HJT电镀铜工艺包括哪些环节？

HJT电镀铜工艺包括四个大环节：（1）种子层沉积；（2）图形化；（3）电镀；（4） 后处理。

1.种子层制备：提高铜电极的附着性能

如果直接在TCO膜（透明导电层）镀铜电极，附着性能较差，容易脱栅，不利于后 续工序进行。因此在镀铜之前，需要先沉积一层种子层，改善电极的附着性能。一 般来讲，镍是一种理想的种子层元素：结合TCO能力强，接触电阻小，成本也较低。 镍、镍铜合金、镍铜银合金是产业目前主要尝试的种子层配方，也有些厂商选择镀 一层铜，也是为起到改善TCO的接触性能，为镀铜电极做准备。

种子层制备相对较为成熟。普通的物理气相沉积PVD（蒸镀或者溅射）在硅片表面 全尺寸沉积种子层，技术门槛较低。同时，铜钟子层毕竟会增加工艺的复杂度，也 会增加相应的成本，业内也有不制备铜钟子层而直接镀铜的技术路线。

2.图形化：电镀的关键工艺，技术分歧较大

图形化为实现铜电镀电极的关键步骤。借鉴PCB电镀图形化铜线路思想，一般的， 通过选择性曝光，用显影液洗去需要镀铜的部分，让绝缘的感光材料遮住HJT电池 表面不需电镀的部分。

技术渊源为电子产业的光刻技术。选择性曝光感光材料被后，可以用显影液洗去被 曝光的部分（正性光刻胶）或未曝光区域（反性光刻胶），从而将微图形结构转移 到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。光刻技 术加工制造的器件包括：芯片、显示面板、掩膜版、印制电路板PCB等。光刻技术 的主要工艺流程包括预处理、涂胶、曝光、显影、刻蚀和去胶等一系列环节。

3.镀铜：垂直电镀 VS 水平电镀

镀铜是将电池片插入电解池，联通电路，硫酸铜溶液中的铜离子接受了电子而还原 成为铜金属，电镀铜工艺主要分为垂直电镀和水平电镀两种路线。

垂直电镀应用较多。垂直电镀广泛应用于PCB电镀铜工艺，夹爪夹住阴电极，竖着 挂在电镀槽中进行铜电镀。从产业目前进展看，垂直电镀用于HJT电池铜电极电镀， 必须放慢沉积速度以提高均匀性，所以单机产能比较小（每小时2000-3000片）， 此外，垂直电镀良率也比较差，容易发生碎片。

水平电镀或为未来主流。电池片水平放置，导电滚轮作为阴极，同时传送电池片水 平运动。水平电镀的夹持方式增加了阴极与欲镀表面的接触面积，保持待镀表面的 电流密度分布更加均匀。水平电镀技术为各家发展的重点，太阳井、捷德宝等厂商 正在大力研究，未来有望成为电镀工艺的主流。

在光伏电镀铜工艺中，继承自PCB垂直电镀技术成熟，但存在稳定性、均匀性、产 能偏低等问题，难以实现规模化的推广。水平电镀设备的成熟度较低，还处于研发 与验证阶段，具体电路设计，产能节拍，废水处理等问题仍需解决，前景较为光明。

4.后处理：退感光材料、刻蚀种子层，镀锡抗氧化

退感光材料。在退膜机中洗去剩余的感光材料层，漏出种子层。

刻蚀种子层。在蚀刻机中蚀刻掉种子层，漏出TCO透明导电层。

镀锡抗氧化。电镀一层锡保护层。锡是比铜更活泼的金属，镀在铜电极的表面，可 以有效减少铜的氧化，确保电池寿命。

最后经过退火，清洗，干燥等最终处理工艺，完成HJT电池板的制作。