通信行业深度：端侧算力的“奇点”时刻—需求，模型，算力的三维共振.pdf

本报告为通信行业深度研究报告，主题为“端侧算力的‘奇点’时刻—需求，模型，算力的三维共振”。报告指出，经过三年发展，端侧算力在消费终端上的部署主要受云端模型压制，但随着大模型向视觉和物理感知渗透，需求场景已转向机器人、智能驾驶等“类人”终端。

报告核心观点如下：首先，客户需求大迭代，聚焦“低时延”与“类人交互”。云端处理的多模态信号时延无法满足具身智能的实时反应需求，本地部署成为必然。其次，本地模型大升级，从YOLO向VLM、VLA及GEM等大模型范式演进，提升了设备对物理世界的理解与互动能力，直接拉动算力需求。最后，端侧芯片能力大扩容，GPGPU架构凭借生态优势加速渗透，同时3D-DRAM等技术突破带宽瓶颈。

投资建议方面，报告认为端侧算力产业链价值量向芯片及上游配套转移。重点关注三个方向：一是芯片设计环节，如英伟达、高通、瑞芯微；二是物联网模组环节，如美格智能、广和通、移远通信；三是存储环节，如兆易创新、澜起科技。风险提示包括端侧模型进展不及预期、存储涨价及硬件放量不及预期。