HJT降本路线有哪些？

下面我来简单介绍一下HJT降本路线。

1.设备国产化推动设备投资持续下降

目前，HJT 电池整线采用进口设备的投资额约 7-8 亿元/GW，国产厂商捷佳伟创、迈为 股份、理想能源、钧石能源等持续进行国产设备研发，未来随着国产化整线设备推进， 预计设备价格有望进一步下降。而在 HJT 主工艺设备中，PECVD 价值占比 50%以上成 为降本的关键，是当前 HJT 产业的核心制约因素，一旦突破有望打开 HJT 产业化瓶颈。

与此同时，设备降本的另一个途径则是提升设备产能，HJT 产能提升的关键在于 PECVD 设备环节。对于 PECVD 而言，其主要思路是在不显著提高设备成本的基础上扩大产能。 产能提升的途径包括增加单腔体处理硅片数量、提高生产节拍等，目前，设备厂商一般 通过缩短镀膜工艺时间、扩大腔体面积，增加腔体数量、优化腔体布局等方式来实现， 在实际生产中，不同的方式对成膜质量、均匀性存在影响，并对生产过程中的自动化水 平也具有较高要求。

2.材料降本：硅片薄片化、金属化工艺降本势在必行

薄片化降本：硅片减薄在硅料、硅片价格高企的情况下是重要手段。根据中环股份发布 的《技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》，减薄 18μm 厚度硅片可以覆盖多 晶硅料价格 10 元/KG 的涨幅。2021 年用于 P 型电池的单晶硅片平均厚度在 170μm， N 型硅片减薄潜力更大：TOPCON 电池的 N 型单晶硅片平均厚度已达 165μm，HJT 电 池硅片厚度约 150μm，IBC 电池硅片厚度约为 130μm。各类型的单晶硅片厚度有继续下行趋势，当前更多大硅片和电池厂商正在测试基于 150μm 厚度的硅片。CPIA 预计， 2030 年，N 型单晶硅片厚度有望下降至 130μm，P 型单晶硅片厚度有望下降至 140μ m。目前，硅片减薄或快于此前预期，带来的降本效应将逐步显现。

HJT 电池具备硅片减薄优势。一方面，硅片减薄会对电池片的功率有影响。硅片减薄会 使被激发的载流子扩散到空间电荷区的路径变短，少子被复合的概率降低，对提升电池 的开路电压有积极作用，但同时硅片减薄后，硅片对太阳光的吸收会变少，从而造成短 路电流降低。但 HJT 转换效率受厚度变化影响更小，依赖较低的表面复合，短路的电流 的损失可以通过开路电压予以弥补。在硅片减薄影响转换效率较小的情况下，HJT 可以 更大程度的降低硅片厚度实现更大降本空间。另一方面，薄硅片易发生物理形变，PERC、 TOPCON 为高温制程，导致更高的碎片率，而 HJT 具备电池对称结构且为低温工艺， 更适宜硅片减薄趋势。当前 HJT 电池片厚度约为 150μm，未来 HJT 电池片厚度有可能 减薄至 90-100μm，厚度降幅可达 33-40%，HJT 电池硅片成本可实现下降。

低温银浆通过材料国产化叠加金属化工艺革新降低银浆耗量实现不断降本。 银浆目前仍是光伏电池片主流的电极金属化材料，HJT 由于使用进口低温银浆，价格更 高且用量较大，银浆成本占据电池片总成本较大比例。1）从电池片单片银浆耗量看， 2021 年 M6 尺寸的 P 型电池平均银浆耗量（正银+背银）96.4mg/片，而 HJT 电池双面 低温银浆消耗量约 190mg/片，较 PERC 银浆耗量翻倍。2）低温银浆仍依赖进口，2021年，进口低温银浆的价格约 8000-9000 元/kg，明显高于国产银浆的售价，降本空间明 显。

降低低温银浆成本从降低银浆用量和实现银浆国产化两个角度出发。银浆国产化方面， 当前国产浆料已经取得较快进展，2021 年国产正银市占率已经上升到 61%，TOPCon 电池用正面银浆国产化率亦达 70%左右，随着杜邦、三星浆料业务被国内企业收购，预 计 2022 年国产正银市占率有望进一步提升至 80%以上。聚和股份正银销量跃居全球第 一，聚和股份、帝科股份、苏州晶银（苏州固锝子公司）3 家企业全球银浆市占率接近 50%。

国产低温浆料市占率仍较低，HJT 用低温主栅银浆国产化率仅 10%左右，细栅用银浆仍 然全部依赖进口。目前低温银浆供应商为日本京都电子，市占率约 80%及以上，在体电 阻率、拉力、细线印刷性等方面具备明显的竞争优势。低温银浆国产化持续推进，国产 浆料大厂已经实现低温银浆出货。根据聚和股份招股说明书，2019-2021 年其 HJT 银 浆收入分别约 27.37 万元、266.37 万元、495.84 万元，营收占比分别为 0.03%、0.11%、 0.10%；苏州固锝 2021 年全年实现销售 HJT 低温银浆 5.14 吨；帝科股份 2021 年 HJT低温银浆实现小批量出货。低温银浆国产替代是行业发展必然趋势，国产替代实现后， 降本幅度预计超过 20%，对 HJT 降本起到至关重要的作用。

同时，从长期看，HJT 电池银浆耗量将持续下降以达到降本目的，金属化工艺革新进步 是重要推动力。根据 CPIA，2021 年，HJT 电池双面低温银浆消耗量约 190mg/片，预 计在 2030 年有望降至 100mg/片。金属化革新工艺包括 SMBB 多主栅、银包铜、激光 转印、铜电镀工艺，从目前工艺验证来看，均能有效实现银浆消耗减量。