如何持续提升大宗气体和半导体零部件业务的综合服务能力？

Capex 切入业务开拓客户，Opex 穿越行业周期实现业绩延续

电子工艺设备、生物制药设备受下游行业景气度及固定资产投资周期因素的影响较 大。由于下游客户更倾向于在一家气体供应商完成多种产品或服务的采购，公司首 先通过设备销售切入核心客户；其次随着设备使用基数增加深耕核心客户，向客户 提供电子特气等消耗品销售以及MRO等设备服务；下游行业发展处于稳定期后，固 定资产投资放缓，公司依然能从MRO和气体业务获得稳定收入来源，从而塑造业绩的持续性，增强抗风险能力，穿越下游发展周期。

募集资金重点发展气体业务，电子特气+电子大宗气体并举

由电子特气拓展电子大宗气体，产品种类持续丰富。公司虽已具备砷烷、磷烷、硅 烷等电子特种气体的生产能力，但相较于法液空等国际巨头产品覆盖面上仍存在一 定差距，因此公司着力拓展氢气、氧气、氨气、氩气等电子大宗气体生产能力，完 善产品品类。2022年10月，公司拟以简易方式定向发行943.8万股，募集资金1.8亿 元用于合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目。（1）合肥大宗项目：新增1260万 立方/年的天然气制氢设备和30万瓶罐装特种气体充装设备，可有效填补当地电子信 息产业客户如京东方、惠科、三安光电等对高纯氢气的需求缺口，同时满足区域内 加氢站的规划需求，项目建设周期为1年，税后IRR为33.6%，静态投资回收期为4.0 年；（2）潍坊高纯大宗项目：拟新建一套液体空分设施具备年产21,271万标准立 方米（氧、氮、氩）产品的生产能力，添补项目所处园区企业大量氧气、氮气、氩 气等高纯度大宗气体的需求缺口，项目建设周期为1.5年，税后IRR为13.7%，静态 投资回收期为5.6年。

前期募投项目完工在即，产能转化助力未来业绩提升。2020年公司首次公开发行募 投项目为新能源、新光源、半导体行业关键配套装备和工艺开发配套生产力提升项 目和超高纯砷化氢、磷化氢扩产及办公楼（含研发实验室）建设项目，分别服务于 Capex和Opex业务，受疫情影响项目竣工日期均推迟到2022年12月，截至2022年 10月，工艺研发项目、气体扩产项目的完工进度分别为42.2%、13.7%。募投项目 的完工将助力公司关键材料生产、高纯输送、循环利用等领域的技术水平，同时扩 大现有的砷烷20吨/年，磷烷30吨/年的生产能力，技术优势和产能优势下业务发展 潜力巨大。

依托鸿舸布局半导体设备零部件，Gas Box 产品订单丰厚

由外部供气设备到内部工艺模块，发力气柜模组业务。2021年公司在上海临港成立 鸿舸半导体子公司，向泛半导体工艺设备制造商提供通用模块。设备商通常聚焦于 其核心模块，复杂通用模块以外购为主，目前中国通用模块主要依赖国外供应商， 公司通过其Gas Box（气柜模组）产品助推国产替代。气柜模组为用于半导体工艺 设备的流体输送系统/设备，是特种工艺气体输送控制装置，按照晶圆生产工艺的具 体需求对不同特殊工艺气体进行传输、分配和混合。主要应用于刻蚀设备、薄膜沉 积设备、离子注入设备等。

气柜模组产品薄膜沉积等半导体设备关键零部件，中国市场规模超50亿元。根据拓 荆科技招股书，PECVD、SACVD等薄膜沉积设备零部件包括机械类、机电一体类、 电气类、气体输送系统类、真空系统类、附属设备等10个大类，气柜模组设备类属 于气体输送系统，其价值占比约为8%。结合拓荆科技主营业务成本占比及结构，可 以计算出气体输送系统约占薄膜沉积设备总成本的4.2%。根据公司投资者关系，中 国气柜模组产品市场规模大概为50亿元并且持续增长，产品成长空间大；产品的主 要提供商除公司外，还包括美国超科林(UCT)、富创精密等，公司子公司鸿舸自2021 年成立以来，已获得3亿订单，产品推广迅速。

“出口管制”限制下半导体零部件双重国产替代加快，部分零部件国产替代性较强， 某些先进零部件仍短缺。2022年美国工商部发布“出口管制”政策，对16nm及以 下逻辑、18nm及以下DRAM、128层及以上NAND的设备、零部件做出限制，设备 商难以获得先进制程零部件，对国产零部件需求强劲而迎来“双重国产替代”的机 遇。目前，各大设备厂商零部件国产进程加快：中微公司的刻蚀机约60%的零部件 国产化，MOCVD有约80%的零部件国产化；华海清科机台零部件国产化率在 70%～80%；北方华创半导体装备以国产零部件为主；盛美上海、屹唐半导体等也 纷纷推进部分零部件的国产化进程。然而，国内以机械臂为代表的部分先进半导体 零部件短缺，以拓荆科技、芯源微为代表的公司仍以海外零部件为主。

加工件替代情况优于标准件，高国产化工艺环节零部件替代受益。正帆科技的气体 模组产品类属加工件，国产化推进速度优于标准件；同时，产品主要用于刻蚀、薄 膜沉积设备，目前该类设备国产化率相对较高，也催生出较高的国产零部件需求。

半导体零部件相较于设备产品种类更加多样化，竞争格局更为分散利好本土企业发 展。半导体设备厂商头部效应较为明显，根据前瞻产业研究院统计，光刻机、刻蚀 设备、PVD、CVD、氧化/扩散设备全球CR3分别为92.8%、90.5%、96.2%、70.0%、 94.8%，其中ASML、LAM、AMAT等企业纷纷开始横向布局，迅速抢占高端设备市 场，逐渐形成“强者愈强”的局面；相比较而言，设备零部件包括工艺零部件、结 构零部件、模组产品和气体管路等多个领域，头部公司UCT、Ferrotec全球市占率 仅为10%、2%，为国产企业进入市场创造机遇。