迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形.pdf

上传者：敏*
时间：2024/10/14
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迈为股份研究报告：在HJT道路上狂奔，泛半导体平台渐成形。迈为股份的股价波动和光伏行业指数高度相关。通过对迈为股份的股价复盘，将迈为的股价与光伏指数（采用申万的光伏指数）作对比，公司前期作为丝网印刷龙头，后期作为光伏新技术的代表，自2018年上市以来，虽然各种光伏技术，包括HJT/TOPCon/xBC以及钙钛矿等在内等技术存在此消彼长的关系，但是迈为股价的整体变化趋势基本与光伏行业指数的变化相符合。

持续专注HJT赛道。公司较早的确定了HJT为主要的研发方向，并持续推动行业技术进步，推动了HJT技术0-1的技术进步，提出“三减一增”的降本增效方案：减银、减栅、减耗、增加寿命；2024年初，公司将双面微晶异质结高效电池整线装备的单线年产能升级至GW 级，有效降低了单位人工、设备占地、能耗等多方面的运营成本，进一步加速HJT降本增效，随着多种技术的逐步成熟，近年HJT有望迎来扩产的高峰期，推进光伏行业的技术进步和性价比的进一步提升。

开拓半导体设备领域，公司打开第二增长曲线。2020年公司开始布局半导体设备，公司半导体封装相关产品成功导入长电科技、华天科技、三安光电等国内主流封测厂商；根据公司公众号，2024年1月公司成功将首台自主研发的半导体晶圆研抛一体设备顺利发至国内头部封测企业华天科技，并签订晶圆研抛一体设备、扩片设备等设备供应订单。