中国“芯科技”新锐企业50报告(第二届)重磅发布 半导体产业新解析.pdf
- 上传者：Bosunram
- 时间：2021/11/15
- 浏览次数：253
- 下载次数：8
- 0人点赞
- 举报
毕马威作为全球知名的专业服务机构,一直重视科技行业的深耕。我们观察到技术演进在中国芯片领域正带来更多的模式创新和技术创新。为促进中国芯片领域的发展以及为该领域内企业的成长提供支持,继2020年发布首届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选后,毕马威联合多位业内专家及专业机构,继续发起了第二届毕马威中国“芯科技”新锐企业50评选活动。
- 相关标签
- 相关专题
热门下载
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf 1385 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 933 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf 509 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 481 6积分
- 半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 428 10积分
- 硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf 384 5积分
- 半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 371 6积分
- 半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf 370 3积分
- 半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf 350 10积分
- 半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 320 6积分
- 半导体零部件行业深度报告：领航国产替代浪潮，国内群星纷至沓来.pdf 85 12积分
- 半导体行业研究：车规级芯片.pdf 59 3积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 56 5积分
- 半导体行业先进封装专题报告：HBM需求井喷，国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 半导体存储行业深度报告：穿越存储60年，AI时代，新周期.pdf 54 10积分
- 半导体存储行业深度报告：数据量增长驱动存储升级，产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体行业深度报告：算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩.pdf 46 8积分
- 半导体产业链安全浅析及投资策略专题报告.pdf 44 3积分
- 2023中国功率半导体与第三代半导体行业发展现状及前景分析.pdf 43 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告：0~1，重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告：万丈高楼材料起，夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析：HBM迭代，3D混合键合成设备材料发力点.pdf 31 8积分
- 半导体行业深度报告：AI大模型风起云涌，半导体与光模块长期受益.pdf 23 6积分
- 功率半导体行业专题报告：行至功率周期底部，静待下游复苏云起.pdf 23 4积分
- 半导体设备行业专题报告：Sora打开新视野，先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体存储行业专题报告：存力需求与周期共振，SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇.pdf 18 7积分
- 半导体设备行业专题报告：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf 18 5积分
- 海外半导体设备公司专题分析：2024年中国大陆成熟制程开支稳定，HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf 18 3积分
