伟测科技股权结构、发展历程及营收分析

第三方测试领先厂商，步入发展快车道。

1.追求卓越，争做第三方半导体测试领军者

第三方测试后起之秀，快速发展服务广大客户。伟测科技成立于 2016 年，并于今年 10 月 26 日成功在科创板上市。公司聚焦第三方集成电路测试领域，主营业务包括 晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持以晶圆测 试为核心，积极发展芯片成品测试的战略，在过去六年间高速发展。目前，公司可 测试的晶圆和成品芯片涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、 传感器芯片、功率芯片等多种品类，工艺上覆盖 6nm、7nm、14nm 的先进制程和 28nm 及以上的成熟制程，尺寸上包括 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品。截至目 前，公司客户数量超过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企 业，其中不乏客户 A、紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普 冉半导体、长电科技、中芯国际等国内外知名厂商。

蕊测半导体为公司控股股东，骈文胜为公司实际控制人。截至招股说明书签署日， 蕊测半导体持有公司 41.33%的股份，为公司的控股股东。公司成立之初引入了多家 产业投资基金进行股权融资，为公司的长远发展奠定了基础。公司董事长骈文胜先 生持有蕊测半导体 51.54%的股份，间接控制伟测科技 41.33%的股份，为公司实际 控制人。

管理团队产业经验丰富，技术研发实力强劲。公司董事长及总经理骈文胜先生在半 导体封测领域有近 30 年工作经验，先后就职于摩托罗拉（中国）电子有限公司、威 宇科技测试封装（上海）有限公司、日月光封装测试（上海）有限公司和江苏长电 科技股份有限公司，历任各公司的核心岗位，对半导体封测产业有深刻的认识与理 解。公司管理团队在半导体封测行业均有多年经验，核心技术团队成员均在摩托罗 拉（上海）、威宇科技测试封装（上海）、日月光（上海）等公司从事多年研发工作。 截止 2021 年底，公司共有研发与技术人员 176 人，占员工总数的 18.98%，生产人 员 660 人，占员工总数的 71.2%，兼备技术开发与高效稳定生产的能力。

2.发展迅猛，CP+FT全面布局第三方检测

始于晶圆检测，芯片成品测试构筑第二增长点。公司成立之初以晶圆测试（CP，Chip Probing）业务为切入点，工厂毗邻上海张江这一中国最大集成电路产业集群，凭借 专业的团队和对标国际一线水平的设备与工艺，获得以晶丰明源、艾为电子等为代 表的模拟类客户的认可。而后公司步入快速发展与壮大阶段，在晶圆测试领域不断 提升高端测试服务能力。同时积极开拓芯片成品测试（FT，Final Test）业务，核心 客户包括长电科技、普冉半导体、复旦微电子、甬矽电子、东软载波等国内知名芯 片设计公司和封测厂商，整体实力迈入国内企业第一梯队。近两年，公司秉承“高 端化、顶尖客户、全力扩产”的发展战略，重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类 高端芯片的测试工艺难点。

同时，分别于 2020 年和 2021 年设立无锡伟测和南京伟 测两家子公司，服务于无锡和南京两大集成电路产业群。

晶圆质量把关者，承上启下保证芯片性能与品质。晶圆测试是通过探针台和测试机 的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试的过程。整个晶圆测试系统 包含支架、测试机、探针台、探针卡等，其测试过程可简单分为以下几个步骤：1、 晶圆被固定在真空吸盘上，通过探针对晶圆上每一颗裸芯片的焊接点相接触；2、探 针另一端通过专用连接线与测试机的功能模块连接，测试机对芯片施加输入信号并 采集输出信号，以此判断芯片的功能和性能是否达到设计要求；3、探针台根据测试 机的测试结果对芯片进行打点标记，形成晶圆的映射图。晶圆测试不仅能在封装前 进行芯片鉴别与性能参数的测试，还能反馈晶圆厂进行工艺的提升与改进，实为晶 圆质量的把关者。

芯片质量守门员，成品测试铸就芯片出货最后一道防线。芯片成品测试系统通常包 含测试机、分选机和测试座等部分。与晶圆测试相比，测试对象由晶圆变更为成品 芯片，其测试过程也与晶圆测试类似，在测试完成后分选机通过测试结果对被测芯 片进行标记、分选、收料或编带。作为芯片出厂前最后一道检测过程，对芯片良率 的保证和芯片质量的达标有着至关重要的作用。

不同种类芯片测试要求不同，公司积极研发满足客户定制化需求。对于第三方测试 而言，其测试对象包含多种类型的芯片，如高性能计算芯片、车载电子芯片、存储 芯片、工业级控制芯片等。各种类型的芯片具有不同的的性能要求，尽管测试系统 大同小异，但对具体的测试方案提出不同的要求。如工控和车载芯片强调安全性， 因此在芯片测试时往往需要严苛的温度测试与电性测试，而一般的模拟芯片则不需要那么复杂的测试过程。公司经过不断的技术研发，提供了多种晶圆测试和芯片成 品测试流程，可以满足下游客户不同的测试要求。

3.客户认可度不断提高，营收与利润双增

营收快速增长，利润持续释放。近几年受益于半导体产业国产化进程加速，中国大 陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向本土转移，带来本地化旺盛的需求，公司 营收维持高速增长，2018 年到 2021 年的年均复合增速达到 124.32%。今年前三季 度实现营收 5.43 亿元，同比增涨 59.25%。随着公司在高端芯片测试领域的竞争力 不断增强，晶圆测试和芯片成品测试共同为公司贡献利润。2018 年到 2021 年归母 净利润的年均复合增速达到 174.22%。今年前三季度实现归母净利润 1.66 亿元，同 比增长 91.57%，已远超去年全年水平，预计全年归母净利润将继续实现翻倍。未来 随着公司产能扩大，有望进一步实现营收和利润的高速增长，助力公司成为国内首 屈一指的第三方集成电路测试企业。

利润率不断提升，期间费用率持续改善。受益于公司在高端测试领域的不断突破和 市场竞争力的不断提高，毛利率水平维持在50%左右，达到国际领先厂商同等水平。 未来随着公司持续的技术创新以及高端客户占比的不断提高，毛利率有望维持高位 并进一步提升。受益于公司产能的不断提升和稳定的毛利率，净利率不断改善，今 年前三季度净利率已经达到 30.60%。随着公司营收增加，规模效应逐渐显现，销售 费用率和管理费用率不断降低。同时为了保障公司技术领先地位，吸引半导体人才， 公司研发费用不断上升，但因整体营收增长更快，研发费用率有所下降。

晶圆测试与芯片成品测试齐头并进，前者贡献主要营收，后者增长势头迅猛。2019- 2021 年公司晶圆测试业务贡献主要营收，占比分别为 92.41%、71.85%和 58.11%。 受益于公司高端晶圆测试平台的推出，晶圆测试业务营收也保持高速增长，2019- 2021 年的 CAGR 达到 98.94%。与此同时，公司于 2019 开展芯片成品测试业务，成 为营收第二增长点。三年间，公司芯片成品测试业务发展迅猛，CAGR 达到 489.54%， 并于 2021 年实现营收 1.98 亿元，占总体营收的 41.89%。

随着公司主营业务的不断 增长，配套的探针卡、KIT 等硬件销售同样增长迅速。毛利率方面，随着高端晶圆 测试的占比提升，整体晶圆测试业务毛利率稳步提升，2021 年达到 61.47%（剔除使 用租赁设备的测试订单后的毛利率）。去年中端芯片成品测试业务占比提升较大，拉 低整体芯片成品测试业务的毛利率。2020 年受疫情影响，硬件销售业务毛利率有所下降，随着疫情缓解，已经重启升势。

布局高端与中端业务，收入结构变化带来各业务毛利率波动。为满足不同的下游客 户需求，公司晶圆测试和芯片成品测试业务均有高端测试平台和中端测试平台。高 端测试平台是指测试频率高于 100MHz 且通道数大于 512Pin 的测试机，低于上述指 标的，则为中端测试平台。高端测试平台在测试工艺复杂度、技术难度以及测试环 境等方面均有较高要求，对应毛利率也显著高于中端测试平台。

公司晶圆测试业务 毛利率逐年上升主要有两方面因素：1、高毛利率的高端测试平台测试收入占比上升， 拉高了晶圆测试业务整体的毛利率；2、Chroma 平台收入占比上升带动中端测试平 台毛利率持续改善。而芯片成品测试业务 2021 年毛利率比 2020 年下降 9.34pct 的 原因同样有两点：1、中端测试平台业务的收入占比从 2020 年的 24.97%上升至 2021 年的 45.20%；2、为了加速市场开拓并保持较高的产能利用率，公司 2021 年在高端 测试平台销售报价有所下降，导致高端测试平台的毛利率下降了约 4pct。

晶圆测试量价齐升，芯片成品测试销量增长迅速，单价有所波动。公司以第三方集 成电路测试为主营业务，由于不同芯片所需的测试难度与测试时长各不相同，因此 公司采用单位时长的价格乘以测试时长计价。受益于公司在下游客户认可度不断提 升，晶圆测试和芯片成品测试业务销售量快速放量，2019-2021 年晶圆测试业务销 售量的 CAGR 为 45.82%，芯片成品测试业务销售量的 CAGR 为 509.27%。均价方 面，高端晶圆测试占比逐年提升，测试复杂度和难度的增加带动均价上升，2021 年 达到 205.14 元/小时，同比增加 70.21%。与此同时，2021 年中端芯片成品测试业务 占比显著提升，拉低整体芯片成品测试业务的均价。

积极扩产满足下游需求，产能利用率维持在合理水平。随着公司业务规模的不断提 升，公司积极扩建产能以满足日益增长的下游需求。2019-2021 年间，公司晶圆测试 理论产能从 85.85 万小时增长至 170.22 万小时，芯片成品测试理论产能从 2.84 万小 时增长到 102.02 万小时。产能利用率方面，晶圆测试业务维持在 75%左右，芯片成 品测试业务除 2020 年受疫情影响外维持在 80%左右，总体处于合理水平，既能满 足需求的突然增长，又能维持整体的开工率。