半导体行业研究：全球半导体通膨下的机会及风险.pdf
- 上传者：brucewoo1981
- 时间：2021/07/07
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在半导体通膨的大趋势下，我们看好国内外半导体设备龙头，晶圆代工先进 制程龙头，能够成功转嫁成本给客户的设计公司，及 ABF 大载板，CPU Socket 龙头;但建议明年要先避开高价 5G 智能手机，在家六机及大尺寸面 板，挖矿产业链，及三星美国厂产能回归后的同线产品链。综合这些原因， 国金证券研究所估计全球半导体市场将从今年的 20%同比增长，趋缓到明年 的 8%同比增长，全球晶圆代工及封测市场从 2021 年的 20-21%营收同比增 长趋缓到 2022 年的 9%同比增长，全球存储器市场从 2021 年的 30%营收 同比增长趋缓到 2022 年的 15%同比增长。虽然 2022 年增长趋缓，但我们 持续看好新兴市场中低价位 5G 智能手机，电动/自驾车用，AI 服务器, AR/VR 半导体,内存 DRAM，及国产半导体，设备，材料替代需求。
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