长光华芯主营业务有哪些？

以半导体激光芯片为中心拓展VCSEL、 光通信业务，核心技术储备丰富。

长光华芯产品矩阵覆盖激光行业上中游，半导体激光芯片的技术全球领先。长 光华芯以半导体激光芯片产品为核心，纵向发展相关器件、模块及直接半导体激 光器业务，横向发展 VCSEL 芯片和光通信芯片，产品矩阵涉猎激光行业产业链 上中游。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品、光通信芯片系列产品，被广泛应用于光纤激光器、固体激光 器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术、3D 传感、激光雷达、 高速光通信、激光智能制造装备、医学美容、人工智能、科学研究等领域。其中， 公司的半导体激光单管芯片和半导体激光巴条芯片产品性能指标同步国外先进 水准，打破国外技术封锁和芯片禁运，具备全球领先的技术水平。

高功率单管系列和高功率巴条系列是长光华芯的主要收入来源，高功率 VCSEL 系列于 2020 年起实现营收，光通信芯片系列的完整工艺线已建成。长光华芯的 四大系列产品中，同属半导体激光芯片业务的高功率单管系列和高功率巴条系列 产品是公司的主要收入来源，2021 年高功率单管系列产品收入占比总营收 84.12%、高功率巴条系列产品收入占比总营收 12.97%。(1)高功率单管系列产 品主要包括高功率单管芯片、高功率单管器件、光纤耦合模块、直接半导体激光 器，其中高功率单管芯片和光纤耦合模块是主要的收入来源。产品广泛应用于工 业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备及直接材料场景，主要收入来自工业加 工领域。（2）高功率巴条系列产品主要包括高功率巴条芯片、高功率巴条器件、 阵列模块，其中巴条器件是主要的收入来源。产品广泛应用于工业、生物医学、 科学研究、激光装备场景，主要收入来自科研与国家战略高技术。（3）高功率 VCSEL 系列产品以芯片为主，主要应用于 3D 传感消费电子、激光雷达及汽车 电子领域，2020 年首次实现营收。（4）光通信芯片是光电技术产品的核心，广 泛应用于 5G 前传、光接入网络、城域网、数据中心等领域，公司已建立了包含 外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和 芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。

长光华芯在激光行业领域积累多项核心技术，核心技术产品收入占比营业收入 的 98%以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产。长光华芯以 GaAs(砷化镓) 和 InP(磷化铟)两大材料体系为基础建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造 平台，在高功率半导体激光芯片、VCSEL 及光通信激光芯片领域持续开发器件、 模块及直接半导体激光器等下游产品，积累多项核心技术。长光华芯已掌握的核 心技术包括高功率高效率高亮度芯片结构设计、分布式载流子注入技术、 MOCVD 外延生长技术、多有源区级联的垂直腔面发射(VCSEL)半导体激光器设 计、低损伤刻蚀工艺技术、薄膜氧化热处理工艺技术、高功率芯片腔面技术/高 COMD 阔值的腔面保护技术、大功率半导体激光器芯片封装技术、高亮度光谱 合束技术、高质量光纤耦合技术、激光镀膜技术。公司的核心技术已覆盖芯片器 件设计、外延、刻蚀、镀膜、封装测试、光纤耦合等工艺流程，生产的核心技术 产品包括半导体激光芯片及器件、模块、直接半导体激光器，2018-2020 年核心 技术产品收入占比营业收入的 98%以上，实现了高功率激光芯片的研发和量产。