全球及国内半导体材料市场规模达到多少？

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根据 SEMI 数据，2006-2021 年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在 2017 年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021 年创历史新高，达到 643 亿美元，预计 2022 年将达到 698 亿美元，同比增长 8.6% ，预计 2023 年将超过 700 亿美元。

分类型看，半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，根据 SEMI 数据，2006-202 1 年， 晶圆制造材料市场规模稳步提升，从 217 亿美元提升至 404 亿美元，占比从 58.3% 提升至 62.8%；封装材料市场规模先升后降，从 2006 年的 155.4 亿美元提升至 2011 年的 236. 2 亿 美元高点之后，到 2020 年下降至 204 亿美元，2021 年又上升至 239 亿美元，占比 37.2%。 预计 2022 年晶圆制造材料市场规模将达到 451 亿美元，同比增长 11.5%，封装材料将达到 248 亿美元，同比增长 3.9%。

分国家/地区看，日本整体稳中略降，2021 年为 88.1 亿美元，占比 13.7%；北美维持基本稳 定，2021 年为 60.4 亿美元，占比 9.4%；欧洲先降后升，2021 年为 44.1 亿美元，占比 6.9%； 韩国整体呈上升趋势，2021 年为 105.7 亿美元，占比 16.4%；中国台湾亦呈上升趋势，2021年为 147.1 亿美元，占比 22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆增速最 快，从 2006 年至 2021 年增长超过 4 倍，2021 年为 119.3 亿美元，占比 18.6%。

2021 年中国半导体材料市场规模 266.4 亿美元，占比 41.4%，为全球半导体材料市场规模 最高的国家。我们认为，在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产业共识，半导体 材料作为晶圆制造及封装工艺的关键上游环节，国产厂商有望充分受益于中国晶圆厂扩产以 及自主可控的红利，景气度持续提升。