伟测科技发展历程、股权结构、主营业务及业绩分析

国内集成电路测试领军企业，业务迎来跨越式发展。

1. 专注于第三方集成电路测试，抓住历史机遇实现跨越式发展

公司成立于 2016 年，自成立以来，一直专注于第三方集成电路测试服务。公司主营业务包括集成电路测试方案开发、晶圆 测试、芯片成品测试以及相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片类型涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯 片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶圆 尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领 域。

总结来看，公司的发展历程可以分为三个阶段。

第一阶段（2016 年-2017 年）创业摸索和积累阶段：公司成立之初，考虑到中国台湾地区独立第三方测试厂商模式已经过 三十多年的充分验证，且当时国内集成电路行业正值蓬勃发展时期，集成电路测试需求旺盛，便明确了独立第三方集成电路 测试服务商的定位，选择了技术含量高、市场竞争格局好的“晶圆测试”业务作为切入点，并将地点设定在集成电路产业集 群上海张江。公司在业务的起步阶段就从测试设备选型、测试工艺研发到测试产线自动化设计均对标国际一线水平，因此也 经受住了市场的考验，得到了以晶丰明源、艾为电子等为代表的模拟类客户的认可，并开始逐步导入中高端测试平台及客户。 公司在成立后的第一个完整会计年度 2017 年即实现了盈利，为公司的创业探索奠定了良好开端。

第二阶段（2018 年-2019 年）快速成长与发展壮大阶段：公司不断完善整套测试作业体系，加强测试技术和测试工艺的研 发投入，同时融资大力引进中高端测试平台，不断提升公司的高端测试服务能力。2019 年末，公司鉴于在晶圆测试积累的 客户基础以及行业口碑，又适时开拓芯片成品测试业务，为自身发展带来了新的业绩增长点。这一阶段，公司的核心客户已 经覆盖长电科技、普冉半导体、复旦微电子、甬矽电子、中颖电子等国内知名芯片设计公司和封测厂商，公司的体量、知名 度及行业口碑等整体综合实力稳步上升。

第三阶段（2020 年至今）跨越式发展期与确立行业领先地位阶段：“高端化、顶尖客户、全力扩产”是这一阶段的公司发展 策略，公司抓住国产化替代的历史契机，一方面加大研发投入，重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、高性能 CPU 芯片、复 杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面快速扩充高端测试产能，以具备承接中国大陆顶尖芯片设计公司测 试订单的技术实力和产能规模。同时，公司优化了产业布局，于 2020Q4 在集成电路产业集群江苏无锡设立子公司，又于 2021 Q4 在南京设立了子公司，毗邻以南京台积电 28nm 晶圆厂为核心的集成电路产业集群。

通过这一阶段的努力，公司的技术水平和整体竞争力不断提升，高端测试产能规模在行业中排名前列，核心客户进一步覆盖 为客户 A、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、晶晨股份、卓胜微、兆易创新等中国大陆最顶尖的芯片设计公司。公司的收 入和利润规模也实现了跨越式增长，目前已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业。

公司实控人持股比例较高，股权结构稳定且集中，核心高管产业经验丰富。董事长骈文胜先生是公司创始人，持有公司控股 股东蕊测半导体 51.54%的股份，并通过蕊测半导体 31%的股份，同时通过芯伟半导体合计间接持有公司股份的约 16.78%， 为公司的实际控制人。骈文胜先生毕业于电子科技大学电子精密机械专业，分别于 1993-2000 年、2004-2009 年、2009-2016 年就职于摩托罗拉中国电子有限公司、日月光封装测试有限公司和长电科技，在半导体行业从事技术开发和管理工作近 30 年，主要研究方向是晶圆测试的方法与工艺，对集成电路封装、测试有十分丰富的实践经验，是行业资深专家。

2.业务覆盖晶圆和芯片成品测试，直销绑定大客户

公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，通过自主研发的先进集成电路测试技术、高端的集成电路测试设备以 及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向客户提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务。公司坚持“以晶圆测 试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性突出的企业之一。

自 2016 年 5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可， 积累了广泛的客户资源。公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主。截至目前，公司客户数量超 过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、 比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、华润微电子等国内外知名厂商。 集成电路测试主要包括晶圆测试服务和芯片成品测试服务，属于产业链关键节点，贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，晶 圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成；芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试 机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成。

在中兴、华为禁令事件的警钟下，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单从台湾地区向中国大陆转移，加速了国产化 替代进程。公司积极把握行业发展历史机遇，2019 年 9 月新增芯片成品测试业务，凭借自身在晶圆测试领域的市场口碑迅 速打开了局面，陆续开发了比特大陆、中兴微、客户 A、安路科技、兆易创新等一批客户，成为各大芯片设计公司高端芯片 测试的重要供应商之一，为公司创造新的增长点。2019 年至 2021 年，公司芯片成品测试收入从 569.34 万元增长至 1.98 亿元，芯片测试占主营业务营收比重从 2019 年的 7.36%提升至 2021 年的 41.89%，公司的客户数量和销售收入也相应不断 增长。

3. 受益集成电路测试需求增长、供应链本土化等，业绩实现快速增长

得益于集成电路行业需求的快速增长，客户A、紫光展锐等中国大陆芯片设计公司高端测试订单从台湾地区向中国大陆回流 的国产化趋势加速，以及公司测试技术上不断突破、测试产能扩张、客户数量快速增加，公司主营业务收入和净利润均保持 了高速增长。2019 年至 2021 年，公司营业收入从 0.78 亿元迅速增至 4.93 亿元，年复合增长率为 151.4%，归母净利润从 0.11 亿元提高到 1.32 亿元，亦保持了高达 246.4%的年复合增长率。其中，晶圆业务保持高速增长，主要得益于行业大量 高端存量需求国产化替代带来的“量价齐升”，而芯片成品测试业务的收入增长主要是销量增长带动的。

公司高端客户的数量及质量在中国大陆的独立第三方测试行业处于领先地位。2019-2021 年，公司的客户数量为 106 家、 174 家和 216 家。在客户数量保持快速增长的同时，公司也在积极优化客户结构，主动淘汰小客户，不断增加高端客户的销 售占比。而芯片成品测试业务的开展，进一步扩大了公司的客户数量和销售收入，公司 2019 年产生交易的芯片成品测试客 户有 12 家，2020 年上升至 44 家，2021 年增至 90 家，为公司带来新的收入增长点。 从营收结构上来看，2021 年，芯片成品测试业务在主营业务收入中的占比为 41.89%，实现营收 1.98 亿元，其中高端测试 平台（测试频率高于 100MHz 且通道数大于 512Pin 的测试机）收入占主营业务收入的 25.07%。晶圆测试业务在主营业务 收入中的占比为 58.11%，实现营收 2.74 亿元，其中高端测试平台收入占主营业务收入的 39.74%。高端测试平台可以实施 的测试技术种类更丰富，且在测试工艺复杂度、测试技术难度、测试环境等方面均要求较高。由营收结构可以看出，在高端 化战略下，公司高端测试平台收入的整体增长趋势更加明显。

从毛利结构上来看，2021 年，芯片成品测试业务在主营业务毛利中占比为 31.95%，实现毛利 0.77 亿元，其中来自高端测 试平台的占主营业务毛利的 23.68%。晶圆测试业务在主营业务毛利中的占比为 68.05%，实现毛利 1.64 亿元，其中来自高 端测试平台的占主营业务毛利的 51.72%。由毛利结构可以看出，晶圆测试服务对公司毛利贡献较大，是公司主要的利润来 源。但随着芯片成品测试业务的开展，芯片成品测试毛利占比逐年上升，未来将成为公司另一重要利润来源。

公司的毛利率水平在国内同行中领先，略低于华岭股份，高于内资竞争对手利扬芯片，且显著高于 3 家台资公司京元电子、 矽格、欣铨，主要原因是中国台湾集成电路产业发展相对成熟，台企各巨头竞争激烈导致产能利用率和测试价格相对较低， 且人力成本高于中国大陆。公司整体的毛利率呈下降趋势，主要原因有：一是晶圆测试测试难度更高、竞争格局更好，且毛 利率更高，而芯片成品测试劳动用工较多且市场竞争更加激烈，因此毛利率低于晶圆测试。2019 年 9 月以来，公司新增芯 片成品测试业务，随着该业务收入占比的上升，拉低了公司整体毛利率；二是 2020 年和 2021 年，公司为了满足客户 A 的 部分测试订单高价租赁了多台高端测试设备。

具体来看，2021 年公司芯片成品测试毛利率为 39.03%，相比 2020 年下降了 9.72 个百分点，主要原因是高端测试平台的 毛利率下降，以及低毛利率的中端测试平台收入占比大幅上升拉低了整体毛利率。2021 年公司晶圆测试毛利率为 59.91%， 相比 2020 年提升了 6.98 个百分点，主要原因有：一是高毛利率的高端测试平台测试收入占比上升，尤其是 2021 年高端测 试平台收入占比大幅超过中端测试平台，拉高了晶圆业务整体的毛利率；二是 Chroma 平台收入占比上升带动中端测试平台 毛利率持续改善，中端测试平台的毛利率从 39.27%稳步上升至45.46%。

公司各项期间费用的总额随业务的快速发展而逐年上涨，但是期间费用率随着收入规模的上升和规模效应的显现而有所下降， 2018-2022 年前三季度，期间费用占营业收入比重分别为 39.19%、37.65%、28.84%、19.44%和 20.19%。除了财务费用 率外，费用率下降趋势较为显著。公司销售费用率分别为 3.42%、3.65%、3.41%、2.26%和 2.24%，与内资同行相差不多， 但高于台企可比公司的平均水平，主要因为公司收入规模较小，分摊的固定销售费用较高，随着收入规模的快速增长，公司 的销售费用率稳中有降。公司的财务费用主要是融资租赁和银行借款利息支出，2022 年前三季度财务费用上升主要是由于IPO 带来的发行费等。得益于期间费用率的大幅下降，公司的净利率呈上升态势。2022 年前三季度，公司净利率为 30.6%， 较 2019 年已翻倍。