计算机行业专题研究报告：再谈PCB的半导体化.pdf

本文分析了AI算力硬件迭代对PCB行业带来的根本性变革。核心观点指出，AI推理瓶颈从算力转向显存带宽，推动PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装，实现价值定位跃升。英伟达Rubin系列平台通过正交背板和CoWoP方案，使PCB从承载平台跃升为核心互联介质，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。

需求端，Rubin Ultra、ASIC及LPU等多元需求爆发，2026年ASIC AI服务器份额预计达27.8%，持续拓宽PCB行业成长空间。供给端，AI需求驱动头部厂商资本开支高增，胜宏科技、沪电股份等六家头部企业2025年至2026年一季度资本开支大幅增长，聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI等高端工艺及海外产能布局，行业集中度持续提升。

产业链方面，AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元。钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深，钻针市场CR4达70.5%，国产双龙头鼎泰高科、金洲精工合计市占近50%。头部厂商通过提前卡位高端产能，构筑技术与规模护城河，锁定大客户供应链先发优势。