模拟芯片构成部分、市场现状及行业壁垒体现在哪？

500亿美元大赛道，广阔国产替代空间。

模拟芯片主要由信号链和电源链两部分构成。1）信号链-连接真实世界与数字世界的桥梁。现实世界的信号链续的 线性信号方式出现，比如辐射（光和颜色）、运动（位臵、速度和加速 度）、声音、压力等，而在数字世界中信号是瞬时变化的，比如数字芯 片仅能识别 0 伏状态或五伏状态，而不识别介于两者之间的信号，因此 需要由传感器收集信号，然后模拟芯片将这类可量化的信号转换为数字 信号（0 和 1），再交由数字芯片处理。主要包括三大类，即线性产品 （放大器等）、转换器（ADC 等）、接口。2）电源链-管理和分配电源。电源链产品可以提供电路保护，并为内部 的各种组件提供稳定、适当的电压和电流，其包括四大类，一是以市电 AC 为电源的 AC/DC 芯片、二是以电池 DC 为电源的电池管理芯片、三是 通用负载解决方案（DC/DC 转换）、四是特殊负载解决方案（LED 驱动为 代表）。

模拟超 500 亿美元大市场，中国市场占 36%。根据 IC Insight 数 据，2021 年全球广义模拟芯片市场规模达 741 亿美元（含信号链、 电源链、射频），16-21 年 CAGR 为 9%，是增长较为稳定的半导 体大赛道，占到半导体行业的 13%。其中不到 200 亿为射频前端 （属于广义的模拟芯片，不在本报告讨论范围），剩余 500 亿美元 为电源链+信号链。IDC 的数据显示，2020 中国大陆占到全球模拟 芯片市场的 36%。

市场集中度相对较低，由海外大厂主导。由于模拟芯片下游应用 领域分散导致细分市场极多，因此模拟行业市场集中度相对较低。 但是市场占有率前十均为海外厂商，其中 TI（强于电源链）和 ADI（强于信号链）为模拟市场双龙头，2020 年 TI 和 ADI 分别占 模拟市场的 29%、19%。 下游应用分散但市场占比基本稳定。模拟产品的下游应用十分广 泛，几乎涵盖了所有的电子产品。下游应用市场占比基本稳定，其 中通信领域占比最高，2020 年通信占比为 36%；汽车近年略有提 升，从 2014 年的 20%提升到 2020 年的 24%；消费略有下滑，从 2014 年的 23%下降至 18%；工业在 20%附近波动。

模拟行业具备三重壁垒，决定了先发优势的重要性：模拟芯片设计极度依赖工程师个人经验。由于模拟芯片需要平衡 的因素很多、功能实现路径多样化、需要不断调整以适应某一具体 应用场景，因此模拟芯片的设计过程，是一个反复设计、验证、迭代的过程，工程师在经验积累过程中形成的“感性直觉”往往是不 能用公式、甚至语言描述的。而这些经验，需要实打实做过多个项 目，经历流片、封测和量产，从众多坑中爬出来才能积累。因此高 端技术人才对模拟芯片公司的发展至关重要。

模拟芯片产品生命周期长，用户粘性大。模拟芯片常被称作“常 青树”，其不追求先进制程、产品生命周期可长达 10 年，因此客 户的粘性强，在产品生命周期内通常不会更换供应商，正因为此过 去几十年海外巨头行业地位稳固。而过去大陆市场基本定位于替代 市场，产品主要对标海外大厂市场需求大的产品，提供 Pin-to-Pin 产品。而 21 年由于“贸易摩擦+缺芯潮”，海内外客户开始愿意开 放内部的市场、技术方案资源给大陆厂商。供应链壁垒逐渐打破， 为大陆模拟厂商提供了切入的绝佳窗口期。

下游分散、产品品类多，需要积累产品矩阵。由于模拟行业下游 应用分散，所以需要大量通用料号来覆盖各类场景，一颗通用料号 甚至可能被应用于几十个场景，但场景用量都不大，因此呈现出型 号多、单型号出货量少的特点。国际行业龙头 TI、ADI 能够做到几 乎全品类覆盖，并且每种品类提供大量料号可供选择，其中 TI、 ADI 料号数量分别达 80000 多种、75000 种。未来行业进入供应链整合期，龙头的先发优势凸显。过去几年， 国内模拟公司主要经历了“国产替代、缺芯潮”两波红利。而进入 到 2022 年，“缺货潮”带来的窗口期关闭，未来将进入到“国产 替代”深水区。与前期的“国产替代初期+缺货潮”的急迫替代不 同，未来一段时间下游客户将逐步理清供应链，因此未来将是更高 质量的、循序渐进的替代期+行业出清期，龙头将凭借先发优势持 续稳健增长。

从产品布局看，圣邦股份大陆最优，奠定先发优势。我们这里统 计了电源链、信号链各细分品类大陆上市公司布局情况，从 1）布 局全面性、2）布局蓝海市场，两个角度看，圣邦股份布局最优， 先发优势明显。