模拟芯片产业链、生产模式与下游应用分析

“国补”政策提振终端需求，带动消费电子市场回暖。

一、模拟芯片产业链核心环节

产业链包含“设计—制造—封装测试”三个核心环节： 设计：芯片设计公司专注于芯片的设计工作，依赖外部晶圆代工厂和封测企业进行生产。 制造：晶圆制造厂负责将设计好的芯片图形转移到硅晶圆上，进行芯片的制造。封装测试：封装厂将制造好的芯片进行封装，测试厂则负责芯片的功能和性能测试，确保其质量合格。

二、生产模式

DM 模式：垂直整合芯片设计、晶圆制造至封装测试全流程，自主产线实现工艺参数与器件特性的深度 协同，具备成本控制、供应链韧性与产品一致性等优势，适合面向工业、汽车等高可靠性场景。该模式 毛利空间较大，但需承担晶圆厂建设及维护的高资本开支，资本回报周期较长。目前以 TI、ADI、瑞萨 电子和安森美半导体等为代表的全球前十的模拟厂商均采用 IDM 或 Fablite（部分自有产能+产能外包 给代工厂）模式，保障关键节点可控。 Fabless 模式：设计公司专注芯片设计环节，制造环节依赖晶圆代工厂与封测企业，具备轻资产、响应 快的特点，更适应如快速演进的消费电子等细分赛道灵活布局，但对外部产能依赖较强，或面临交付稳 定性和工艺匹配等挑战。国内厂商多以 Fabless 模式主导，包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。

三、模拟芯片行业下游应用情况

1.消费电子：端侧 AI+“国补”共振，模拟芯片应用场景不断延伸

“国补”政策提振终端需求，带动消费电子市场回暖。2024 年以来，多地出台针对消费电子产品的以旧 换新补贴政策，有效刺激消费者电子产品换机意愿，平板电脑、PC、手机等品类销量持续回暖，带动消 费电子产业链复苏，促进企业产品创新迭代步伐加快。2025 年 Q1，中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长 3.3%，达到 7160 万部，延续了过去五个季度的增长趋 势。

端侧 AI 应用加速落地，催化模拟芯片应用场景逐渐增加。随着算力架构由中心云向终端侧迁移，AI 手 机、AIPC、智能穿戴与边缘计算设备加速落地，驱动模拟芯片在新兴终端中的渗透提升。据头豹研究院 预测，2028 年中国端侧 AI 行业市场规模将突破 1.9 万亿元。AI 终端通常集成多传感器与高性能处理器， 需配套高精度电源管理与信号链芯片保障系统稳定性与能效表现；同时，以智能眼镜为代表的新型终端， 对音频处理、图像显示及电源控制提出更高要求，推动模拟芯片朝低功耗、小尺寸、高集成方向演进。 根据 Technavio 数据，2024-2029 年全球智能眼镜市场将新增 9060 万美元，年复合增速达 14.5%，有 望成为模拟芯片结构性增长的重要支撑领域。

2.工业自动化：需求回暖+机器人奇点时刻，提振模拟芯片需求

工业市场周期回暖，TI、ADI 等全球头部模拟 IC 厂商指引需求乐观。2023 年下半年以来，工业领域 客户普遍处于库存调整阶段，终端市场需求整体低迷。随着库存消化接近尾声，2025Q1 初工业市场现 复苏信号，德州仪器在 FY2025Q1 业绩会中指出，工业市场在连续 7 个季度环比下滑后首次实现高个位 数增长，客户库存水位趋紧，周期已触底并进入全面复苏阶段；ADI 亦在工业终端实现四个财季连续环 比增长，工业市场已逐步从“被动去库存”阶段转向正常拉货阶段。智能制造升级驱动高精度信号链与电 源管理芯片需求。

人形机器人产业迎来“0-1”奇点时刻，为市场注入增长新动能。根据高工产业研究院（GGII）数据测算， 全球人形机器人市场规模 2024 年达到 10.17 亿美元，至 2030 年有望增至 151 亿美元，年复合增长率超 过 56%。从出货量看，全球人形机器人年销量将从约 1.19 万台增长至 60.57 万台。中国市场年均增速表 现相对更为积极，2024 年规模为 21.58 亿元，2030 年将达近 380 亿元，CAGR 超过 61%，销量将从 0.40 万台左右增长至 2030 年的 27.12 万台。人形机器人作为高度传感融合的平台，广泛集成视觉、语 音、惯性、力觉等多类型传感器，带动包括 ADC/DAC、信号调理、电源管理等模拟芯片需求上行。模 拟芯片在温控、位置检测、运动控制、电源系统中扮演核心角色，产品价值量有望随功能复杂度同步提 升。随着产业逐步从“0 到 1”跨越至规模化放量阶段，人形机器人有望成为模拟芯片应用场景扩容与技术 升级的重要催化剂，构成中长期结构性增长新支点。

3.汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，带动模拟芯片用量增长

全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。近年我国新能源汽车发展迈入快 车道，2024 年中国新能源汽车销量近 1287 万台，渗透率达到 40.9%；据中国电动汽车百人会预测，乐 观估计 2025 年我国新能源车内需有望达到 1500 万辆，渗透率将会超过 55%。根据乘联会分会数据， 2024 年全球新能源车销量达到 1603 万辆，渗透率仅为 18%，未来有望渗透率有望不断提升，带动配套 产业链稳步增长。

汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。据半导体产业纵横测算，传统燃油车所需芯片 数量约为 600 至 700 颗，电动车因三电系统和电子控制单元增加，芯片用量提升至 1600 颗左右；而智 能汽车在感知、决策、执行等系统中的计算与传感需求更为密集，单车芯片数量突破 3000 颗，较电动 车时代再次实现接近翻倍增长，芯片单车价值量随之提升，汽车电子已成为半导体市场需求增长的重要 下游之一。

单车模拟 IC 应用场景不断扩展，市场规模稳定增长。其中 ADC 作为模拟信号与数字信号之间的桥梁， 在新能源汽车的多个关键系统中扮演着重要角色。高速度和高精度的 ADC 有助于 BMS 更有效地执行其 职责，确保新能源汽车的电池系统稳定可靠地运行；ADC 在智能驾驶系统中负责将传感器收集的模拟信 号转换为数字信号，并为后续的数据处理和决策提供高质量的数据输入，是实现智能驾驶功能不可或缺 的组件。新能源汽车对 ADC 等模拟 IC 的需求正随着汽车电子化和智能化的快速发展而日益增长，根据 Yole 数据预测，全球汽车领域 IC 市场规模将从 2021 年的 441 亿美元增长至 2027 年的 807 亿美元，实 现 11.1%的复合增长率，汽车模拟 IC 市场随之将亦有增长空间。

4.服务器：AI 算力需求驱动数据中心扩容，模拟芯片需求持续增长

受益于大模型训练与推理对算力需求的持续释放，全球数据中心持续扩容。根据 Gartner 数据，全球服 务器市场规模预计从 2024 年的 2164.0 亿美元增长至 2028 年的 3328.7 亿美元，预计 2023 年-2028 年 复合增长率达 18.8%，其中 AI 服务器将占据近七成市场份额。普华有策数据显示，中国 AI 服务器市场 规模将由 2020 年的 26.8 亿美元增长至 2024 年的 75.3 亿美元，年复合增长率达 29.6%。

AI 服务器架构复杂度显著提升，模拟芯片在电源管理、信号链、通信接口与热管理等环节的价值不断 抬升。在电源环节，高能效、高稳定性的电源管理芯片用于支持多芯片协同运行的电压调配与转换；在 信号转换方面，ADC/DAC 协助完成多模态传感器的数据采集与交互；通信层面，模拟芯片助力高速信 号放大与滤波，保障 AI 集群稳定联通。随着 AI 基础设施规模化部署，高性能模拟芯片有望持续受益。

5.无线通讯：5G 基站建设加速，驱动模拟芯片市场不断扩容

5G 技术变革重塑通信架构，推动模拟芯片全面升级迭代。随着 5G 网络部署加速，通信系统对模拟芯 片在性能、功耗与架构适配方面提出更高要求，六大趋势驱动行业技术持续演进。

5G 基站建设加速，带动模拟芯片市场持续扩容。截至 2024 年底，中国累计建成 5G 基站达 425.1 万个， 较上年新增 87.4 万个，持续夯实新基建底座。根据华经产业研究院预测，2026 年全球通信领域模拟芯 片市场规模将达 431.24 亿美元，2021-2026 年复合增长率预计为 8.73%。在 5G 通信中，ADC/DAC 作 为核心信号转换器件，承担高频、大带宽信号的模数与数模转换任务，同时为基站能耗监控提供实时数 据支持，作用关键。随着 5G 网络覆盖深化，相关信号链芯片市场需求稳步上升。同时，5G 基站因配置 更多天线、射频组件及高频无线电设备，对电源管理芯片的能效、稳定性和集成度提出更高要求，单机 价值显著提升。据观研报告网，5G 基站中模拟芯片价值量约为 100 美元，较 4G 翻倍。随着未来 6G 技 术演进，有望继续拉动高性能模拟芯片需求。