金橙子业务布局及竞争优势有哪些？

激光振镜控制系统国内龙头，高端应用领域前景广阔。

1.业务布局：围绕激光加工控制系统业务核心，延伸振镜及设备产品

公司主营业务为激光加工控制系统的研发与销售。公司主要产品包括激光加工控制系 统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备。其中，激光加工控制系统为公司业务核心， 由运动控制软件和运动控制卡组成；激光系统集成硬件系公司根据客户需求提供集成化解 决方案，为客户配套激光加工控制系统而提供的、经联调联试后的激光器、振镜、场镜等 部件；公司激光精密加工设备主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。激光精密加工 设备以激光加工控制系统为核心，集合激光器、振镜、机体等其他部件共同组成，其中激 光加工控制系统是激光精密加工设备的“控制大脑”。

（1）激光加工控制系统。自设立以来，公司始终围绕激光加工控制领域开展生产经营。公司设立初期主要从事 激光加工控制系统的研发、设计及销售，产品技术主要应用于平面标刻类型的激光设备。 随着下游需求的不断演化及公司技术升级迭代，公司陆续开发出能够适用于标刻、切割、 雕刻、微加工等多种下游用途的产品，如 PCB 板切割的宙斯系统、3D 打印技术产品以及 带有视觉功能和机器人自动化控制的柔性激光控制系统等。基于公司激光控制技术的发展， 公司已逐步布局高精密数字振镜等加工设备核心控制硬件及根据客户定制化要求开发高 精密加工设备。通过技术的持续开发及升级，公司不断拓宽产品线以及产品的适用领域， 有效满足行业发展及下游客户的需求。

公司的激光加工控制系统分为两种类型：标准功能控制系统和中高端控制系统。（1） 标准功能控制系统定位为基础产品，其核心功能为静态标刻，主要应用于一般材料的表面 激光加工，适用于大多数常规的激光加工应用。（2）中高端控制系统则定位于中高端产品， 具备多种功能和高精密度特点，包括静态标刻、飞行标刻、拼接加工、多头标刻、3D 曲 面加工、异型工件加工、二次开发等功能。该系统能满足多样化、高精度、高速率、曲面 化和柔性化的激光标刻、精密切割、精密焊接等场景需求。例如，海格力斯控制系统具备 柔性化和智能化加工的功能，而部分产品则可应用于对光伏硅片进行划线和玻璃陶瓷等薄 脆材料进行高精密加工的场景。

公司的激光加工控制系统具有较高的技术壁垒。第一，激光加工控制系统涉及激光技 术、控制技术、软件技术等多种关键技术，技术研发需要有专业的技术团队、丰富的研发 经验、充足的人才资源作为支撑；第二，激光加工控制系统通过激光加工设备应用于终端 场景，其研发创新、产业化应用需要较大的时间投入、资源投入和长期的经验、技术沉淀； 第三，随着近年来激光加工应用领域的不断扩展，其应用场景逐渐增加，应用环境也更加 复杂，企业需要通过持续的新工艺、新技术的研发满足市场需求。

（2）激光系统集成硬件。公司已形成丰富的激光振镜产品矩阵。公司围绕激光振镜控制系统，进一步延伸业务 领域，自主研发并生产了多款激光系统集成硬件。公司激光系统集成硬件主要为高精密振 镜产品，已形成包括 INVINSCAN、G3 等系列振镜产品。按照是否具有三维加工能力，激 光振镜分为 2D 振镜和 3D 振镜两种类型，其中，INVINSCAN、G3-3D 属于 3D 产品，G3 Pro、G3 Plus 等产品为 2D 振镜。

在核心性能指标上，公司振镜产品与国际厂商同类型产品的差距逐渐缩小。目前公司 高精密振镜产品以 2D 产品型号居多，2021 年公司 2D 振镜产品销售量占比为 77.9%。经 过多年的自主研发，公司 2D 振镜产品逐步发展成熟，核心性能指标与德国 Scanlab 同类 型产品相近，具备与国际厂商竞争的水平和实力。同时，公司积极开发 3D 振镜产品，2021 年 INVINSCAN 振镜销售占比达到 8.7%，该产品技术性能能够达到或超过当前国外企业 优质产品的水平。

（3）激光精密加工设备。精密激光调阻机的产业化有利于多个上游产业的发展。激光调阻属于激光加工中精细 程度要求较高的细分激光应用领域，其技术原理系利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电 阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。激光调阻机是利用激光工艺对薄 膜或厚膜电阻进行雕刻实现精密调节的关键设备，不同于低端的激光加工设备，其对于结 构件、传动机构的精密和轻巧程度要求高，并对光学零件和控制精度的要求苛刻。精密激光调阻机的产业化，有利于打破外商的垄断，降低电子元器件的制造成本，可积极带动激 光器及光学部件、精密机械加工、精密仪器仪表、电子元器件、数控软件等上游产业的快 速发展。

公司激光调阻产品包括三类：薄膜激光调阻机、厚膜激光调阻机和位移传感器设备。 公司自主研发了 TS2410D 贴片电阻、TS4410F 位移传感器/电位器、TS4410D-L1000 型 直线位移传感器、TS4410F-C50、TS3335D、TS4210D 等多款调阻设备型号，主要应用 于高精度电阻修刻。公司激光调阻设备配套多家国内外知名客户，包括航天研究所等尖端 应用单位，产品技术达到国内领先企业水平。2018-2020 年，公司激光调阻产品累计形成 销售收入达 1539.3 亿元。

公司激光调阻设备性能行业领先，产品主要配套高端应用。行业内从事激光调阻设备 的厂商主要还包括杰普特、美国 ESI、日本欧姆龙、中国台湾雷科等。激光调阻设备针对 具体应用在激光器配置、工艺等方面存在定制化差异，但主要加工环节均系对电阻的精细 修刻，设备生产均具有较高技术难度。目前公司激光调阻产品与杰普特同类型产品在关键技术指标上不存在明显差异，具备与国际厂商进行竞争的实力，产品配套航天研究所等多 家行业高端应用单位。

2.竞争优势：公司核心技术高度自研，高端应用领域布局逐步展开

公司已形成稳定的技术架构，核心技术高度自研。自公司成立以来，公司始终专注于 激光加工控制系统的自主研发，经过在激光标刻、焊接、切割等多个应用领域的深入积累， 目前已自主研发形成了覆盖多种激光加工控制的全方位底层技术。公司激光加工控制系统 的软件架构搭建、程序及算法代码编写、功能工艺等方面，除运行日志等个别常规功能非 自主开发外，其它均系自主研发完成。

公司激光振镜控制系统具有国内领先的应用控制指标水平。激光振镜控制系统是激光 加工控制系统的核心控制部件，激光加工设备的加工品质及效率决定于控制系统的控制能 力。基于在基础性能方面较为突出的技术水平及行业地位，公司激光振镜控制系统在激光 加工中的应用控制指标方面存在显著的竞争能力。在激光标刻、激光精密切割、激光精密 焊接及其他微加工领域，公司激光振镜控制系统在国内同行业企业中处于显著领先地位， 并在多项应用场景的应用性能指标与国外竞争对手相近，具有与国外厂商竞争的实力。

激光振镜控制系统具有广泛的高端应用领域。从高精、高速及工艺复杂等特征来看， 激光振镜加工的高端应用具有多维性特征。在高精度加工领域，如晶圆切割、半导体阻值 修刻等领域，需要纳米级加工精度，对控制系统精细化加工能力要求较高；在高速加工领 域，如光伏划线、高速标识码加工等领域，分别要求达到 50m/s、1,500 个/min 的高速加 工能力；在复杂工艺加工领域，如远程焊接领域、玻璃薄膜精细去除等涉及联动方案设计 或者加工产线融合等，工艺复杂度较高、难度较大。

公司在高端应用领域的布局逐步延伸。目前公司的激光振镜控制技术已拓展至多个高 端应用领域，包括光伏划片、玻璃薄膜精细去除、PCB 加工领域、半导体阻值修刻、增材 制造、汽车安全气囊材料切割、高速标识码加工等。以光伏划片领域为例，公司已在光伏 电池片串焊、划片等场景实现产品应用，客户包括宁夏小牛、帝尔激光等。同时，公司正 在积极开拓晶圆切割、远程焊接、航空航天工业激光熔覆等领域。以远程焊接领域为例， 公司已初步具备机器人与振镜标定技术、联动轨迹规划技术和联动控制技术等。