半导体材料发展历程经历了几代?

半导体材料发展历程经历了几代?

最佳答案 匿名用户编辑于2022/10/28 15:18

我来概括一下,内容都来自报告《碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源车+光伏需求即将兴起,国产替代有望突破》,如果想要更多了解的话,可以前往原报告查看。

1) 第一代元素半导体材料:硅(Si)和锗(Ge);为半导体最常用的材料,起源于 20 世 纪 50 年代,奠定了微电子产业的基础。

2) 第二代化合物半导体材料:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等;是 4G 时代的大部 分通信设备的材料,起源于 20 世纪 90 年代,奠定了信息产业的基础。

3) 第三代宽禁带材料:碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(ALN)、氧化镓(Ga2O3) 等,近 10 年世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起。

参考报告

碳化硅衬底设备行业深度报告:新能源车+光伏需求即将兴起,国产替代有望突破.pdf

高压、高功率应用场景下性能优越,适用于600V以上高压场景。相同规格的碳化硅基MOSFET与硅基MOSFET相比,尺寸减小至原来1/10,导通电阻降低至原来1/100,总能损耗降低70%,能源转换效率提高。下游应用新能源车、充电桩、光伏、风电、轨道交通等领域。

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