：产品以 DC-DC 芯片和线性电源芯片为主，广泛面向通讯电 子、计算和存储以及消费电子应用领域进行更高性能的全集成大电流芯片开发，进而量 产了部分具有首创性的大电流系统产品。公司第二代中低压 BCD 工艺平台，在第一代工 艺基础上，进一步拓展了器件电压的覆盖范围至 7-55V，同时对核心 LDMOS 进行了优化， 并开发出了可编程器件系列 IP，拓展了工艺平台的功能多样性。

10 至 200V 高压 BCD 工艺：产品以 DC-DC 芯片和线性电源芯片为主，该平台将主要 面向通讯电子、汽车电子、工业应用等对可靠性要求较高的高压场景。经同行业模拟 IC 设计上市公司公开披露数据检索，未有建立高压 BCD 工艺平台的情况，公司该工艺平台 在境内具有首创性。在关键工艺参数击穿电压（Breakdown Voltage，BV）上，公司领 先于其余晶圆厂的击穿电压。

10 至 700V 超高压 BCD 工艺：产品以 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片为主，广泛应用于智 能家居、家电、新能源等领域。超高压 BCD 工艺的主要器件性能已优于全球部分主流晶 圆厂的器件性能，在 580V 至 780V 的击穿电压区间内，公司工艺平台性能高于晶圆厂 B 和晶圆厂 C。第二代超高压 BCD 工艺平台，在第一代工艺基础上，采用创新技术，使得 核心高压功率 LDMOS 器件性能及可靠性得到明显提升，同时失效率明显下降。

2.多产品线布局，料号储备丰富

坚持多产品线布局。自成立之初，公司便确立了多产品线的发展战略，并坚持建立自有 工艺平台来提升公司产品的市场竞争力。截至 2021 年末，公司共拥有 1,000 款以上可 供销售、600 款以上在研的芯片产品型号。其中有 3 款在 2021 年贡献了 3000 万元以上 的销售金额（1 款为 DC-DC 芯片，2 款为线性电源芯片，均应用在通讯电子领域），60% 的型号销售额在 100 万元以下，呈现出明显的长尾分布。

料号数量处于国内第二梯队。在国内模拟芯片厂商中，杰华特的料号数量处于第二梯队， 落后于国内模拟芯片龙头圣邦股份接近 4000 的料号数量。但与德州仪器 8 万和 ADI 7.5 万个料号相比，国内模拟芯片公司仍存在较大差距。

产品类别覆盖广度接近德州仪器。与国际模拟芯片龙头德州仪器相比，杰华特在电源管 理产品主要大类上已较为完善，仅有监控器和复位 IC、LCD 和 OLED 显示器电源和驱动 器两个品类缺位，且也已经处于开发中。

料号储备丰富。公司主要在研产品类型以 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片以及线性电源芯片为 主，应用领域以通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子领域为主，共计 658 款， 为公司未来增长提供了坚实的基础。公司在研产品中消费电子类芯片占比 40.58%，工 业应用类占比 27.66%，面向上述领域所研发的芯片，往往基于某一功能特点研发一系 列功能相近、面向不同应用场景的多款芯片，因此导致数量较多。

3.汽车电子放量在即

新能源车渗透率提升贡献新增长动力。全球汽车模拟芯片市场规模 2022 年有望达到 137.75 亿美元，同比增速达 17%，为模拟芯片各下游领域中最快。2022 年以来，中国 新能源汽车渗透率不断攀升，2022 年 10 月单月渗透率已达 28.5%。

新能源车单车模拟芯片用量上升。根据 Yole 数据，单车需要用到 10-100 个模拟芯片， 包括 ADC、DC-DC、BMS 等等，制程为 180nm-65nm，每个价值量约 1 美金。根据英飞 凌，2021 年纯电动新能源车单车半导体含量约 1000 美金，是传统燃油车的两倍。在智 能驾驶、高电压平台下，纯电动新能源车单车半导体含量到 2027 年有望提升至 1500 美 金。在汽车半导体中，模拟芯片占比为 29%，仅次于微处理器的占比 30%。

汽车模拟芯片海外公司占据主导，国产替代空间巨大。目前市场竞争格局由海外模拟厂 商主导，国内大部分厂商尚未起量。在汽车模拟芯片领域，主要的境外竞争对手为英飞 凌、德州仪器、亚诺德、芯源系统、矽力杰等，境内主要竞争对手为圣邦股份等，杰华 特份额仅为 0.01%。

汽车电子需通过功能安全车规认证 ISO 26262。ISO 2626 是一项关于功能安全的国际 标准，主要定位在汽车行业中特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于 汽车领域的部件，旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。对涉及人身安全 的汽车部件，芯片通过严苛的功能安全标准 ISO 26262 ASIL 认证已成了当下汽车供应链 厂商的准入规则。 杰华特获得功能安全流程最高等级 ASIL D 认证。公司 2021 年开始启动认证，于 2022 年 3 月获得国际独立第三方检测、检验和认证机构 TÜV NORD CERT GmbH 颁发的 ISO 26262 功能安全流程最高等级 ASIL D 等级认证证书，为公司涉及功能安全芯片产品的研 发与销售提供了坚实基础。目前公司正在开发多款符合功能安全开发流程的芯片，已有 3 款产品可满足最高等级 ASIL D。

AECQ 为车规元器件通用测试标准。为提高车载电子的稳定性和标准化，AEC（主要汽 车制造商与美国的主要部件制造商共同组成的汽车电子协会）建立了 AECQ 系列汽车车 载电子零部件测试标准，其中以 AECQ100、AECQ101、AECQ200 最为常见。AECQ 目前 已成为公认的车规元器件的通用测试标准，下游整车厂通常会要求供应商的产品经自主 检测或第三方检测机构检测，确认其符合 AECQ 可靠性测试标准。 杰华特中低压和超高压 BCD 工艺已完成 AECQ 认证。公司于 2019 年开始布局汽车电 子领域芯片的研究与开发，已按照 AECQ 的标准完成对 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个平台的升级。在此基础上量产了满 足 AECQ100 的功率驱动芯片和限流开关芯片，并有 6 款满足 AECQ100 的 DC-DC 产品 处于量产准备阶段，这些产品广泛应用于车身充电、智能座舱、智能网联以及辅助驾驶 等领域，已进入诸如比亚迪、长安汽车等供应链体系。另有 15 款满足 AECQ100 的产品 处于研发与送样阶段，产品包括 DC-DC 芯片、LDO、线性开关、驱动等多种类型，涵盖 了汽车电子领域的主要模拟芯片类别。

汽车电子技术过硬，产品涵盖八大应用场景。公司基于 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺和 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺两个车规级平台，不断打磨技术，在电 源配电和保护开关芯片、BCD 工艺和先进封装设计开发等多项技术处于业界领先水平。 公司在汽车电子方面布局广泛，产品的应用场景涵盖了智能座舱、电机控制器、车载充 电、自动驾驶算力平台、电池管理系统（BMS）、车身域控制器、尾灯和氛围灯、大灯控 制器等；产品种类包括 DC- DC、Dr MOS、LDO、隔离等多个产品线。

汽车电子放量元年。2021 年公司销售的汽车电子芯片产品类型为 DC-DC 芯片，应用于 新能源汽车中控系统中进行供电，实现销售金额 518.91 万元。2022H1 汽车电子领域营 收 538.98 万元，未完成在手订单金额为 388.51 万元。预计公司与上述汽车厂商在 2022 年度的合作金额在 1,000 万元以上，2022 年度汽车电子领域实现的销售收入在 1,300 至 2,500 万元之间，同比增长约 150%至 400%之间。