这个我知道,答案都来自报告《2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告》,如果有兴趣了解更多相关的内容,请下载原报告阅读。
1.政策支持
国家层面,工信部、发改委、国务院 等均出台多份鼓励性政策,支持引导 半导体材料发展,并将光刻胶、靶材 等列入重点发展新材料目录;地方层面,多个地方政府发布相关政 策,鼓励当地半导体材料产业发展。
2.资本入局
国家大基金二期如期展开。 基金投放明确向半导体材料行业倾斜;出台融资政策鼓励半导体材料企业合 理利用资本市场进行经营扩展。
3.产业转移
半导体材料领域的研发工作正在加快 进行;某些领域,如光刻胶等,已实现了部 分突破;未来,技术的迭代将推动半导体材料 国产化进程。
4.技术迭代
积极引导撬动更多资金投入半导体材 料的研发和生产; SEMI数据,2017-2020年间全球投 产的半导体晶圆厂为62座,其中26 座设于中国大陆,占全球总数的42%; 同时,全球半导体材料显著向中国台 湾地区、韩国、中国大陆转移,有利 于中国承接更多产能。