最佳答案
由匿名用户编辑于2022/10/08 13:55
这个我知道，答案都来自报告《半导体设备行业之中微公司（688012）研究报告：刻蚀设备执牛耳者，MOCVD再创佳绩》，如果有兴趣了解更多相关的内容，请下载原报告阅读。
光刻工序是在匀胶工序（把光刻胶涂抹在薄膜上）后，将光罩上的图形转移到光刻胶的步骤；光刻后，经过显影工序， 光罩未覆盖部分的光刻胶被去除。
刻蚀是通过物理和/或化学方法对薄膜进行精密加工，去除未被光刻胶覆盖的部分，从而将光刻胶上的图形转移到薄膜 的工艺，去除光刻胶后，即完成图形从光罩到晶圆的转移。
薄膜沉积即在晶圆上沉积一层待处理的薄膜。 半导体制造需要此三大工艺循环往复数十次，将光罩上的设计图形逐层转移到晶圆上。
参考报告
半导体设备行业之中微公司（688012）研究报告：刻蚀设备执牛耳者，MOCVD再创佳绩.pdf
公司是国产刻蚀设备和MOCVD设备双龙头。中微公司成立于2004年，2019年7月登陆科创板。公司核心产品为刻蚀设备(集成电路制造关键设备)和MOCVD设备(LED/MiniLED外延关键设备)，享有全球竞争力。2021年公司业绩快报披露实现营收31.08亿元(+36.7%)，其中刻蚀设备、MOCVD设备收入分别为20.04亿元、5.03亿元，占比分别为64.5%、16.2%。2021年公司归母、扣非净利润分别为10.11亿元(+105.5%)和3.22亿元(+1281.9%)。近4年公司收入和归母净利润CAGR分别高达33.7%、140.9%，业绩保持高速增长。
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