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半导体行业专题研究：长鑫IPO受理驱动产能技术双升级，AI赋能下本土产业链迎黄金发展期。

1. 战略募投驱动产能升级，高额资本开支夯实技术底座

长鑫科技拟通过 IPO 募集资金 295 亿元 ，专项用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM 存储技术升级以及前瞻技术研发三大项目。该募投方案聚焦于合肥与北京原有产线的技术升级 改造而非单纯的规模扩产，通过工艺路径优化实现向中高端产品（如 DDR5、LPDDR5X）的平 滑切换，有效规避了潜在的市场与地缘风险。

2. 业绩实现环比跨越式增长，2026 年有望冲击高收入高利润水平

受益于 DRAM 价格持续上涨及产能爬坡，长鑫科技进入盈利修复的快车道。公司 2025 年 Q1-3 营业收入为 320.84 亿元，同比增长 97.79%，增速处于高位。 毛利率从 2025 年上半年的 12.72% 大幅攀升至三季度的 35%。随着 2026 年存储行业进入 AI 驱动的“超级周期”，价格上涨有望 贯穿全年。作为全球第四大 DRAM 供应商（市场份额近 4%），长鑫已深度渗透国内主流服务器、 手机及 PC 供应链，覆盖阿里、联想、小米等核心客户。

3. 位列全国 DRAM 第一，全球 DRAM 第四大供应商，绑定国内核心科技生态，产能释放确 定性强

长鑫科技目前已成为全球第四大 DRAM 供应商，全球市场份额接近 4%，是全球竞争格局从“三 强”向“3+1”演变的关键变量 。作为国内唯一具备从设计到制造一体化能力的 DRAM 龙头， 公司产品已全面渗透国产供应链安全体系，客户群精准覆盖了阿里、字节跳动、腾讯等顶级互 联网厂商，以及联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo 等主流 PC 与手机巨头 。这种不可替 代的供应链地位，确保了公司在产能释放过程中拥有极高的确定性。

4.行业层面，2026DRAM 市场供需缺口持续，AI 算力虹吸产能，涨价潮将贯穿 2026 全年

CFM 预期 2026 年全球 DRAM 需求同比增长 20%-25%，供应仅增长 15%-20%，供需缺口显著。 AI 服务器成为最大需求驱动力，其 DRAM 需求占比首次超过 50%。价格方面：2026 全年涨势 延续，2025 年 Q4 DDR5 RDIMM 合约价涨幅达 70%，2026 一季度预计再涨 40%以上 96GB 及以 上高容量 DDR5 RDIMM 涨幅更为突出。LPDDR4X/5X 因产能分配紧张，预计 2026 年价格保持 高位。下游方面 AI 服务器成为最大需求驱动力，北美云厂商（谷歌、微软、亚马逊、Meta） 2026 年资本支出预计增长 25%，带动 HBM3E/4、高容量 DDR5、eSSD 等需求大增。英伟达 Rubin 架构推动 LPDDR5X需求大幅提升，单 CPU 搭载容量达 15TB，较前代提升 3 倍以上。