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电子行业2026年度策略：算力需求景气高企，端侧AI持续迭代。

大模型技术持续迭代，AI 终端创新潮来临

传统消费电子终端在经过多年发展后，已经进入存量或低速发展时代，智 能手机和 PC 的销量基本稳定，TWS 进入低速增长期。ChatGPT 发布后， 国内外企业纷纷进军大模型领域，推动大模型技术不断迭代。大模型压缩 技术的发展为端侧部署大模型奠定了基础，端侧 AI 具有低成本、高性能、 隐私安全等优势，随着生成式 AI 技术的发展，AI 技术被消费电子厂商部 署到端侧，推动 AI+消费电子的硬件创新潮来临。

谷歌和亚马逊对外出售 ASIC，算力 ASIC 需求强劲

由于 ASIC 相比 GPU 具有低成本、定制化的优势，并且采用可以降低对 英伟达的依赖度。所以国内外大厂纷纷自研 ASIC，推动算力 ASIC 市场需 求快速增长。根据 Marvell 的预测，算力 ASIC 的市场规模预期将从 2023 年的 66 亿美元增长至 2028 年的 550 亿美元，2023-2028 年全球算力 ASIC 市场规模的复合增速达到53%。目前，谷歌向 Meta 和 Claude 批量供应TPU， 亚马逊向 Claude 批量供应 Trainium，进一步证明了 ASIC 的性能和商业价 值，增强了 ASIC 产业趋势的确定性。

AI 算力需求推动 PCB 量价齐升

AI 大厂和全球互联网大厂投入巨额资本开支扩建数据中心，根据 Dell’Oro 的预测，到 2029 年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到 21%，AI 大厂和互联网大厂的巨额资本开支计划将推动算力集群持续扩容。算力扩 容会同步放大“网络瓶颈”，使交换机从“配套件”变成提高数据中心性能 的“关键产能”，推动高速交换机需求快速增长。同时，AI 服务器和高速 交换机中的 PCB 层数不断增加，PCB 使用的材料也不断升级，推动单机 PCB 价值量大幅提升，量价齐升共同推动 AI PCB 市场规模快速增长。

端侧 AI 落地加速，AI 终端渗透率有望快速提升

大模型压缩技术的发展为端侧部署大模型奠定了基础，边缘 AI 具有低成 本、高性能、隐私安全等优势。华为和字节相继展示了端侧 AI 在手机上的 巨大应用价值，豆包手机助手通过和手机厂商的深度合作，深度嵌入操作 系统，并实现了跨应用的复杂操作，实现了了 AI 手机应用效果的跃升，展 示了端侧 AI 应用的潜力，其它智能手机厂商也纷纷发布拥有系统级 AI 能 力的 AI 手机。微软发布 Copilot+PC，为 AI PC 树立高标准，并丰富了 AI PC 的应用。英特尔和 AMD 2025 年都将发布新款 AI PC 处理器，在产业链厂 商的推动和 AI 能力的加持下，AI 终端渗透率有望快速提升，根据 Counterpoint 的预测，2023-2027 年，高级 AI PC 销量复合增速约为 115%， AI 手机销量复合增速约为 32%。