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鸿富瀚深度报告：精密制造平台化延展，液冷与自动化驱动全新成长极。

多工艺精密制造平台夯实基本盘，终端复苏与规格抬升驱动功能性组件重归成 长

鸿富瀚以消费电子精密制造为核心，围绕模切、贴合、冲压、五金成形与注塑等 工艺制程，构建覆盖导热、光学、绝缘、屏蔽与结构件的全体系产品平台。随着 智能手机复苏、AI PC 渗透提速、可穿戴与新能源车升级，终端需求不仅体现在 “量价回暖”，更体现在对散热、屏蔽、贴合精度与可靠性的规格抬升，使功能 性组件从单一的材料件逐步发展为可装机解决方案。公司在高洁净制造、外观缺 陷控制与在线检测上的工程化能力，支撑其在头部客户体系中持续放量，基本盘 增长具备产业趋势与客户结构双重支撑。

功耗密度持续跃升，液冷成为中长期确定性方向，公司以模组化与工程能力切 入具备放量弹性

AI 服务器与高速交换设备推动功耗密度快速上移，散热从“保障运行”升级为 “决定算力能否规模化部署”的核心瓶颈，液冷正由小范围导入走向规模化应 用。Direct-to-Chip 路线在工程可复制性与系统效率上的优势逐步确立，渗透率提 升叠加单机价值量放大，使液冷市场具备显著规模弹性。 鸿富瀚并非停留在单一冷板加工，而是以精密功能件与多工艺制造能力为基础， 向冷板模组、歧管与连接件等模组化产品交付延伸。公司在工程可靠性、批量一 致性与交付节拍上相较竞对具备差异化优势，液冷业务有望成为重要的第二增长 极。

技术同源、场景外溢，自动化业务由内部配套走向独立创收，成长逻辑进入验 证阶段

公司自动化设备业务源于服务头部消费电子客户过程中沉淀的工艺理解力，围绕 贴合、切割、检测等关键工序形成的专机化交付能力。随着制造业需求从“替代 人力”转向“赋能工艺”、从“单机设备”走向“智能系统”，公司将消费电子领 域淬炼的微米级精密组装与检测能力外溢至新能源锂电中后段等场景，在极耳焊 接、绝缘辅材贴合、电芯入壳等工序建立差异化定位。相较前段设备的红海竞 争，该路径更强调工艺理解与工程交付，自动化业务正由内部降本工具向外部盈 利单元转变，具备中期放量潜力。