地平线具有哪些核心竞争优势？

地平线以软硬结合为基础，构建开放式生态， 打造技术、商业、生态和增长壁垒。

软硬结合，极致效能，打造核心技术壁垒。软硬结合的本质是软硬件计算架 构的深度结合。在大算力基础上，地平线凭借在软件协同优化方面的深厚积 淀与持续探索，用算法定义芯片，并将芯片性能发挥到极致，大幅提升计算 效率和计算灵活性。

规模化前装量产，领跑行业商业化落地。地平线征程芯片累计出货量已突破 200万片，与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目。2022 年9月，地平线征程5芯片的全球首发量产车型“理想L8”上市，正式开启国 产大算力芯片量产元年。同年，地平线先后与大众汽车集团达成深度战略合 作，与东风日产启辰达成量产合作，意味着中国车载智能芯片企业已经走向 国际市场。

构建开放生态，助力汽车智能化发展。地平线定位于Tier2，采用开放的合作 模式，向行业合作伙伴提供底层芯片和芯片开发软件平台，帮助合作伙伴快 速建立具有竞争力的自动驾驶软硬件系统。同时，地平线打造了开源的实时 操作系统TogetherOS，并尝试向部分有能力的整车厂开放BPU IP授权，提 供软件工具包、芯片参考设计和技术支持，助力部分车企开发自研芯片，提 升差异化竞争能力，加快创新研发速度。