"长光华芯" 相关的问题

  • 长光华芯发展历程、股权结构及营收分析

    • 提问时间:2024/05/23
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    [1个回答]长光华芯发展历程、股权结构及营收分析

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  • 长光华芯发展战略是什么?

    • 提问时间:2024/02/29
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    [1个回答]横向三大产品扩展+纵向高功率垂直一体化。1.横向扩展:光谱扩展+收发扩展+电芯片扩展,形成一体化方案具备技术平台后进行应用层扩展是最为直接的。从全球激光器下游应用以及II-VI等国际巨头的营收构成来看,工业等领域之外还有巨大的市场空间,例如光通信、激光显示、传感器等领域。首先,在现有材料技术平台上即可进行应用扩展,从大功率市场走向小功率信号市场;其次,我们认为,新的GaN平台开发完成后可以直接打开可见光激光市场乃至部分无线通信、电功率芯片市场;未来利用化合物半导体基础将SiC平台逐渐开发完成后,则可以进军更大的电功率芯片市场,且能够与大功率光芯片形成配合,打造成套方案。2.光谱扩展:从热效应到...

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  • 长光华芯发展历程、股权结构、发展战略及营收分析

    • 提问时间:2023/09/04
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    [1个回答]平台型的国产激光芯片领先厂商。1.深耕激光芯片行业,研发推动成长长光华芯成立于2012年,公司主要定位高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。经过在激光芯片行业近十年发展,公司已经成长为国内激光芯片行业的领先厂商。回顾公司的发展历程,可分为以下三个阶段:阶段一(2012-2015年)技术储备阶段:该阶段公司刚刚成立,重点放在对于核心技术团队的建设和前期技术储备上,服务于国家战略高技术产业和科研市场。公司在该阶段完成了高能激光芯片、模块、阵列、系统等产品的量产。阶段二(2016-2018年)产业化推动阶段:该阶段,公司基于前期...

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  • 长光华芯如何进行产业布局的?

    • 提问时间:2023/03/21
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    [1个回答]以下内容都是根据相关报告总结的,如果有兴趣了解更多相关的内容,请下载原报告阅读。1.纵向延伸业务布局,激光芯片国产替代如火如荼半导体激光芯片“一支点”,纵向布局提升综合实力激光产业核心部件,激光芯片重要性凸显。高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头,是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件,是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证。高功率半导体激光芯片采用半导体芯片制造工艺,以电激励源方式,以半导体材料为增益介质,实现电光转换。其增益介质与衬底主要为掺杂III-V族化合物的半导体材料,如GaAs(砷化镓),InP(磷化铟)等。此...

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  • 长光华芯发展历程、股权结构及业绩状况如何?

    • 提问时间:2023/03/21
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    [1个回答]十年深耕半导体激光行业,国内高功率半导体激光芯片领军者。1.公司发展历程:半导体激光芯片国内领先长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的高科技企业。公司成立于2012年3月,专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品以及光通信芯片系列产品等,纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品,横向扩展VCSEL芯片及光通信芯片领域。目前激光单管芯片可实现35W的高功率激光输出,巴条芯片可实现50-250W的连续激光输出及500-1000W的准连续激光输...

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  • 长光华芯的优势有哪些?

    • 提问时间:2023/03/20
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    [1个回答]平台型研发制造商、产品性能与量产优势凸显。1、IDM模式运营工艺成熟稳定,技术积累丰富长光华芯掌握半导体激光芯片核心制造工艺技术关键环节,采用IDM模式运营,紧贴客户需求。半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节,根据是否从事晶圆制造、封装测试等生产环节,半导体行业的经营模式主要分为IDM(垂直整合制造)模式与Fabless(无晶圆厂)模式,IDM模式下企业从事全部业务环节。长光华芯掌握半导体激光芯片从设计到量产的关键环节技术,采用IDM模式运营,贴近下游终端客户,理解客户需求、按需生产不同功能的激光芯片及器件,生产具备弹性和效率。长光华芯储备的核心技术包括器件设计及外延生长技术...

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  • 长光华芯财务状况分析

    • 提问时间:2023/03/20
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    [1个回答]盈利能力持续提升,期间费率持续降低。长光华芯营收增长迅速,业绩逐渐改善。2018-2021年长光华芯实现营业收入分别为0.92亿元、1.39亿元、2.47亿元、4.29亿元,年均复合增速为66.82%;公司尚处成长阶段,主要以直销的方式面向国内市场(代销、经销面向国外市场),营业收入均来自主营业务。2018-2021年长光华芯实现归母净利润分别为-0.14亿元、-1.29亿元、0.26亿元、1.15亿元,扣非归母净利润分别为-0.29亿元、-0.18亿元、-0.15亿元、0.72亿元;2019年公司因执行股权激励计划确认支付股份费用1.33亿元致使同期净利为负,另外2018-2021年公司获得...

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  • 长光华芯主营业务有哪些?

    • 提问时间:2023/03/20
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    [1个回答]以半导体激光芯片为中心拓展VCSEL、光通信业务,核心技术储备丰富。长光华芯产品矩阵覆盖激光行业上中游,半导体激光芯片的技术全球领先。长光华芯以半导体激光芯片产品为核心,纵向发展相关器件、模块及直接半导体激光器业务,横向发展VCSEL芯片和光通信芯片,产品矩阵涉猎激光行业产业链上中游。公司主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品、光通信芯片系列产品,被广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、国家战略高技术、3D传感、激光雷达、高速光通信、激光智能制造装备、医学美容、人工智能、科学研究等领域。其中,公司的半导体激光单管芯片和半导体激光...

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  • 长光华芯产业布局及管理模式介绍

    • 提问时间:2023/03/20
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    [1个回答]长光华芯以高功率半导体激光芯片为支点横纵双向进行产业布局。长光华芯是国内半导体激光芯片全工艺流程的平台型企业。长光华芯成立于2012年,聚焦半导体激光器行业,专注于半导体激光芯片、器件、模块及激光器等激光行业核心器件的研发、制造及销售。公司是IDM厂商,2012年建成包括芯片设计、封装测试、光纤耦合等工艺产线,2013年实现光纤耦合模块、阵列模块的全面生产,2018年成立VCSEL事业部建立VCSEL芯片6吋线,2019年推出各系列直接半导体激光器,2020年推出VCSEL面发射半导体激光芯片,2021年导入6吋晶圆生产线、实现30W高功率半导体单管芯片的量产。长光华芯注重在芯片设计、晶圆制造...

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